Kapasitans, SMD işlemenin ortak bileşenlerinden biridir, temel olarak her PCBA kartı, farklı işlevlerden sorumlu çeşitli kapasitör türleri ile kaplıdır.
SMT yerleştirme işleminde birçok kapasitör türü vardır, temelde bunların çoğu çipli kapasitörlerdir.
SMT yerleştirme işleminde SMD kapasitörler yaygın bir kötü boş lehimdir (yanlış lehim olarak da adlandırılır).
Bugün sizlerle çip işleme kondansatörlerinin boş görünmesi lehim nedenlerinden ve karşı önlemlerden bahsedeceğiz.
PCB pedleri gittikçe küçülüyor, bu nedenle baskı doğruluğu gereksinimleri gittikçe artıyor, lehim pastası baskı ofseti (yastığın üzerine veya ofsetine çok fazla basılmaz, pedin yalnızca bir kısmına yazdırılır) lehim pastası baskı ofseti yeniden akıtmalı lehimlemeye, lehim pastasının bir kısmının erimesine ve pastanın erime süresinin diğer kısmının daha uzun olmasına ve tamamen erimemesine yol açar, böylece bileşen tarama tenekesi sabitlenir, bu da boş lehim, yanlış lehim kalitesiz görünümüne neden olur.
Bu nedenle, karşı önlemin lehim pastası baskı kalitesini iyileştirme ihtiyacına yol açması, Z, lehim pastası baskı makinesinde ek bir SPI'nin arkasında iyidir (özellikle lehim pastası baskı kalitesini tespit etmek için).
Montaj makinesi, montajın hızı ve hassasiyeti ile ilgilidir, hassasiyet, yukarıdaki pcb pad bit numarasına monte edilen bileşen malzeme numarasına atıfta bulunur, bazı montaj makinesi montaj hassasiyeti zayıftır, bazı montaj ofsetleri vardır ve bu durumda ortaya çıkmasına neden olur boş lehim.
Önlem: yerleştirme hızını azaltın veya yerleştirme hassasiyeti yüksek yerleştirme makinesini değiştirin.
Yeniden akıtma lehimleme dört sıcaklık bölgesidir, lehimleme bölgesinde sıcaklık Z yüksektir, bu sıcaklık bölgesi lehim pastası üzerinde dolgu yapacaktır, böylece bileşenler kalaya tırmanır, bazı ürünler bazı elektronik bileşenler küçük ve bazıları büyüktür, yol açacaktır. Eşit olmayan ısıtma, eriyik kalay süresi aynı değildir, bu nedenle boş lehimlemeye yol açar, diğeri ise fırın sıcaklık eğrisinin gereksinimleri karşılamaması ve kontrole yol açmamasıdır.
Önlemler: Filtreleme süresi ve fırın sıcaklık eğrisi ayarları, fırın sıcaklık test cihazını test etmek için kullanılmalıdır, prototip aşamasında ilk test OK kurulundan daha fazlasını yapmak için.
Kapasiteyi ve müşteri şikayetlerini etkilememek için SMD işleme kondansatörü boş lehimlemeye dikkat edilmelidir.
