SMD, elektronik teknolojinin hızla gelişmesidir, her şeyden önce, yukarıdaki PCB ışık kartında lehim pastası baskısı ve daha sonra aracılığıylaSMTmakineher türlü elektronik bileşeni belirlenen ped konumuna monte etmek ve ardındanyeniden akış fırınıSMD'nin temel işlemi olan yüksek sıcaklıkta sıcak eriyik kaynak.
Elektronik bileşenler tarama kalay işlemi
Genelde devre kartımız her türlü elektronik komponentle kaplıdır fakat birçok kişi nasıl işlenip nasıl hale geleceğini bilmediği için bugün sizlerle bu konuda bir paylaşımda bulunacağız.
Öncelikle, elektronik ürünlerimizin ilgili bir etkiye sahip olması, PCB'ye (bir bina temeline eşdeğer) sahip olması gerekir. PCB'nin içi her türlü işlevsel iletişim devresi ile kaplıdır ve elektronik ürünlerin işlevini yerine getirmek için, PCB pedlerinde her türlü işlevsel elektronik bileşenin (dirençler, kapasitörler, indüktörler, konektörler, anahtarlar, IC gibi) üzerinde olmalıyız. .), farklı elektronik bileşenler farklı bir işlev görür.
Bu elektronik bileşenleri yukarıdaki PCB'ye monte etmek ve sabitlemek için, daha sonra bu işlem teknolojisinin (lehim pastası makinesi baskısı, montaj makinesi montajı, yeniden akışlı fırın kaynağı) SMT yaması gerekir ve günümüzün konusu elektronik bileşenler kalay işlemine tırmanır, bu işlemi yeniden akışla lehimlemede görünür.
Her şeyden önce yeniden akışlı lehimleme makinesinin içinde 4 sıcaklık bölgesi vardır, ön ısıtma, sabit sıcaklık, ısıtma, soğutma, ön ısıtma amacı, her türlü bileşenin PCB pedi yüzey sıcaklığının yavaşça ısınmasına izin vermektir (oda sıcaklığındaki bileşenlerden doğrudan kaynağa girmekten kaçının) yüksek sıcaklık bölgesi, aksi takdirde yüksek sıcaklık muhtemelen bileşenlere veya pcb'ye doğrudan zarar verecektir). Sıcaklık termostat bölgesine yükseldiğinde, termostat bölgesinin amacı yüzey bileşenlerinin sıcaklığının temel bir seviyede olmasını sağlamaktır. Son olarak kaynak bölgesine girin, kaynak en yüksek sıcaklıktır (genellikle 220-250 Santigrat derece arasında ulaşılır), lehim pastasındaki alaşımlı kalay tozu, sıvı halde sıcak eritilir, sıvı kalay, elektronik bileşenleri takip eder. pim tırmanma kalayı ve daha sonra katı kalay kademeli oluşumundan sonra soğutma bölgesine, böylece pedde sabit rolünü elde etmek için, böylece her türlü bileşenin etkinliğini oynamasını sağlayabilir.
