giriiş
Dış mekan baz istasyonları, araç içi elektronik kontrol üniteleri ve endüstriyel sensörler-gibi son kullanıcı cihazlarında PCBA bileşenleri sürekli olarak yüksek neme ve hatta tuzlu sis ortamlarına maruz kalır. Fabrika testleri sırasında mükemmel performans sergileyen birçok modül, birkaç aylık saha servisinden sonra yalıtım direncinde açıklanamayan düşüşler ve hatta kısa-devre arızalarıyla karşılaşabilir. Bu sorunlar arasında lehim bağlantılarındaki gümüş migrasyonu bu tür erken arızaların birincil gizli nedenidir. Nemli bir ortamda devre kartının yüzeyinde küçük iyon kalıntıları mevcut olduğunda, gümüş iyonları elektrokimyasal göçe maruz kalır ve bitişik iletkenler arasında ince metalik dendritlerin büyümesine neden olur. Sıkı bir şekilde kontrol edilmediği takdirde bu durum, üst düzey PCBA ürünlerine doğrudan zarar verebilir-.
Elektrokimyasal Geçişin Fiziksel Arıza Mekanizması
Gümüş geçişinin fiziksel ön koşulu, bir "elektrolit çözeltisi" ile "önyargılı elektrik alanı"nın bir arada bulunmasıdır. Hava nemi yüzde 60'ı aştığında higroskopik kirleticiler (akı artıkları, çevresel klorür iyonları veya toz gibi) lehim bağlantılarının yüzeyinde çıplak gözle görülemeyen bir elektrolit film tabakası oluşturur. Bir DC voltajı uygulandığında, anottaki gümüş atomları elektron kaybeder ve elektrik alanının etkisi altında katoda doğru göç eden gümüş iyonlarına dönüşür. Orada metalik gümüş çökelir ve yavaş yavaş dendritik, ağaç-benzeri iletken yollara dönüşür.
Bu dendritlerin büyümesi ilk aşamalarda son derece hızlıdır; iletkenler arasındaki boşluğu aştıklarında ani bir kısa devreye neden olurlar. Bunu daha da zorlaştıran şey, kısa devre meydana geldikten ve nemin buharlaşmasından sonra bile, kalan dendritik yapının bazı iletken özelliklerini koruyarak kaçak akımda tekrarlanan dalgalanmalara yol açmasıdır. PCBA montaj tesisleri için önlemenin anahtarı, üretim sürecinin uçtan uca kontrolü yoluyla bu elektrokimyasal reaksiyonun maddi temelini ortadan kaldırmaktır.
Temizleme Prosesi Parametreleri İçin Kritik Eşikler
Gümüş göçünün temel nedeni genellikle akı kalıntısına kadar izlenir. Nihai Kalite Kontrol (FQC) aşamasından önce elektronik üreticileri, birim alan başına iyon konsantrasyonunun 0,05 mikrogram sodyum klorür eşdeğerini aşmamasını zorunlu kılan sıkı iyonik kontaminasyon testleri gerçekleştirir. Bu standardı karşılamak için, genellikle çok-yüksek basınçlı-püskürtme ve ultrasonik darbelemeyi içeren birleşik bir temizleme çözümü kullanılır.
Su-bazlı temizlik maddeleri, yüksek-basınçlı nozüller yoluyla ince pimler arasındaki dar boşluklara nüfuz ederek, halojenleri ve organik asitleri akı kalıntılarından tamamen uzaklaştırır ve uzaklaştırır. Ardından deiyonize su ile yapılan üç durulama aşaması, kartın elektrik iletkenliğinin ultra saf su seviyelerine ulaşmasını sağlar. Veriler, bu derin temizleme işleminden geçtikten sonra levhaların yalıtım direncinin, yüksek-nemli ortamlara 500 saatten fazla maruz kaldıktan sonra bile megaohm seviyesinde veya daha yüksek kaldığını gösteriyor. Artık iyonların bu aşırı uzaklaştırılması, elektrolit film oluşumu zincirini kaynağında keser.
