SMT SPI Makinesi ve AOI Ekipmanının Ortak Kullanımının Avantajları Nelerdir? - Sektörel Haberler

Son yıllarda, SMT monteli sıfır cihaz hassasiyeti giderek daha yüksek hacimli ve daha küçük hale geliyor, SMT ürün denetim teknolojisi sürekli güncelleniyor,SMT AOI otomatik optik muayene ekipmanıdaha gelişmiş, daha verimli ve şaşırtıcı hale geldi! Bu nedenle PCBA endüstrisinin gelişmesiyle birlikte, fonksiyon ne kadar güçlü olursa, hacim o kadar küçük olur, AOI giderek daha fazla önemli konumunu gösterir. Aşağıdaki görsel inceleme bileşenleri 0402 gereksinimleri karşılayamıyorsa, AOI kontrolünü kullanabilir ve ardından yanlış alarmları görsel olarak inceleyebilirsiniz.

PCB devre kartının küçük bileşenleri, ICT'nin iğnenin altında yeri yoktur; bu sefer 3D raster taramalı lehim pastası dedektörü ile ölçüm verilerinin ve ürün gruplarının, şablonların ve otomatik değerlendirmeyle ilişkili baskı parametrelerinin gerçekten gerçekleştirilmesi için tamamen otomatikleştirilebilir, otomatik raporların oluşturulması.

1. İstatistiklere göre tanıtımı SMT SPI makinesiOrijinal bitmiş PCB arıza oranını %85'ten fazla etkili bir şekilde azaltabilir. Yeniden işleme ve hurda maliyeti %90'dan fazla önemli ölçüde azaldı, fabrika ürün kalitesi önemli ölçüde iyileşti.

2. SMT SPI ve AOI makinelerinin ortak kullanımı, SMT üretim hattının gerçek zamanlı geri bildirimi ve optimizasyonu yoluyla, üretim kalitesini daha istikrarlı hale getirebilir, yeni ürünlerin tanıtımını büyük ölçüde kısaltabilir, deneme üretim aşamasının istikrarsızlığını deneyimlemeli, ilgili maliyet tasarruf.

3. SMT AOI makinesi, lehim üzerindeki yanlış karar verme oranını önemli ölçüde azaltabilir, böylece geçiş oranını iyileştirebilir, geleneksel eksiklikleri etkili bir şekilde telafi etmek için 3D inceleme yoluyla insan emeğinin insan hatası düzeltmesinden, zaman maliyetlerinden ve SPI'den etkili bir şekilde tasarruf sağlar. muayene yöntemleri.

4. BGA, CSP, PLCC yongaları vb. gibi PCB bileşenlerinin bir kısmı, ışık engelleme, yeniden akış lehimleme, AOI'nin getirdiği kendi özellikleri nedeniyle tespit edilemiyor. Ve SPI proses kontrolü sayesinde bu cihazların fırın sonrası kötü durumlarını en aza indirir.

5. Bitmiş elektronik ürünlerin artan hassasiyeti ve kurşunsuz lehimleme eğilimi ile birlikte, SMD bileşenleri giderek daha minyatür hale geliyor, bu nedenle lehim pastası baskısının kalitesi giderek daha önemli hale geliyor, SPI etkili bir şekilde kaliteli olmasını sağlayabilir. Lehim pastası baskısı, bitmiş üründe kusurlu oranın ortaya çıkma olasılığını önemli ölçüde azaltır.

6. Ürün kalitesi süreç kontrolünün bir aracı olarak, kalite tehlikeleri yeniden akışlı lehimlemeden önce zamanında tespit edilebilir, böylece neredeyse hiçbir yeniden işleme maliyeti ve hurda olasılığı yoktur, etkili maliyet tasarrufu sağlanır.

ND2N10AOIIN12C