PCB pedleri (PAD) tasarımı makul değildir, eğer bileşen gövdesinin çok fazla kısmı çok fazla lehim pastasını sıkmak için PAD üzerine bastırılırsa kalay boncuk üretebilir.
PCB tasarımı, doğru bileşen paketini ve doğru PAD'yi seçmeliyiz.
PCB lehim dirençli film baskısı iyi değil, pürüzlü yüzey, yeniden akış kalay boncuklarıyla sonuçlanır, denetime daha sıkı PCB gelen malzeme olmalıdır, lehim dirençli film ciddi şekilde kötü, toplu geri veya hurda işleme olmalıdır.
Su veya kir içeren lehim pedleri, kalay boncuklarla sonuçlanır, PCB üzerindeki suyu veya kiri dikkatlice çıkarmalı ve ardından üretime geçmelidir.
Ek olarak, farklı paket boyutu cihaz ikame gereksinimleri için müşterilerle sık sık karşılaşılır, bu da cihazlarla sonuçlanır ve PAD eşleşmez, kalay boncukların üretilmesi kolaydır, bu nedenle ikameden kaçınmaya çalışmalısınız.
PCB çok fazla nemde, yeniden akış fırını üzerine monte edildikten sonra, nem hızlı genleşme nedeniyle gaz üretir, kalay boncuklar üretir. PCB'nin SMT üretimine geçmeden önce kuru vakumlu ambalajlanmasını gerektirir, fırın ile pişirildikten sonra nem varsa kullanılması gerekir. Organik lehim filmi (OSP) kartı için pişirmeye izin verilmez. Üretim döngüsüne göre, OSP panosu 3 aydan fazla değil, hat üretimi olabilir, 3 aydan fazla malzemeyi değiştirmek gerekecek.
Lehim pastası, lehimleme kalitesini, pastanın metal içeriğini, oksit içeriğini, metal tozu partikül boyutunu, pasta aktivitesini vb. önemli ölçüde etkiler. Bunların tümü, çeşitli derecelerde kalay boncuk oluşumunu etkiler.
Metal içeriği, viskozite. Normal şartlar altında, lehim pastasındaki metal içeriğinin hacim oranı yaklaşık yüzde 5 0, kütle oranı yaklaşık yüzde 89 ila yüzde 91'dir ve geri kalanı akı (Akı), reoloji düzenleyici, viskozite kontrol maddesidir. , solvent vb. Akı oranı çok fazlaysa, lehim pastasının viskozitesi azalır ve ön ısıtma alanında, akı buharlaşması tarafından üretilen kuvvet kalay boncukları üretmek için çok büyüktür. Lehim pastası viskozitesi, genellikle 0.5 ~ 1.2 K Pa-s, şablon baskı arasında, baskı performansını etkileyen önemli bir faktördür, en iyi macun viskozitesi yaklaşık 0.8 KPa-s'dir. Metal içeriği artar, macun viskozitesi artar, ön ısıtma bölgesinde buharlaşma tarafından oluşturulan kuvvete daha etkili bir şekilde direnebilir, ayrıca baskı çökme eğiliminden sonra macunu azaltabilir, boncukları azaltabilir.
Oksit içeriği. Lehim pastasındaki oksit içeriği de lehimleme etkisini etkiler. Oksit içeriği ne kadar yüksekse, işlemle birlikte metal tozunun erimesinin direnci o kadar yüksek, yeniden akış aşaması, metal tozu yüzey oksit içeriği de artacaktır, bu da pedin "ıslanmasına" ve kalay boncukların oluşumuna elverişli değildir. Bu nedenle metal tozu (Toz) prosesinde Toz oksidasyonunu önlemek için vakum işlemi gerektirmesi gerekir.
Metal tozunun parçacık boyutu, tekdüzelik. Metal tozu çok ince küresel parçacıklardır, şekli, çap boyutu ve homojenliği baskı performansını etkiler. Oksit içeriğindeki daha ince parçacıklar daha yüksektir, ince parçacıkların oranı daha iyi baskı netliği olacaktır, ancak daraltılmış kenarlar üretmek kolaydır, böylece kalay boncuklarındaki artış; daha büyük parçacıkların büyük bir kısmı, böylece kalay artmış olsa bile, homojenlik farkı büyüktür, kalay boncuklarında bir artışa yol açacaktır.
Lehim pastası etkinliği. Lehim pastası etkinliği iyi değildir, çok hızlı kurur, çok fazla tiner eklerseniz, ön ısıtma alanında, tiner buharlaşmasının ürettiği kuvvet çok büyüktür, kalay boncuk üretmek kolaydır. Lehim pastasının kötü etkinliği ile karşılaşırsanız, iyinin değiştirme etkinliğini kullanmayı hemen bırakmak en iyisidir.
