Bilgisayar teknolojisinin ortamı gelişmeye ve değişmeye devam ederken, yeni standartlar ortaya çıkıyor ve cihaz mimarilerinin buna göre ayarlanması gerekiyor. Bu ifade, standartlardaki DDR3'ten DDR4'e nesiller arası değişiklik için de geçerlidir.
Rastgele erişim belleğindeki bu gelişmeler, genel performansı da önemli ölçüde iyileştirdi. Bu nedenle, en son RAM'den yararlanmak için PCB tasarımlarının, tıpkı USB standardının USB 2'den 0 USB 3'e0 evrimleştiğinde olduğu gibi değişmesi gerekir. Daha fazla işlemci gücü, daha iyi performans ve daha gelişmiş özellikler için pazar talebi sektörü yönlendirmeye devam ettikçe, bu tür değişiklikler devam etmekte ve gereklidir.
Çoğu insan PCB tasarımı için gerekli mimari değişiklikleri fark etmeyecek veya görmeyecek olsa da, bu, bu önemli değişikliklerin önemini azaltmaz.
Double Data Rate 4 (DDR4), kısaca iki farklı modül tipinde gelir. Bir modül türü, dizüstü bilgisayarlar gibi taşınabilir bilgi işlem aygıtlarında kullanılan küçük ikili doğrudan bellek modülüdür (260 pim) veya So-DIMM. Diğer modül tipi, masaüstü bilgisayarlar ve sunucular gibi cihazlarda kullanılan ikili hat içi bellek modülüdür (288 pim) veya kısaca DIMM'dir.
Yani mimarideki ilk değişiklik elbette pin sayısından kaynaklanıyor. DIMM'lerin önceki yinelemesinde (DDR3) 240 pin kullanılırken So-DIMM'lerde 204 pin vardı. Yukarıda bahsedilen DDR4 DIMM'ler 288 pin kullanır. Daha fazla pin veya kontak ile DDR4, daha büyük DIMM kapasitesi, daha iyi veri bütünlüğü, daha hızlı indirme hızları ve daha yüksek güç verimliliği sunar.
Bu genel performans iyileştirmesinin yanı sıra, kurulum sırasında daha iyi, daha güvenli bağlantılar ve gelişmiş stabilite ve dayanıklılık sağlayan kavisli bir tasarım (altta) gelir. Ayrıca, deney testleri, DDR4'ün 3.200 MT'ye (saniyede megabit aktarım hızı) kadar yüzde 50 performans artışı sağladığını kanıtladı.
Ve bu performans kazanımları, azaltılmış güç tüketimi ile elde edilir: her DIMM, önceki nesil standardın gerektirdiği 1,5 ila 1,35 volt yerine yalnızca 1,2 volt çeker. Tüm bu değişiklikler, PCB tasarımcılarının DDR4'ü uygulamak için tasarım yaklaşımlarını yeniden değerlendirmeleri gerektiği anlamına geliyor.
Elektronik cihazların veya bileşenlerin optimum seviyelerde çalışmasını istiyorsak, DDR4 uygulamasını içeren hassas PCB tasarımlarına ihtiyacımız var. Bu iyi anlaşılmıştır. Tasarım doğruluğu ihtiyacına ek olarak, günümüz hafızasına da uygun olmalıdır.
PCB tasarımcıları ayrıca alan tahsisi ve kritik bağlantılar gibi çeşitli diğer faktörleri de dikkate almalıdır. Başarılı bir uygulama için tasarımın kablolama topolojisi ve tasarım özelliklerini karşılaması gerektiğinden, ilk tasarım aşamasını yönetmeye de ihtiyaç vardır.
Verileri etkin bir şekilde yönetmek için, PCB'ler kablolamayı ve en iyi uygulamaları (PCB'ler) izlemelidir, çünkü bunun yapılmaması duyarlılık ve yayılan emisyonlar dahil olmak üzere çeşitli sorunlara yol açabilir. PCB tasarımcıları ayrıca, düşük BER ve 1,6 ila 3,2 Gbps veri aralığını korumak için büyük yayılma ve yüksek kenar hızları elde etmek için uygun teknikleri kullanmalıdır. Yine, uygun tasarım teknikleri olmadan, PCB'lerimiz sinyal bütünlüğü sorunları yaşayacak ve karışma ve sonuçta (aşırı) titreşim ile sonuçlanacaktır.
