giriiş
PCBA üretiminin SMT sürecinde, lehim bağlantılarının görünümü uzun süredir lehimleme kalitesinin değerlendirilmesinde temel bir gösterge olarak kabul edilmektedir. Muayene sırasında birçok müşteri lehim bağlantılarının parlak, düzgün ve dolu olup olmadığına özellikle dikkat eder. Lehim bağlantısının görünümünü etkileyen birçok faktör arasında, lehimin içindeki oksijen içeriği de vardır.yeniden akış fırınıgenellikle en kolay gözden kaçan ancak son derece etkili olan temel değişkendir. Özellikle kurşunsuz- PCBA üretim ortamlarında lehim bağlantıları, geleneksel kurşunlu lehimlemeye kıyasla doğal olarak donuk, pürüzlü veya eksik parlaklık göstermeye daha yatkındır. Pek çok fabrika yanlışlıkla bunu lehim kalitesi sorunlarına bağlarken aslında fırın içindeki oksijen konsantrasyonunu kontrol etmek lehim bağlantılarının yüzey durumunu belirleyen kritik faktörlerden biridir.
Lehim bağlantılarının parlaklığı temel olarak oksidasyon reaksiyonlarıyla bağlantılıdır.
Yeniden akış lehimleme işlemi sırasında PCBA üretimindeLehim pastası ön ısıtma, aktivasyon, erime ve soğutma aşamalarından geçer. Lehim yüksek sıcaklıklarda erimiş haldeyken yüzeyi havadaki oksijenle hızla reaksiyona girer. Oksidasyon, lehim bağlantısının yüzeyinde bir oksit filmi oluşturur; bu film, metalin yansıtıcı özelliklerini değiştirerek bağlantının donuk, pürüzlü ve hatta grenli görünmesine neden olur. Fırının içindeki oksijen içeriği yüksekse oksidasyon hızı önemli ölçüde hızlanacak ve lehim bağlantı yüzeyinin akışkanlığı da etkilenecektir. Ortaya çıkan lehim bağlantıları, yapısal güçleri spesifikasyonları karşılasa bile parlaklıktan yoksun olabilir. Bu nedenle, yüksek-standartlı PCBA üretim projelerinde lehim bağlantılarının parlaklığı yalnızca görsel bir sorun değil aynı zamanda lehimleme ortamının stabilitesinin bir yansımasıdır.
Kurşun-Serbest Lehimleme Oksijen Seviyelerine Daha Hassastır
Geleneksel kurşunlu PCBA üretimi çağında, lehimin güçlü ıslatma özellikleri vardı, bu nedenle bir miktar oksidasyona rağmen hala nispeten pürüzsüz lehim bağlantı yüzeyleri oluşturabiliyordu. Ancak kurşunsuz-lehim tamamen farklıdır. SAC-tipi kurşun-içermeyen lehimler daha yüksek erime noktalarına, nispeten daha zayıf akıcılığa sahiptir ve oksitleyici ortamlara karşı daha duyarlıdır. Yeniden akış fırınının içindeki oksijen konsantrasyonu tutarlı bir şekilde korunmazsa, kurşun-içermeyen lehim bağlantıları bulanıklaşmaya, yüzey pürüzlülüğüne veya yerel parlaklık kaybına eğilimlidir. Bu değişiklikler özellikle ince-parçalı bileşenlerin ve geniş-alanlı zemin pedlerinin bulunduğu alanlarda fark edilir. Birçok PCBA üreticisi, kurşunsuz işlemlere geçtikten sonra nitrojen koruma yeteneklerini yeniden değerlendiriyor; bunun başlıca nedeni, kurşunsuz sistemlerin oksijen içeriğine yönelik toleransının daha düşük olmasıdır.
Düşük-oksijenli bir ortam, lehimin ıslanmasını ve bağlantı oluşumunu iyileştirir
PCBA reflow lehimlemede fırın içindeki oksijen konsantrasyonu azaldığında lehim yüzeyindeki oksidasyon hızı önemli ölçüde yavaşlar. Bu koşullar altında, lehim oksit tabakasını metal yüzeyden daha etkili bir şekilde çıkararak lehimin pedler boyunca daha eşit bir şekilde yayılmasını sağlar. Lehim bağlantıları oluşturulduktan sonra yüzeyleri daha pürüzsüz, daha sürekli bir metalik parlaklık sergiler. Sonuç olarak, birçok üst düzey PCBA üretim projesinde fırın içindeki oksijen seviyelerini azaltmak için nitrojen-korumalı yeniden akışlı lehimleme kullanılır, böylece lehimin ıslatılması artırılır ve tutarlı bir görünüm sağlanır. Özellikle BGA'lar, QFN'ler ve 01005'ler gibi yüksek-yoğunluklu bileşenler için düşük-oksijenli bir ortam aynı zamanda köprülenme ve boşluk riskini de azaltır.
