Gömülü direnç gömülü kapasite sürecinin avantajları şunları içerir:
1. Yer tasarrufu
Dirençler ve kapasitörler doğrudan kartın iç katmanlarına gömüldüğünden, PCB kartının alanından tasarruf edebilir ve tüm kartı daha kompakt hale getirebilir.
2. Devre gürültüsünü azaltın
Kartın iç katmanına yerleştirilmiş dirençler ve kapasitörler, devrenin elektromanyetik parazitini ve gürültüsünü azaltabilir, devrenin stabilitesini ve parazit önleme yeteneğini geliştirebilir.
3. Sinyal bütünlüğünü geliştirin
Gömülü direnç gömülü kapasitans işlemi, devre sinyali iletim gecikmesini ve yansıma kaybını azaltabilir, sinyal iletiminin bütünlüğünü ve güvenilirliğini artırabilir.
4. PCB kartının kalınlığını azaltın
Bununla birlikte, gömülü direnç gömülü kapasitans süreci, dirençler ve kapasitörler doğrudan gözlemlenip değiştirilemediğinden üretim ve bakım açısından nispeten karmaşık olacaktır. Ayrıca gömülü direnç gömülü kapasitans işlemi genellikle üst düzey elektronik ürünlerde kullanılır ve maliyeti de nispeten yüksektir.
Yüksek yoğunluklu devre tasarımı söz konusu olduğunda, PCB gömülü direnç gömülü kapasitör işlemi çok kullanışlı bir teknoloji haline gelir. Geleneksel PCB düzeninde dirençler ve kapasitörler genellikle yamalar halinde PCB yüzeyine lehimlenir. Ancak bu yerleşim yöntemi PCB kartının daha fazla yer kaplamasına neden olur ve yüzeyde gürültü ve parazite neden olabilir.
Gömülü Direnç Gömülü Kapasitör işlemi, dirençleri ve kapasitörleri doğrudan PCB kartının iç katmanlarına yerleştirerek bu sorunları çözer.
PCB gömülü direnç gömülü kapasitans işleminin ayrıntılı adımları şunlardır:
1. İç katmanın üretimi
PCB kartlarının üretiminde, geleneksel katmanlara (dış katman, iç katman gibi) ek olarak, aynı zamanda gömülü direnç gömülü kapasitans için özel olarak ayrı bir iç katman yapılması gerekir. Bu iç katmanlar bölgede gömülü dirençler ve kapasitörler içerecektir. İç katmanların üretimi genellikle kaplama, gravür vb. gibi geleneksel PCB üretimiyle aynı teknolojiyi kullanır.
2. Direnç/kapasitör ambalajı
Gömülü direnç ve kapasitans işleminde dirençler ve kapasitörler PCB'nin iç katmanlarına gömülmek üzere özel paket formlarında paketlenir. Bu paketler genellikle PCB kartının kalınlığına uyacak şekilde inceltilir ve iyi bir termal iletkenliğe sahiptir.
3. Gömülü dirençler/kapasitörler
Gömülü direnç ve kapasitans işlemi, iç katmanların imalatı sırasında PCB kartının iç katmanlarına dirençlerin ve kapasitörlerin yerleştirilmesiyle gerçekleştirilir. Bu, iç katman malzemeleri arasına dirençler ve kapasitörler yerleştirmek için özel presleme teknikleri kullanmak veya iç katman malzemelerindeki boşlukları aşındırmak ve daha sonra dirençleri ve kapasitörleri doldurmak için lazer teknolojisini kullanmak gibi çeşitli yollarla başarılabilir.
4. Bağlantı katmanı
Dahili gömülü direnç ve kapasitans katmanını tamamladıktan sonra, onu diğer geleneksel katmanlara (örneğin dış katman) bağlayın. Bu, geleneksel PCB üretim teknikleri (örn. laminasyon, delme vb.) yoluyla başarılabilir.
Genel olarak, gömülü direnç gömülü kapasitör işlemi, dirençleri ve kapasitörleri PCB kartının iç katmanlarına yerleştiren oldukça entegre bir teknolojidir. Yerden tasarruf sağlar, gürültüyü azaltır, sinyal bütünlüğünü geliştirir ve PCB'leri daha ince ve daha hafif hale getirir. Bununla birlikte, üretim ve bakımın karmaşıklığı ve artan maliyeti nedeniyle, gömülü direnç-gömülü kapasitör işlemi genellikle yüksek performans gereksinimleri olan üst düzey elektronik ürünlerde kullanılır.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 yılında 100'den fazla çalışanı ve 8000'den fazla Metrekare ile kuruldu. Standart yönetimi sağlamak ve maliyetten tasarruf etmenin yanı sıra en ekonomik etkileri elde etmek için bağımsız mülkiyet hakları fabrikası.
NeoDen makinelerinin imalatı, kalitesi ve teslimatı için güçlü yetenekleri sağlamak için kendi işleme merkezine, yetenekli montajcıya, testçiye ve kalite kontrol mühendislerine sahipti.
Daha iyi ve daha hızlı yerel hizmet ve hızlı yanıt sağlamak için tüm dünyada 10000'den fazla kullanıcıya başarıyla hizmet vermek üzere Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da 40'tan fazla küresel ortak.
Daha iyi ve daha gelişmiş gelişmeleri ve yeni inovasyonları sağlamak için toplam 25'ten fazla profesyonel Ar-Ge mühendisinden oluşan 3 farklı Ar-Ge ekibi.