SMT Reflow lehimleme işlemi, yüzey montaj bileşenlerini (SMC) baskılı devre kartlarına (PCB'ler) tutturmak için en yaygın kullanılan yöntemdir. İşlemin amacı, SMC ve PCB arasında kabul edilebilir lehim bağlantıları oluşturmaktır. Yeniden akış lehimleme işlemi normal olarak aşağıdaki adımları uygular:
Lehim pastası lehim alaşımı ve akının bir karışımıdır. Yeniden lehimleme için normal olarak SnAgCu (Sn% 99, Ag% 0.3, Cu% 0.7) alaşımını kullanın, SnAgCu'yu küçük toplara (1 #? 2 #: 75-150um? 3 #: 25-45um, 4 #: 20) yapın. -38um-5 #: 10-20um) ve bunu fluks yüzey aktif madde ve lehimleme için yardımcı olabilecek diğer maddelerle karıştırın.
Lehim pastasını PCB üzerine basmak için üç yöntem vardır, Elle, yarı otomatik lehim yazıcısını kullanın veya tam otomatik çevrimiçi lehim yazıcısını kullanın . Tam otomatik smt şablon yazıcısını kullanırsanız, PCB'yi otomatik olarak göndermek için bir PCB yükleyiciye ihtiyaç duyar.
NeoDen, SMT reflow fırın, dalga lehimleme makinesi , toplama ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcı, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, talaş tutucu, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X-Ray makinesi dahil tam smt montaj hattı çözümleri sunmaktadır. SMT montaj hattı ekipmanları, PCB üretim Ekipmanları smt yedek parça vb ihtiyacınız olabilecek her türlü SMT makineleri, daha fazla bilgi için lütfen bize ulaşın :
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Ekleme: 3, Diaoyu Endüstri ve Teknoloji Parkı, No.8-2, Keji Caddesi, Yuhang Bölgesi, Hangzhou , Çin
Bize ulaşın: Steven Xiao
Telefon: 86-18167133317
Faks: 86-571-26266866
Skype ： toner_cartridge
E-posta: steven@neodentech.com
E-posta: info@neodentech.com