Flip-chip FC ve geleneksel SMT'nin özellikleri
Flip-chip FC, gofret düzeyinde CSP ve gofret düzeyinde paket WLP, esas olarak yeni nesil cep telefonlarında, DVD'lerde, PDA'larda, modüllerde vb. kullanılmaktadır.
1、 Flip çip FC
Flip-chip, yeniden dağıtılamayan bir gofret olarak tanımlanır. Genel olarak, teneke bilye 150 um'den azdır ve bilye aralığı 350 um'den azdır.
(1) Flip çipin özellikleri
① Geleneksel ön monteli cihaz, elektriksel tarafı yukarı bakacak şekilde çip;
② Flip chip, elektrik tarafı aşağı;
Ek olarak, flip-chip FC'ye flip-chip denir, çünkü top gofret üzerine monte edilirken çevrilmesi gerekir. FC aşağıdaki özelliklere sahiptir:
① Taban malzemesi silikon olup, elektrik yüzeyi ve lehimleme cihazın altından dışarı çıkmaktadır.
② En küçük hacim. FC'nin top aralığı genellikle 4-14 mil ve topun çapı 2.5-8 mildir, bu da montaj hacmini minimum yapar.
③ En düşük yükseklik. FC montajı, çipi yeniden akış veya sıcak presleme ile doğrudan alt tabaka veya baskılı devre kartı üzerinde birleştirir.
④ Daha yüksek montaj yoğunluğu. FC teknolojisi, çipi PCB'nin iki tarafına monte edebilir ve bu da montaj yoğunluğunu büyük ölçüde artırır.
⑤ Daha düşük montaj gürültüsü. FC düzeneğinin gürültüsü BGA ve SMD'den daha düşüktür.
⑥ Onarılamaz. FC, montajdan sonra alttan doldurmaya ihtiyaç duyar.
Aynı zamanda, FC lehim tampon malzemesinin ve alt tabakanın bağlantı yöntemine UBM denir. Alt lehim topu yapısı yeniden dağıtım teknolojisini gerçekleştirmek için cihazın alt kısmında bir top yerleştirme işlemidir ve bir lehim ıslanabilir terminal oluşturur. Şu anda en popüler ve en basit UBM teknolojisi, SMT lehim pastası ve reflow lehimleme kullanıyor.
Flip-chip'in bazı özellikleriyle birlikte son 20 yılda SMT çip işlemede, küçük olduğunu görmek zor değil, çünkü yaygın teknolojiden farklı çünkü onarılamaz, iyi ya da hurda, maliyeti önemli bir dezavantajdır. Bu nedenle birçok PCBA işlemede böyle bir ürün bulunmamaktadır.
İnternetten makale ve resimler, herhangi bir ihlal varsa lütfen silmek için öncelikle bizimle iletişime geçin.
NeoDen, SMTreflow fırın, dalga lehimleme makinesi, çekme ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcısı, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, çip mounter, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X-Ray makinesi, SMT montaj hattı ekipmanı dahil olmak üzere tam SMT montaj hatları çözümleri sunar. PCB üretim EkipmanlarıSMT yedek parça vb. ihtiyacınız olabilecek her türlü SMT makinesi, daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
E-posta:info@neodentech.com