giriiş
Açıkyüksek-hızlı PCBA üretim hatlarıAni kalite anormallikleri kaçınılmaz bir değişkendir. BGA boşluklarında beklenmedik dalgalanmalar, bileşen işaretleme veya lehim köprüleme ile karşılaşıldığında, sezgiye veya geçmiş deneyime dayalı parça parça ayarlamalar yapmak çoğu zaman düzeltme için en uygun pencerenin kaçırılmasına neden olur. Fabrikalar, kalite araçlarının (Pareto grafiği ve balık kılçığı diyagramı) bir kombinasyonunu kullanarak-günlük kalite kontrolünde veriye dayalı bir yaklaşıma bağlı kalmalıdır. Bu iki aracın sinerjik uygulaması sayesinde üreticiler öncelikle verim oranlarını etkileyen temel sorunları tam olarak tespit edebilir ve ardından altta yatan nedenlerin katmanlarını sistematik olarak soyarak PCBA kalite anormalliklerinin hedeflenen ve bilimsel bir çözümünü elde edebilir.
Pareto Grafikleri Temel Noktayı Belirliyor: Temel Kusur Kaynaklarının İlk %20'sine Odaklanmak
PCBA üretiminin SMT (Yüzeye Montaj Teknolojisi) ve DIP (Delikten-Delik) süreçlerinde, kusurlar genellikle karmaşık, iç içe geçmiş bir şekilde ortaya çıkar. "Kritik az ve önemsiz çok" (80/20 kuralı) yönetim ilkesine dayanan Pareto grafikleri, kalite ekiplerinin sayısız anormallikten en yıkıcı, kritik kusurları ayırmasına yardımcı olur.
Kalite müfettişleri verileri içe aktarıyoron-satır AOI'si, AXI (X-ışını incelemesi)ve her gün gerçek zamanlı olarak MES sistemine FCT işlevsel testleri. Örnek olarak yüksek-yoğunluklu bir otomotiv anakartının pilot üretim aşamasından verileri alan sistem, bir hafta içinde yetersiz lehim, lehim köprüleri, yanlış hizalama, mezar taşları ve yabancı nesneler de dahil olmak üzere sekiz tür kusuru kapsayan toplam 120 hata noktası topladı. Kalite mühendisleri, kusurları sıklığa göre en yüksekten en düşüğe doğru sıralayarak ve kümülatif yüzdelerini hesaplayarak, "lehim köprüleri" ve "yanlış hizalamanın" 92 olaydan sorumlu olduğunu ve toplam kusurların %76,6'sına katkıda bulunduğunu keşfettiler. Bu, ekibin çabalarını tüm kusur türlerine eşit şekilde dağıtmasına gerek olmadığı anlamına geliyordu; kaynakları en önemli iki sorunu ("lehim köprüleri" ve "yanlış hizalama"- çözmeye odaklayarak, bu PCBA için genel ilk-geçiş verim oranını önemli ölçüde artırabilirlerdi.
Kılçık Diyagramının-Derinlemesine Analizi: Lehim Köprüsü Kusurlarının Temel Mekanizmalarının Çok Boyutlu Bir İncelemesi
Temel kusurları belirledikten sonra asıl görev, temel nedenin izini sürmek oldu. Elektronik laboratuvarı, süreç, ekipman, üretim ve malzeme departmanlarından temsilcileri derhal bir araya getirir. Balık kılçığı diyagramını bir çerçeve olarak kullanarak, "insanlar, makineler, malzemeler, yöntemler ve çevre" olmak üzere beş boyutu merkeze alan-derinlemesine, beyin fırtınası-tarzı bir analiz yürütürler.
Pareto şemasında ilk sırada yer alan-"lehim köprüleme" kusurunu-örnek olarak ele alırsak, her departman balık kılçığı diyagramının çeşitli dalları boyunca olası tüm nedenleri haritalandırır. "Ekipman" boyutu altında, odak noktası, lastik üzerindeki silecek basıncının olup olmadığının araştırılmasıdır.tam otomatik ekran yazıcısılehim pastasının çökmesine neden olacak şekilde çok yüksek ayarlanmışsa veya yeniden akış fırınının ikinci ve üçüncü sıcaklık bölgelerindeki ısıtma hızı çok yavaşsa, "Malzemeler" boyutu altında PCB pedleri üzerindeki lehim maskesinde lokalize kırılmalar olup olmadığı, pin eş düzlemliliğinin 0,1 mm toleransını aştığı ve lehim pastası viskozitesinin çevresel dalgalanmalar nedeniyle azalıp azalmadığı kontrol edilir. "İşlem" boyutunda, şablon açıklıklarının -lehim önleyici-köprü tasarımından yoksun olup olmadığını veya kalıp sökme hızı parametrelerinin kart kalınlığıyla uyumsuz olup olmadığını doğrulayın. Bu yapılandırılmış, kapsamlı yaklaşım sayesinde hiçbir potansiyel değişkenin araştırmamızdan kaçmamasını sağlıyoruz.
