NeoDen YY1 PCB Montajı Dış Kaynak Kullanımı Maliyetlerini Nasıl Azaltır?

Birçok donanım startup'ı ve Ar-Ge ekibi için PCB montajını dış kaynaklardan temin etmek ilk başta uygun görünüyor.

Ancak proje sürekli hata ayıklamaya ve küçük-toplu yinelemelere girdiğinde, dış kaynak kullanımı hızla ürün geliştirmedeki en büyük darboğazlardan biri haline gelir.

Basit bir direnç değeri değişikliği şu anlama gelebilir:

yeni bir şablon bekliyorum
güncellenmiş Gerber ve BOM dosyalarını gönderme
başka bir kurulum ücreti ödeyerek
montaj için birkaç gün daha bekliyorum

Hızlı prototip doğrulama veya NPI (Yeni Ürün Tanıtımı) yapan ekipler için asıl sorun genellikle montaj maliyeti değildir.

Bekleme zamanı.

NeoDen YY1 gibi bir masaüstü SMT alma ve yerleştirme makinesinin değerli hale geldiği yer tam da burasıdır.

Mühendisler, harici fabrikaların siparişinizi sıraya koymasını beklemek yerine şunları yapabilir:

şablon baskı
bileşen yerleştirme
yeniden akışlı lehimleme

aynı öğleden sonra ofis veya laboratuvarda.

Çoğu PCB montaj fabrikası hacimli üretim için optimize edilmiştir.

Kâr modelleri şunlara bağlıdır:

istikrarlı üretim programları
tekrarlanan PCB tasarımları
uzun üretim çalışmaları

Ancak prototip aşamalarında mühendisler genellikle aşağıdakilerle karşı karşıya kalır:

sürekli ürün reçetesi değişiklikleri
PCB düzeni revizyonları
ürün yazılımı hata ayıklaması
konnektör konumu değişiklikleri
eksikliklerden kaynaklanan bileşen değişiklikleri

Bu, her küçük revizyonun aşağıdakileri tetikleyebileceği anlamına gelir:

mühendislik kurulum ücretleri
şablonu yeniden yapma maliyetleri
minimum sipariş miktarı gereksinimleri
tekrarlanan nakliye masrafları

Çoğu durumda gerçek PCB montaj maliyeti yüksek değildir.

Pahalı kısım, üretim sürecini tekrar tekrar yeniden başlatmaktır.

NeoDen YY1 Pick and Place Machine

En büyük avantajıNeoDen YY1sadece "para tasarrufu" değildir.

Donanım yineleme döngüsünü kısaltıyor.

Mühendisler, dış kaynaklı montaj için birkaç gün beklemek yerine doğrudan şunları doğrulayabilir:

bileşen ayak izi doğruluğu
lehimlenebilirlik
bağlayıcı hizalaması
termal tasarım değişiklikleri
güç devresi değişiklikleri

aynı gün.

Prototipler üzerinde çalışan donanım ekipleri için bu genellikle saf yerleştirme hızından daha önemlidir.

Bu, birçok satıcının açıkça söylemekten kaçındığı bir şeydir.

YY1, yüksek-hızlı bir SMT üretim hattının yerini alacak şekilde tasarlanmamıştır.

Şunlar için çok daha uygundur:

prototip montajı
mühendislik doğrulaması
yüksek-karışık düşük-hacimli üretim
Ar-Ge laboratuvarları
iç mühendislik bölümleri

Ürününüz zaten ayda binlerce kartla istikrarlı seri üretime girdiyse, aşağıdaki özelliklere sahip büyük hat içi SMT hatları:

otomatik şablon yazıcıları
AOI sistemleri
çok-kafalı, yüksek-hızlı montajlayıcılar

yine de daha verimli olacaktır.

YY1 farklı bir sorunu çözüyor:

hızlı mühendislik yinelemesi

ultra-yüksek verimli üretim değil.

Düşük-maliyetli masaüstü alma ve yerleştirme makinelerindeki yaygın sorunlardan biri "boş yerleştirme"dir.

Nozül bir bileşeni seçemiyor ancak makine hiçbir şey olmamış gibi çalışmaya devam ediyor.

PCB bitmiş görünüyor.

Ancak yeniden düzenlemeden sonra birden fazla bileşen eksik.

YY1, yerleştirme başlığının içine bir vakum algılama modülünü entegre eder.

Eğer:

besleyici cebi boş
bant doğru şekilde soyulmamış
bileşen hareket sırasında düşer
nozul hava sızdırıyor

sistem anormal vakum basıncını tespit edebilir ve yerleştirmeyi durdurabilir veya yeniden deneyebilir.

Bu özellikle aşağıdaki gibi küçük paketler için önem kazanmaktadır:

0402
QFN
DFN

Eksik bileşenlerin çalışma sırasında gözle fark edilmesinin zor olduğu yerlerde.

Yeni başlayanların çoğu, yerleştirme doğruluğunun esas olarak kamera kalibrasyonuna bağlı olduğunu varsayar.

Gerçekte besleyici kurulumu da aynı derecede önemlidir.

YY1 kılavuzu, özellikle 0201 ve 0402 gibi küçük paketler için toplama konumunun bileşenin maruz kalma noktasına mümkün olduğunca yakın ayarlanmasını önerir.

