Arka Plan Açıklaması
PCB'nin boyutu, elektronik işleme hattı ekipmanının kapasitesi ile sınırlıdır, bu nedenle, ürün sistem şeması tasarlanırken uygun PCB boyutu dikkate alınmalıdır.
1. SMT equipment can be affixed to the maximum PCB size from the standard size of the PCB board material, most of 20″ 24″, that is, 508mm 610mm (rail width)
2. Önerilen boyut, ekipman darboğazlarını ortadan kaldırmak için ekipmanın üretim verimliliğine elverişli olan ekipmana uygun SMT üretim hattının boyutudur.
3. Küçük boyutlu PCB'ler için, tüm üretim hattının üretim verimliliğini artırmak için bir sıralama versiyonunda tasarlanmalıdır.
Tasarım gereksinimleri
1. Genel olarak, PCB'nin maksimum boyutu 460mm 610mm aralığı ile sınırlandırılmalıdır.
2. Önerilen boyut aralığı (200250)mm (250350)mm'dir ve en boy oranı şu şekilde olmalıdır:<>
3. Boyut için<125mm ×="" 125mm="" pcb,="" should="" be="" spelled="" out="" as="" the="" appropriate="">
Arka Plan Açıklaması
SMT üretim ekipmanları raylı PCB'leri transfer etmek için kullanılır, düzensiz şekilli PCB'leri, özellikle köşelerinde çentikli PCB'leri transfer edemez.
Tasarım gereksinimleri
1. PCB şekli normal kare ve yuvarlatılmış köşeler olmalıdır.
2. İletim sürecinin düzgünlüğünü sağlamak için, PCB'nin düzensiz şekli, bir patchwork ile standart bir kareye dönüştürmek için düşünülmelidir, özellikle köşe boşluğu, dalga lehimleme çenelerinden kaçınmak için en iyisidir. kartonun iletimi.
3. Saf SMT panosu, boşluğa izin verilir, ancak boşluğun boyutu, bulunduğu kenarın -üçte birinden daha az olmalıdır, bu gereksinimden daha fazlası için, yapacak şekilde tasarlanmalıdır. sürecin kenarına kadar.
4. Altın parmağın pah tasarımı, yerleştirme tarafına ek olarak pah tasarımını gerektirir, yerleştirmeyi kolaylaştırmak için kenarın her iki tarafındaki yerleştirme plakası da (1 1.5) 45 derecelik pah olarak tasarlanmalıdır.
Arka Plan Açıklaması
İletim kenarının boyutu, ekipmanın iletim kılavuzunun gereksinimlerine bağlıdır,şablon yazıcı, SMT makinesi veyeniden akış fırını, 3.5mm veya daha fazla iletim kenarının genel gereksinimleri.
Tasarım gereksinimleri
1. Lehimleme sırasında PCB'nin deformasyonunu azaltmak için, eklenmemiş PCB, transfer yönü olarak genellikle uzun kenarının yönü olacaktır; patchwork versiyonu için transfer yönü olarak uzun kenarının yönü de olmalıdır.
2. Genellikle transfer tarafı olarak PCB veya plaka transfer yönünün iki tarafı, transfer tarafının minimum genişliği 5.0mm, transfer tarafının önü ve arkası, herhangi bir bileşen olamaz veya lehim bağlantıları.
3. -iletim tarafı olmayan, SMT ekipmanı, herhangi bir kısıtlama yoktur, 2,5 mm'lik bileşenlerin yasak olduğu alanı bir kenara bırakmak en iyisidir.
Arka Plan Açıklaması
Plaka işleme, montaj, test etme ve diğer birçok işlem, PCB'nin doğru konumlandırılmasını gerektirir, bu nedenle genellikle konumlandırma deliklerinin tasarımını gerektirir.
Tasarım gereksinimleri
1. Her PCB, biri yuvarlak, diğeri uzun yuva şekli için tasarlanmış, birincisi konumlandırma için, ikincisi kılavuzluk için tasarlanmış en az iki konumlandırma deliği tasarlanmalıdır.
Konumlandırma deliği çapı özel bir gereklilik değildir, kendi fabrika özelliklerine göre tasarlanabilir, önerilen çap 2,4 mm, 3,0 mm.
Konumlandırma delikleri -metalize olmayan delikler olmalıdır. PCB PCB'yi damgalıyorsa, konumlandırma delikleri sertliği güçlendirmek için delik diski olarak tasarlanmalıdır.
Kılavuz delik uzunluğu genellikle çapın iki katı olarak alınır.
Konumlandırma deliği merkezi, iletim kenarından 5,0mm'den fazla olmalı, iki konumlandırma deliği mümkün olduğunca uzakta olmalıdır, PCB'nin yerleşiminin karşı köşede olması önerilir.
2. Karışık PCB (fişli-girişli PCBA için, konumlandırma deliklerinin konumunun tutarlı olması en iyisidir, böylece takım tasarımı, alt gibi ön ve arka ortak için yapılabilir. takılı vidaların braketi, aynı zamanda-fişli tepsiler için de kullanılabilir.
Arka Plan Açıklaması
Modern yerleştirme makinesi, baskı makinesi, Otomatik optik muayene makinesi (SMT AOI makinesi), lehim pastası muayene makinesi (SPI), etc. have adopted the optical positioning system.
Bu nedenle PCB, optik konumlandırma sembolleri olarak tasarlanmalıdır.
Tasarım gereksinimleri
1. Konumlandırma sembolleri, genel konumlandırma sembollerine (Global Fiducial) ve yerel konumlandırma sembollerine (Local Fiducial) bölünmüştür. İlki tüm panonun konumlandırılması için, ikincisi ise alt panoların veya ince aralıklı bileşenlerin konumlandırılması için kullanılır.
2. Optical positioning symbols can be designed into a square, diamond-shaped circle, cross, tic-tac-toe, etc., the height of 2.0mm. generally recommended design into Ø 1.0m round copper definition graphics, taking into account the material color and the contrast of the environment, leaving 1mm larger than the optical positioning symbols without resistance soldering area, which does not allow any character, the same board under the three symbols with or without copper foil should be consistent.
3. PCB yüzeyinde, PCB'nin üç -boyutlu konumlandırılması (üç nokta) için, kartın köşelerine üç tam-kart optik konumlandırma sembolünün yerleştirilmesi tavsiye edilir. bir düzlem belirlemek için lehim pastasının kalınlığını tespit edebilirsiniz).
4. patchwork için, üç tam -pano optik konumlandırma sembolüne ek olarak, diyagonal üzerindeki her bir ünite kartı da iki veya üç patchwork optik konumlandırma sembolü tasarlamak için en iyisidir.
5. Uç merkez mesafesi 0.5mm'ye eşit veya daha az olan QFP ve merkez mesafesi 0.8mm'ye eşit veya daha az olan BGA ve diğer cihazlar için, yerel optik konumlandırma sembolleri, yerlerine ayarlanmalıdır. onları tam olarak bulmak için çapraz.
6. Çift taraflı-montaj bileşenleri varsa, her iki tarafta da optik konumlandırma sembolü olmalıdır.
7. PCB üzerinde konumlandırma deliği yoksa, optik konumlandırma sembolünün merkezi PCB iletim tarafından 6,5 mm'den fazla olmalıdır, PCB üzerinde konumlandırma deliği varsa, optik konumlandırma sembolünün merkezi PCB ile konumlandırma deliğinde tasarlanmalıdır. orta taraf.
