SMT montajı İşleme / Yama İşleme Temel İşlem Öğeleri
Temel işlem unsurlarısmt montaj işlemi/ yama işleme:
Serigrafi (veya Dağıtımı) -> Montaj -> (Sertleştirme) -> Reflow Lehimleme -> Temizleme -> Test -> Tamir
İpek ekran: Fonksiyonu, bileşenlerin lehimlenmesine hazırlanmak için PCB pedine lehim pastası veya yama tutkalı yazdırmaktır. Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının ön tarafında yer alan bir serigrafi baskı makinesidir (ekran yazıcısı).
Dağıtım: Yapıştırıcıyı PCB üzerinde sabit bir konuma düşüren bir yapıştırıcıdır. Ana işlevi bileşenleri PCB'ye sabitlemektir. Kullanılan ekipman, SMT hattının ön tarafında veya muayene ekipmanının arkasında bulunan bir dağıtıcıdır.
Montaj: İşlevi, yüzeye monte bileşenleri PCB üzerinde sabit bir konuma doğru şekilde monte etmektir. Kullanılan ekipman, SMT üretim hattında serigrafi makinesinin arkasında bulunan bir yerleştirme makinesidir.
Kürleme: İşlevi, yama tutkalını eritmektir, böylece yüzeye monte bileşenler ve PCB kartı sıkıca birbirine bağlanır. Kullanılan ekipman, SMT hattındaki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir fırındır.
Lehimlemeyi yeniden akıtma: İşlev, lehim pastasını eritmektir, böylece yüzeye monte bileşenler ve PCB kartı sıkıca birbirine bağlanır. Kullanılan ekipman, SMT hattındaki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir yeniden akış fırındır.
Temizleme: Fonksiyon, monte edilmiş PCB üzerindeki insan vücuduna zararlı olan kaynak kalıntısını (akı gibi) çıkarmaktır. Kullanılan ekipman bir çamaşır makinesidir, pozisyon sabitlenebilir, çevrimiçi olabilir veya olmayabilir.