Gerçek SMT üretiminde açıkta kalan bant alanı çok uzarsa:

bileşenler değişebilir
statik elektrik parçayı hareket ettirebilir
Alma açısı kararsız hale gelir

Deneyimli operatörler, çok küçük bileşenler için toplama tutarlılığını iyileştirmek amacıyla genellikle toplama noktasını hafifçe ileri doğru hareket ettirir.

Bu, sürekli yerleştirme stabilitesini önemli ölçüde etkileyen küçük kurulum ayrıntılarından biridir.

YY1, EDA yazılımından doğrudan CSV koordinat aktarımını destekler.

Ancak bu aynı zamanda yeni başlayanların çoğunun ilk yerleştirme problemleriyle karşılaştığı yerdir.

Birkaç ayrıntıyı gözden kaçırmak kolaydır:

Alt katman orijininin doğru ayarlanması gerekir
Koordinatlar negatif değerler içeremez
YY1 CSV yapısı manuel olarak değiştirilmemelidir

Aksi takdirde makine dosyayı başarıyla yükleyebilir ancak gerçek yerleştirme konumları genel olarak kaydırılabilir.

İlk-pano doğrulaması için genellikle aşağıdakileri yapmak daha güvenlidir:

önce yalnızca birkaç bileşeni yerleştirin
polariteyi ve hizalamayı doğrulayın
daha sonra tam otomatik yerleştirmeye devam edin

PCB'nin tamamını hemen çalıştırmak yerine.

Bu aynı zamanda kılavuzda önerilen iş akışıdır.

Birçok kullanıcı şunu varsayar:

"Kamera referansı tanırsa yerleştirme otomatik olarak doğru olacaktır."

Gerçekte, zayıf referans seçimi genel PCB dengelemesinin en yaygın nedenlerinden biridir.

YY1 kılavuzu, yanlış referans ayarlarının PCB'nin tamamında aynı yönde yerleşim sapmasına neden olabileceği konusunda özellikle uyarıyor.

Uygulamada sorunlar genellikle şu durumlarda ortaya çıkar:

benzer dairesel pedler referans noktasının yakınında mevcuttur
PCB yansımaları tanımayı engelliyor
düşük-kontrastlı referanslar kullanılıyor

Daha iyi tanıma kararlılığı için:

yüksek-karşıtlıklı yuvarlak referans işaretleri kullanın
yakındaki dairesel bakır şekillerden kaçının
referans alanını görsel olarak temiz tutun

Bu küçük yerleşim kararları genellikle yerleştirme tutarlılığını insanların beklediğinden daha fazla artırır.

Geleneksel SMT makineleri sıklıkla karmaşık endüstriyel kontrol programlaması gerektirir.

YY1, yerleşik grafik arayüzü ve SD-kart-tabanlı iş akışı aracılığıyla bu sürecin çoğunu basitleştirir.

Zaten aşina olan mühendisler için:

PCB koordinatını dışa aktarma
bileşen rotasyonu
güven kavramları

temel yerleştirme işleri genellikle nispeten hızlı bir şekilde öğrenilebilir.

Bununla birlikte, gerçek SMT deneyimi aşağıdakilerle uğraşırken hala önemlidir:

besleyici ayarı
meme seçimi
toplama yüksekliği
bant soyma kıvamı
ince-aralıklı bileşenler

Makine çalışmayı kolaylaştırabilir.

Ancak istikrarlı SMT üretimi hala büyük ölçüde süreç kurulumuna bağlıdır.

Yerleştirme sorunlarının çoğu aslında püskürtme ucu seçimi sorunlarıdır.

YY1 kılavuzu, farklı paket boyutları için önerilen püskürtme ucu aralıklarını sağlar.

Örneğin:

CN030 → 0201
CN040 → 0402 için optimize edilmiş
CN100 → 0805 / 1206
CN220 → SOP paketleri
CN400 / CN750 → daha büyük entegreler

Büyük boyutlu püskürtme uçlarının kullanılması sıklıkla aşağıdakilere neden olur:

kararsız vakum
bileşen rotasyonu
hatalı merkezleme

küçük boyutlu nozullar güvenilir emiş sağlayamayabilir.

Bu özellikle aşağıdaki durumlarda fark edilir hale gelir:

SOT paketleri
LED'ler
hafif pasif bileşenler

Yerleştirme doğruluğu sorunlarının çoğu kamera kalibrasyon hatasından kaynaklanmaz.

Genellikle temel bakım sorunlarından kaynaklanırlar.

Örneğin:

püskürtme uçlarında lehim pastası kalıntısı
aşınmış besleyici sönümleme parçaları
kararsız bant soyulması
gevşek kemerler
oksitlenmiş bileşenler

YY1 kılavuzu, lehim pastası kalıntılarının yerleştirme kalitesini doğrudan etkilemesi nedeniyle püskürtme uçlarının temiz tutulmasını özellikle önerir.

Gerçek üretim ortamlarında birçok operatör, özellikle küçük pasif bileşenlerle çalışırken, her üretim çalıştırmasından önce nozulun durumunu denetler.

Bir YY1'e sahip olsanız bile, dış kaynak kullanımı birçok durumda hala mantıklıdır.

Örneğin: