SMT işleme sızıntısının ve düşük kalay kötü fenomeninin nedenleri
1. Lehim pastası baskı prensibi
Çekçek, lehim pastasını şablon deliğine sıkıştırdıktan sonra, lehim pastası PCB yüzeyine temas eder ve PCB yüzeyine bağlanır ve PCB yüzeyine yapışan lehim pastası, şablon deliği duvarının PCB yüzeyine aktarma direncini aşar. kalıptan çıkarılır.
2. Gözlem, değerlendirme, karşılaştırma
A. Alanın alt tabaka kısmının etrafındaki pedlerin şablon açıklığı ile kaplanmasına rağmen yazdırma, ancak lehim pastasının altındaki şablon açıklığının PCB pedleri ve çevresindeki alt tabaka ile temas etmesi zordur, delik duvarının direncinin üstesinden gelmek için yeterli değildir kalıptan çıkarma sırasında (sadece birkaç lehim pastası pedleri)?
B. Ped ile lehim direnci arasında 35 um derinliğinde dairesel bir çukur var, şablon açıklığının bulunduğu çukurun üzerindeki lehim pastası çukurun tabanına değmiyor mu?
C. Hatta bağlı olan diğer pedler neden kolayca gözden kaçmıyor?
3. Çıplak bakır pano baskı doğrulaması
5 farklı marka 4 toz lehim pastası, kalay altında stabil 0.1 kalın, açılış çapı 0.28 yuvarlak delik olabilir (lazer artı elektro-parlatılmış şablon).
SMT işleme sızıntısı, daha az teneke kötü fenomen çözümü
1. Dış hatta bağlı olmayan tüm yastıkları bulun, bu yastıkların orijinal çapından 0.27 yuvarlaktan 0.31 yuvarlak çapa kadar, etrafındaki derin çukurların alanını azaltın pedler, böylece açık alandaki derin çukurlardaki orijinal, pedin bakır folyosunda olur, böylece açık alandaki derin çukurlardaki orijinal ve şablonun alt boşluğu azalır. Küçük parti doğrulaması tamam olduktan sonra, orijinal şablonu kullanarak seri üretim, kalay altında orijinal kalay zorlukları altında olağanüstü (ped alanını artırın, toplu doğrulama kalayı bile kötü bulmadı).
2. PCB lehim direncinin kalınlığını azaltın, pede bitişik hat üzerindeki yüksek lehim direnci tabakasının etkisini azaltın, PCB lehim direnci kalınlığı 25um'den azdır.
3. Yeni bir PH şablonu türü seçin, baskı boşluklarının maksimum düzeyde ortadan kaldırılması, PH şablonuna giriş.
