SMT yerleştirme işleminin temel amacı,alma ve yerleştirme makinesiYüzey montaj bileşenlerini PCB'nin sabit konumuna doğru şekilde takmak için. Ancak SMD işleme sürecinde bazen bileşenlerin yer değiştirmesi, hatta kalay görünümünde SMT işlemesi, lehim sızıntısı ve diğer çeşitli işlem sorunları gibi SMD'nin kalitesini etkileyen bazı işlem sorunları olacaktır.
Cihaz kayması olmaması nedeniyle, aşağıdaki yönlerden bulunabilir:.
1. Lehim pastasının kullanımı, kullanım süresinin ötesinde sınırlıdır, bu da içindeki akının bozulmasına, zayıf lehimlemeye neden olur.
2. Lehim pastasının kendisi yeterince yapışkan değildir, salınım, sallama ve bileşenlerin neden olduğu diğer problemlerin ele alınmasındaki bileşenler.
3. Akı içeriğindeki lehim pastası çok yüksek,yeniden akış fırınılehimleme işlemi çok fazla akı akışı bileşenlerinin yer değiştirmesine neden oldu.
4. Baskıdaki bileşenler, SMD'den sonra, bileşenlerin yer değiştirmesinden kaynaklanan titreşim veya yanlış kullanım nedeniyle taşıma işlemi.
5.Patch işleme,SMT memehava basıncı iyi ayarlanmamış, basınç yeterli değil, bu da bileşenlerin yer değiştirmesine neden oluyor.
6.Yerleştirme makinesinin kendisi, bileşenlerin yanlış konuma yerleştirilmesinden kaynaklanan mekanik sorunlar.
SMT yerleşimi işleme bileşenleri değiştiğinde, devre kartının performansını etkileyecektir, bu nedenle işleme sürecinde bileşen yer değiştirmesinin nedenlerini ve hedeflenen çözümleri anlamanız gerekir.