Yüzey Pasivasyon Kaplaması ile Bariyer Koruması
Fiziksel temizliğe ek olarak, yüksek-tuzlu-sis ve yüksek-nemli ortamlara yönelik ürünler için, ikinci bir fiziksel koruma katmanı olarak uyumlu kaplamayı sunuyoruz. Konformal kaplamanın rolü yalnızca nem girişini önlemek değil, daha da önemlisi elektrik alanının su molekülleriyle temasını fiziksel olarak yalıtmaktır. PCBA montaj tesisleri genellikle düşük su buharı geçirgenliğine sahip poliüretan veya silikon-bazlı kaplama malzemelerini seçer. Hassas otomatik püskürtme ekipmanı kullanarak, konektörlerin tabanı ve IC pinleri arasındaki boşluklar gibi yüksek-riskli alanlarda tekdüze, yoğun bir kaplama sağlarlar.
Kaplamadan önce PCB yüzeyinde emilen nemin vakumlu pişirme işlemi yoluyla tamamen uzaklaştırılması gerekir. Kaplamanın önceden pişirmeden uygulanması, kaplamanın içindeki nemi hapseder ve bu da aslında daha ciddi korozyonu tetikleyebilir. PCBA montajı sırasında, kürlenmiş kaplamanın hava geçirmez-düzey yoğunluğa ulaşmasını sağlamak ve harici tuz spreyinden klorür iyonlarının nüfuz etmesini engellemek için kaplamanın kürlenme eğrisi izlenir. Bu koruyucu bariyer, panele zorlu dış ortamlara dayanması için gereken esnekliği sağlar.
Çevresel Stres Taramasına Dayalı Güvenilirlik Doğrulaması
Gümüş geçişini önlemek yalnızca üretim süreci spesifikasyonlarına dayanamaz; aynı zamanda simüle edilmiş çevresel testler yoluyla tarama ve doğrulamayı da gerektirir. PCBA montaj tesisleri genellikle dış mekan uygulamalarına yönelik her ürün grubunu gerçek zamanlı öngerilim voltajı testiyle birlikte bir sıcaklık-nem döngüsü odasına yerleştirir. Kartlar 1.000 saat boyunca 85 santigrat derece ve yüzde 85 bağıl nemde sürekli olarak çalıştırılırken, her bir mantık devresindeki kaçak akımdaki değişiklikler gerçek zamanlı olarak izleniyor.
Test verileri kaçak akımda üstel dalgalanmalar gösteriyorsa bu, söz konusu spesifik süreç yolu altında geçiş riskinin olduğunu gösterir. Proses kusurlarını yüzeye çıkaran bu tarama yöntemi, fabrikadaki olası gümüş geçiş hatalarını erkenden tespit eder. Ekranlanmış arıza durumlarının arıza analizi yoluyla PCBA montajı sırasında bileşen aralığı sürekli olarak ayarlanır, kritik sinyal hatları için yönlendirme kuralları optimize edilir ve geçiş direncini artırmak için iletken aralığı maksimuma çıkarılır.
NeoDen hakkında kısa bilgiler
- 2010 yılında 200+ çalışan ve 27,000+ Metrekare ile kuruldu. Standart yönetimi sağlamak ve maliyetten tasarruf etmenin yanı sıra en ekonomik etkileri elde etmek için bağımsız mülkiyet hakları fabrikası.
- NeoDen makinelerinin imalatı, kalitesi ve teslimatı için güçlü yetenekleri sağlamak için kendi işleme merkezine, yetenekli montajcıya, testçiye ve kalite kontrol mühendislerine sahipti.
- Daha iyi ve daha hızlı yerel hizmet ve hızlı yanıt sağlamak amacıyla dünyanın her yerindeki 10000+ kullanıcılara başarılı bir şekilde hizmet vermek amacıyla Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da faaliyet gösteren 40+ küresel iş ortağı.
- Daha iyi ve daha gelişmiş gelişmeleri ve yeni inovasyonları sağlamak için toplam 25+ profesyonel Ar-Ge mühendisinden oluşan 3 farklı Ar-Ge ekibi.
- Yetenekli ve profesyonel İngilizce destek ve servis mühendisleri, 8 saat içinde anında yanıt verilmesini ve çözümün 24 saat içinde sağlanmasını sağlar.
- TUV NORD tarafından CE'yi tescil ettiren ve onaylayan tüm Çinli üreticiler arasında benzersiz olanıdır.
- NeoDen, tüm NeoDen makineleri için{0}ömür boyu teknik destek ve hizmetin yanı sıra, kullanım deneyimlerine ve son kullanıcılardan gelen gerçek günlük taleplere dayalı olarak düzenli yazılım güncellemeleri sağlar.