Hibrit entegre devre
karakteristik
Hibrid entegre devre, bir bileşen üzerindeki tüm bileşenlerin fonksiyonel parçalarını bir alt tabaka üzerinde yoğunlaştırmaktır, bu da temel olarak yardımcı parçalar ile elektronik bileşenlerdeki bileşenler arasındaki montaj boşluğunu ve lehim bağlantısını ortadan kaldırabilir, böylece montaj yoğunluğunu artırabilir ve elektronik ekipmanın güvenilirliği. Bu yapı nedeniyle, hibrit IC, ayrık eleman ağı tarafından elde edilmesi zor olan elektrik performansına sahip dağıtılmış bir parametre ağı olarak kabul edilebilir. Hibrit entegre devrelerin bir başka özelliği, iletken, yarı iletken ve dielektrik filmlerin dizisini, kalınlığını, alanını, şeklini ve özelliklerini ve aynı zamanda farklı performanslara sahip pasif ağlar elde etmek için lider konumlarını değiştirmektir.
tip
Hibrit entegre devrelerin üretiminde yaygın olarak kullanılan iki tür film oluşturma teknolojisi vardır: serigrafi sinterleme ve vakum film yapımı. Eski teknoloji ile yapılan filme kalın film denir ve kalınlığı genellikle 15 mikrondan fazladır. İkinci teknoloji ile yapılan filme, kalınlığı yüzlerce ila binlerce Angstrom arasında değişen ince bir film denir. Karma entegre devrenin pasif ağı kalın bir film ağı ise, buna kalın film karma entegre devre denir; eğer ince film ağı ise, ince film hibrit entegre devre denir. Mikrodalga devrelerinin minyatürleştirilmesi ve entegrasyonu gereksinimlerini karşılamak için mikrodalga hibrit entegre devreleri de vardır. Bileşen parametrelerinin konsantrasyonuna ve dağılımına göre, bu tür devre iki bölüme ayrılabilir: konsantre parametre ve dağıtılmış parametre mikrodalga hibrid entegre devre. Topaklanan parametre devresinin yapısı, genel kalın film hibrid entegre devreyle aynıdır, ancak daha yüksek boyutsal doğruluk gerektirir. Ancak DPC farklıdır. Pasif ağı harici olarak ayırt edilebilir elektronik bileşenlerden oluşmaz, ancak hepsi mikroşerit hatlardan oluşur. Mikroşerit hattının boyut doğruluğu için yüksek gereksinim nedeniyle, dağıtılmış parametre mikrodalga hibrid entegre devre esas olarak ince film teknolojisi ile yapılır.
Temel işlem
Elektronik ekipmanlarda otomatik üretim ve yakın montajı kolaylaştırmak için, hibrit entegre devrenin üretimi standart bir yalıtım alt tabakasını benimser. En yaygın olarak kullanılan dikdörtgen cam ve seramik yüzeylerdir. Bir substrat üzerinde bir veya birkaç fonksiyonel devre yapılabilir. İmalat sürecinde, pasif bir ağ oluşturmak için substrat üzerine membran pasif bileşenler ve ara bağlantılar yapılır ve daha sonra yarı iletken cihazlar veya yarı iletken entegre devre yongaları kurulur. Membran pasif ağı fotolitografi ve film oluşturma ile yapılır. Belirli bir işlem sırasına göre, farklı şekil ve genişliklere sahip iletkenler, yarı iletkenler ve dielektrik filmler alt tabaka üzerinde imal edilir. Bu filmler, çeşitli elektronik bileşenler ve ara bağlantılar oluşturmak için birbirleriyle birleştirilir. Tüm devre alt tabaka üzerinde yapıldıktan sonra, çıkış teli kaynaklanır, gerekirse koruyucu tabaka devre üzerine kaplanır ve son olarak, kabuk ile sızdırmazlık sağlayarak hibrit bir entegre devre oluşturulur.
Uygulama geliştirme
Hibrit entegre devreler çoğunlukla analog devrelerde ve mikrodalga devrelerde ve ayrıca yüksek voltaj ve yüksek akım içeren özel devrelerde kullanılır. Örneğin, bir portatif radyo istasyonunda, havadan taşınan radyo istasyonunda, elektronik bilgisayar ve mikroişlemcide vb. Dijitalden analog ve analogdan dijitale dönüştürücü veri dönüşüm devresi Mikrodalgalar alanında uygulama özellikle belirgindir.
Makale ve resimler internetten, varsaherhangi bir ihlal pls öncelikle silmek için bize ulaşın.
NeoDen, SMTreflow fırın, dalga lehim makinesi, alma ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcısı, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, yonga montajı, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X-Ray makinesi, SMT montaj hattı ekipmanı, PCB üretim EquipmentSMT yedek parça, vb ihtiyacınız olabilecek her türlü SMT makineleri, daha fazla bilgi için lütfen bize ulaşın:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Email:info@neodentech.com