SMT çip işleme süreci sıkıcı ve karmaşıktır, ürünün kalitesini sağlamak için her üretim sürecinde sorunlar olabilir, sorunların zamanında tespiti, kalite kusurlarını tespit etmek için çeşitli test ekipmanlarının kullanılması gerekir. . Peki, SMD işlemede ortak ekipman tespiti nedir?
1. MVI manuel görsel inceleme
Antistatik giysi, antistatik bilek ve eldiven giyen çalışanlar, PCBA'yı yukarıdan aşağıya, soldan sağa doğru kademeli olarak tutarak eğrilik, sızıntı ve diğer kötü kaynak durumu olup olmadığını gözlemlemek için tarar. Anahtar parçaların çoklu görsel denetimi ve ilgili kayıtları yapın.
2. AOI muayene ekipmanı
AOI, yani otomatik optik muayene aleti, SMD işlemede AOI tespiti, yanlış parçalar, sızıntı, ters kutup, yanlış kaynak, boş kaynak, yanlış kaynak, kısa devre, ofset, ayakta duran anıt ve diğer kaynak kusurlarından sonra yeniden akışı tespit edebilir. ayrıca PCBA lehim bağlantılarının görünümünü daha fazla kalay, daha az kalay, hatta kalay ve diğer istenmeyen olayları da algılayabilir.
X-RAY inceleme ekipmanı, elektronik bileşenlerin lehimleme ve montaj sürecini tespit etmek ve doğrulamak için kullanılabilecek, böylece ürün kalitesini ve güvenilirliğini artıran çok kullanışlı bir araçtır. kalite kontrol personeline, bonder prosesinin kapsamlı bir şekilde izlenmesi ve değerlendirilmesi ve ürün tutarlılığı ve kararlılığının sağlanması için potansiyel sorunların belirlenmesi ve çözülmesi konusunda yardımcı olmak.
ÖzellikleriNeoDen AOI makinesi
Muayene sistemi Uygulama: Şablon baskısından sonra, yeniden akış fırını öncesi/sonrası, dalga lehimleme öncesi/sonrası, FPC vb.
Program modu: Manuel programlama, otomatik programlama, CAD verilerini içe aktarma
Muayene malzemeleri
Şablon yazdırma: Lehimin bulunmaması, yetersiz veya aşırı lehim, lehimin yanlış hizalanması, köprüleme, leke, çizik vb.
Bileşen kusuru: eksik veya fazla bileşen, yanlış hizalama, düzensizlik, kenar, zıt montaj, yanlış veya kötü bileşen vb.
DIP: Eksik parçalar, hasarlı parçalar, ofset, eğrilik, ters çevirme vb.
Lehimleme hatası: aşırı veya eksik lehim, boş lehimleme, köprüleme, lehim topu, IC NG, bakır lekesi vb.
Hesaplama Yöntemi: Makine öğrenimi, renk hesaplama, renk çıkarma, gri tonlama işlemi, görüntü kontrastı.
Muayene modu: PCB tamamen kaplı, dizi ve kötü işaretleme işlevi ile.
SPC istatistik işlevi: Test verilerini tam olarak kaydedin ve üretim ve kalite durumunu kontrol etmek için yüksek esneklikle analiz yapın.
Minimum bileşen: 0201 çip, 0,3 adımlı IC.