Hipotezden Doğrulamaya: Lehim Köprülemesinin Gerçek Nedeninin Bilimsel Olarak Belirlenmesi
Balık kılçığı diyagramı tüm potansiyel faktörleri listelese de, bir hipotez doğrudan bir sonuçla eşitlenemez. Teknik ekip, hassas "sorun giderme" uygulamak amacıyla,-sahada mühendislik doğrulaması yapar ve balık kılçığı diyagramının sonundaki ayrıntılı nedenler için veri karşılaştırmaları yapar.
Yukarıda bahsedilen lehim köprüleme anormalliğiyle ilgili olarak, teknisyenler ilk olarak üretim hattının geçmiş verilerini aldılar.SPI (lehim pastası denetimi) sistemive hem lehim pastası baskı kalınlığı hem de hacmi için Cpk değerlerinin 1,45'in üzerinde olduğunu buldu; bu da yazıcıdaki anormal fiziksel parametreler hipotezini dışladı. Daha sonra, bileşen yerleştirmeyi bekleyen PCB'leri yüksek-büyütmeli bir metalurji mikroskobu altında inceledikten sonra, pin adımının yalnızca 0,4 mm olduğu hassas QFP alanında-lehim maskesi köprüsünün genişliğinin 0,08 mm'den az olduğunu ve hatta bazı bölgelerde kırıldığını keşfetmeye şaşırdılar. Bu noktada balık kılçığı diyagramının dalı tam olarak "Malzemeler" ucuna işaret ediyordu, bu da PCB tedarikçisinin lehim maskesi üretim sürecinin yetersiz olduğunu gösteriyordu. Mühendislik Departmanı derhal resmi bir SCAR (Tedarikçi Düzeltici Eylem Raporu) yayınladı; bu rapor, lehim maskesi köprülerinin sertliğini ve kalınlığını sağlamak için lehim maskesi maruz kalma enerjisinde ayarlamalar yapılmasını gerektirdi ve böylece kaynaktaki lehim köprüleme kusurları için iletim zincirini kesti.
Kapalı-Döngü Kontrolü ve Süreç Standardizasyonu: Kalite Tekrarının Uzun-Dönemde Önlenmesi
Bilimsel analizin amacı yalnızca acil sorunu ortadan kaldırmak değil, aynı zamanda süreç standardizasyonu yoluyla bir "bağışıklık mekanizması" oluşturmak ve böylece PCBA üretiminde benzer kalite olaylarının tekrarlanmasını önlemektir.
Pareto grafiğinden balık kılçığı diyagramına kadar her kalite iyileştirme girişiminden sonra-QA departmanı, doğrulanmış düzeltici önlemleri zorunlu teknik standartlara dönüştürmelidir. Bu standartlar daha sonra ERP sisteminin IQA gelen inceleme modülünde senkronize edilir ve güncellenir. Sonraki yeni projeler için PCB'ler fabrikaya ulaştığında, denetçilerin o lokasyondaki lehim maskesi özelliklerini ölçmeleri gerekmektedir. Şirket, standartlaştırılmış prosedürlerin ve dijital sistemlerin ikili korumasından yararlanarak, kalite yönetiminde-"reaktif yangınla mücadele"den "proaktif önleme"ye doğru dönüştürücü bir geçiş gerçekleştirdi.
Bilimsel kalite araçları ve sıkı veri doğrulama, karmaşık elektronik üretiminde uzun vadeli istikrarın-temel taşlarıdır.
NeoDen hakkında kısa bilgiler
- 2010 yılında kurulan, 200 + çalışan, 27000+ Sq.m. fabrika.
- NeoDen Ürünleri:Farklı Seri PnP makineleri, NeoDen YY1, NeoDen4 ,NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Fırın IN Serisi, komple SMT Serisinin yanı sıra gerekli tüm SMT ekipmanlarını da içerir.
- Dünya çapında başarılı 10000+ müşteri.
- 40+ Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da faaliyet gösteren Küresel Temsilciler.
- Ar-Ge Merkezi: 25+ profesyonel Ar-Ge mühendisinin bulunduğu 3 Ar-Ge departmanı.
- CE listesinde yer aldı ve 70+ patent aldı.
- Müşterilere 8 saat içinde zamanında yanıt vermek ve 24 saat içinde profesyonel çözümler sunmak için 30+ kalite kontrol ve teknik destek mühendisleri, 15+ kıdemli uluslararası satış.