Devre kartı montajında yeniden akış lehimleme hedefleri
Reflow lehimleme iki temel amacı yerine getirmeyi amaçlar.
İlk hedef, aşağıdakiler dahil olmak üzere, daha gelenekseldir:
Geçiş süresini en aza indirirken çok sayıda bileşenin lehimlenmesine izin vermede maksimum esneklik elde etmek. Düzgün, dayanıklı ve etkili lehim bağlantılarının elde edilmesi
İkinci hedefin daha geniş bir kapsamı var ve şunları içeriyor:
PCB ve SMD bileşenlerinde stresi ve hasarı en aza indirmek
Lehimleme işlemi sırasında parçaların hareketini en aza indirgemek
Yukarıdaki hedeflere ulaşmak, yeniden akış lehimleme işleminin ve ürünün korunmasını sağlamak için onu değiştirme yöntemlerinin iyi bir şekilde anlaşılmasını gerektirir.
Reflow Lehimleme - İşlem
Temel yeniden akış süreci dört geniş adımdan oluşur:
Önceden tasarlanmış bir şablon kullanarak bir PCB üzerindeki özel pedlere lehim pastası bırakma
SMD parçalarını macuna yerleştirme
Lehim pastasının erimesini (yeniden akmasını) ve PCB yastığını ve SMD parçalarının uçlarını ıslatmasını sağlamak için pcb düzeneğinin ısıtılması
Düzeneğin temizleme sıcaklığına soğutulması
Baskılı devre kartı
PCB, yeniden akış işleminde en önemli ikinci bileşendir. Uygun lehimleme için, lehim pastası uygulanmadan önce, levhaların belirli bir süre boyunca yüksek sıcaklıklarda pişirilmesi gerekir. Bu, tahtadan aşırı nemi uzaklaştırır, aksi halde lehimde çok fazla hataya neden olabilir.
Bazı PCB'ler, bakır pedlerin açıkta kalan yüzeyinin oksitlenmesini önlemek ve lehimin yapışmasını önlemek için koruyucu bir yalıtıcı ile birlikte gelir. Lehim macunundaki akıcı madde, montaj yeniden ısıtma işleminde ısınırken yalıtıcıyı çözer. Diğer tahtalar lehim kaplı pedlerle gelebilir.
Tampon tasarımı, SMD bileşenlerinin uygun lehimlenmesi için kritik öneme sahiptir. Tasarımcılar tipik olarak IPC, EIA ve PCB tasarımı için diğeri tarafından belirtilen uluslararası standartlardan birini izler. Bu, farklı viyal tiplerinin tasarımını ve pedler arasındaki boşluğu içerir.