Bir PCB tasarımında en iyi yönlendirme yolunu elde etmek, DIMM konektörlerinin doğru yerleştirilmesini ve bellek yongalarının doğru kullanımını gerektirir. Genel olarak, DDR4 SDRAM, en yüksek zamanlama ve optimum sinyal bütünlüğü elde etmek için daha kısa kablolama ve uygun boşluk gerektirir. PCB tasarımcıları da ilgili sinyal gruplarındaki pinleri değiştirmelidir. Ayrıca uygulama sırasında boşluklarda sinyal kablolaması, birbirine bitişik sinyal katmanı kablolaması ve referans düzlemi bölünmesinden kaçınılmalıdır.
Ayrıca, mümkünse, güç kaynağı katmanı veya uygun toprak (GND) arasındaki bellek arabirim sinyallerini de yönlendirmeliyiz. Ayrıca, DQ (giriş/çıkış verileri), DQS (veri seçimi) ve DM (veri maskesi) sinyallerini aynı katmanda aynı bayt kanal grubunda yönlendirerek aktarım hızı farklılıklarını azaltmaya veya ortadan kaldırmaya yardımcı olabilirsiniz. Saat sinyallerinin DQS sinyallerinden daha uzun yayılma gecikmeleri vardır, bu nedenle saat sinyali hizalama uzunluklarının tipik olarak iki sıralı bir yerleşik bellek modülündeki en uzun DQS hizalamasından daha uzun olması gerekir.
Son olarak, her bir tahta yığınının farklı olduğunu ve boşluk gereksinimlerinin de farklı olduğunu aklımızda tutmalıyız. Bu nedenle, kritik sinyaller arasında -50dB'nin altında karışma oluşturmak için bir alan çözücü (Cadence Clarity™ 3D Çözücü gibi) kullanılmalıdır. Not: Saatten DQS'ye kadar uzunluk gereksinimi yoktur, ancak saatten komut/kontrol/adrese kadar bir uzunluk gereksinimi vardır. Uzunluk gereksinimi, malzemenin Dk'sine (dielektrik sabiti) ve her bir SDRAM üzerindeki yüke bağlıdır. 4.
DQS, DQ ve DM ağları, yığındaki mevcut herhangi bir dahili şerit çizgisi katmanına atanabilir. Bunun yerine, adres/komut/kontrol ve saat, aşırı delik bağlantısını en aza indirmek için SDRAM'e daha yakın katmanlar üzerinde yönlendirilmelidir.
Adres/komut/kontrol SDRAM yollarında, yol bağlantılarını azaltmak için her SDRAM'de toprağa bağlı yollara (gölgeli yollara) sahip olmalıdır.
Ek olarak, adres ve kontrol referansı güç katmanı veya toprak kontrolöre bağlıdır. DIMM'lerin adres ve kontrol referans güç katmanlarına sahip olduğunu, yerleşik BGA'ların (top ızgara dizileri) nadiren adres ve kontrol referans güç katmanlarına sahip olduğunu unutmayın.
DDR4, önceki nesil standart (DDR3) gibi, uygulamasında yeni bir tasarım yaklaşımı gerektirir. Açıkçası, tasarım gereksinimleri, yeniliğin bir yan etkisi olan yükseltilmiş performansa uyum sağlamak için değişti. Ancak, doğru tasarım ve topoloji tekniklerini takip etmek, bu yeni çağdaş standarttan yararlanarak performansı en üst düzeye çıkarabilir.
İster herhangi bir DDR bellek biçimi uyguluyor olun, ister özellikle zorlu sinyal gereksinimlerine sahip bir tasarım üzerinde çalışıyor olun, Cadence'in tasarım ve analiz araçları paketi size yardımcı olabilir. beklenen "çift veri hızından" daha hızlı tasarımlar.
2010 yılında kurulan Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., SMT alma ve yerleştirme makinesi konusunda uzmanlaşmış profesyonel bir üreticidir,yeniden akış fırını, şablon baskı makinesi,SMT üretim hattıve diğer SMT Ürünleri. Kendi zengin deneyimli Ar-Ge, iyi eğitimli üretimimizden yararlanan kendi Ar-Ge ekibimiz ve kendi fabrikamız var, dünya çapındaki müşterilerden büyük itibar kazandık.
Bu on yılda, tüm dünyada iyi satılan NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 ve diğer SMT ürünlerini bağımsız olarak geliştirdik. Şimdiye kadar, 10'dan fazla 000 adet makine sattık ve bunları dünya çapında 130'dan fazla ülkeye ihraç ederek piyasada iyi bir üne kavuştuk. Küresel Ekosistemimizde, daha yakın bir satış hizmeti, yüksek profesyonel ve verimli teknik destek sunmak için en iyi ortağımızla işbirliği yapıyoruz.
Ekle: No.18, Tianzihu Bulvarı, Tianzihu Kasabası, Anji İlçesi, Huzhou Şehri, Zhejiang Eyaleti, Çin
Telefon: 86-571-26266266