"Daha Parlak, Daha İyi" Lehim Bağlantıları İçin Mutlak Bir Standart Değildir
PCBA imalat endüstrisinde birçok müşteri içgüdüsel olarak lehim bağlantısı ne kadar parlaksa kalitesinin de o kadar iyi olduğunu varsayar. Ancak süreç perspektifinden bakıldığında lehim bağlantısının parlaklığı tek başına güvenilirliğe eşit olmayabilir. Bazı kurşun-serbest lehim bağlantıları, tamamen ıslanmaları ve normal hatlara sahip olmaları koşuluyla, biraz daha mat görünseler bile yine de iyi mekanik özellikler sergileyebilirler. Gerçekten önemli olan lehim bağlantılarının yüzey durumunun stabil ve tutarlı olup olmadığıdır. Aynı PCBA ürünü serisinde lehim bağlantısı parlaklığında önemli dalgalanmalar varsa, bu genellikle yeniden akış ortamında, oksijen seviyelerinde veya sıcaklık profilinde dengesizlik olduğunu gösterir. Bu nedenle mühendislik ekipleri, yalnızca ayna benzeri bir sonlandırma peşinde koşmak yerine süreç tutarlılığına daha fazla odaklanır.
Oksijen Konsantrasyonundaki Dalgalanmalar Boşluk ve Soğuk Lehim Bağlantı Riskini de Etkiler
sırasında oksijen konsantrasyonuyeniden akışlı lehimlemesadece görünümü etkilemekle kalmaz, aynı zamanda lehim bağlantılarının iç yapısını da dolaylı olarak etkiler. Oksidasyon reaksiyonları yoğunlaştığında, akı aktivitesinin tüketilme hızı artar ve bazı gazlar lehim bağlantılarının içinden etkili bir şekilde dışarı atılamaz, bu da boşlukların oluşmasını kolaylaştırır. Aynı zamanda, ıslatma kabiliyetinin azalması, lehim ile pedler arasındaki bağın yetersiz olmasına neden olur ve bu da soğuk lehim bağlantılarının olasılığını artırır. Birçok PCBA üretim tesisi, genellikle temel olarak fırın içindeki oksijen seviyelerindeki dalgalanmalarla bağlantılı olan "anormal lehim bağlantı renginin işlevsel dengesizlikle birleştiği" vakalarla karşılaşmaktadır. Sonuç olarak, yüksek-güvenilir PCBA üretimi tipik olarak, yeniden akışlı lehimleme sıcaklığı profiliyle birlikte yönetilen, oksijen konsantrasyonunun gerçek-zamanlı izlenmesini içerir.
Nitrojen koruma kapasitesi, üst düzey PCBA fabrikaları için- temel bir ölçüm haline geliyor
Yüksek-yoğunluklu, yüksek-güvenilirlikteki ürünlerin sürekli artmasıyla birlikte, gittikçe daha fazla müşteri PCBA üretim tesislerinin nitrojen yeniden akışlı lehimleme yeteneklerine dikkat ediyor. Oksijen konsantrasyonu kontrolünün hassasiyeti, nitrojen akışının stabilitesi ve fırının sızdırmazlık performansı gibi faktörlerin tümü lehimleme tutarlılığını doğrudan etkiler. Bazı ileri teknoloji projeler, fırın içindeki oksijen seviyelerinin 1.000 ppm'nin altında kontrol edilmesini bile gerektirir. Bu şu anlama gelir:yeniden akış fırınıartık sadece bir "ısıtma cihazı" değil, PCBA lehimlemenin kalitesini belirleyen kritik bir proses platformudur.
PCBA üretim süreci sırasında, lehim bağlantılarının parlaklığı yalnızca kozmetik bir sorun gibi görünebilir, ancak aslında yeniden akışlı lehimleme ortamının, oksidasyon kontrolünün ve lehimleme stabilitesinin genel durumunu yansıtır. Fırının içindeki oksijen seviyelerindeki dalgalanmalar yalnızca lehim bağlantılarının görsel görünümünü etkilemekle kalmaz, aynı zamanda ıslanma yeteneğini, boşluk riskini ve uzun-vadeli güvenilirliği de önemli ölçüde etkiler.
Şirket Profili
- 2010 yılında 200+ çalışan ve 27,000+ Metrekare ile kuruldu. Standart yönetimi sağlamak ve maliyetten tasarruf etmenin yanı sıra en ekonomik etkileri elde etmek için bağımsız mülkiyet hakları fabrikası.
- NeoDen makinelerinin üretimi, kalitesi ve teslimatı için güçlü yetenekleri sağlamak için kendi işleme merkezine, yetenekli montajcıya, testçiye ve kalite kontrol mühendislerine sahipti.
- Daha iyi ve daha hızlı yerel hizmet ve hızlı yanıt sağlamak amacıyla dünyanın her yerindeki 10000+ kullanıcıya başarılı bir şekilde hizmet vermek üzere Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da yer alan 40+ küresel iş ortağı.
- Daha iyi ve daha gelişmiş gelişmeleri ve yeni inovasyonları sağlamak için toplam 25+ profesyonel Ar-Ge mühendisinden oluşan 3 farklı Ar-Ge ekibi.
- Yetenekli ve profesyonel İngilizce destek ve servis mühendisleri, 8 saat içinde anında yanıt verilmesini ve çözümün 24 saat içinde sağlanmasını sağlar.
- TUV NORD tarafından CE'yi tescil ettiren ve onaylayan tüm Çinli üreticiler arasında benzersiz olanıdır.
- NeoDen, tüm NeoDen makineleri için{0}ömür boyu teknik destek ve hizmetin yanı sıra, kullanım deneyimlerine ve son kullanıcılardan gelen gerçek günlük taleplere dayalı olarak düzenli yazılım güncellemeleri sağlar.