SMT Sözlük - Yüzey Montaj Teknolojisi Kısaltma ve Kısaltma

SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi), elektronik bileşenleri, kartın deliklerinden sokmak yerine, Baskılı Devre Kartı / Baskılı Kablo Kartı (PCB / PWB) yüzeyine monte eden elektronikteki bir paketleme teknolojisidir. SMT veya Yüzey Montaj Teknolojisi elektronikte nispeten yeni bir teknolojidir ve düşük ağırlık, hacim ve maliyette son teknoloji ürünü minyatür elektronik ürünleri sunar.

SMT'nin Tarihi, Flat Packs (FP) teknolojisine ve 1950'lerin ve 1960'ların melezlerine dayanmaktadır. Ancak tüm pratik amaçlar için, bugünün SMT'si düşünülebilir.

SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi)

Sürekli gelişen bir teknoloji olmak. Şu anda Fine Pitch, Ultra Fine Pitch (UFP) ve Ball Grid Dizilerinin (BGA) kullanımı daha da yaygınlaşmaktadır.

Talaşlı Çip (COB), Teyp Otomatik Yapıştırma (TAB) ve Flip Chip Teknolojileri gibi bir sonraki paketleme teknolojileri bile

Burada SMT kısaltmaları ve kısaltmaları açıklarım.

SMT Sözlüğü

1. A Aşaması : Reçinenin kolayca çözünür ve erimiş olduğu bir reçine polimerinin düşük moleküler ağırlıklı koşulu.

2. Anizotropik : Z ekseninde elektrik iletmek için tasarlanmış ancak X veya Y ekseninde elektrik iletmek için tasarlanmış düşük konsantrasyonda büyük iletken parçacıklara sahip bir malzeme filetosu. Ayrıca Z ekseni yapıştırıcısı olarak da adlandırılır.

3. Halka Halka : Delinmiş bir delik etrafındaki iletken malzeme.

4. Sulu Temizleme : Aşağıdaki kimyasalların eklenmesini içerebilecek bir su bazlı temizleme yöntemi: nötrleştiriciler, sabunlaştırıcılar ve yüzey aktif cisimleri. Sadece DI (Deiyonize) su da kullanabilir.

5. En Boy Oranı : Levha kalınlığının hazırlanmış çapına oranı. En boy oranı 3'ten büyük olan bir açık delik, çatlamaya açık olabilir.

6. Azeotrop : Tek bir çözücü olarak davranan veya kutupsal ve kutupsal olmayan kirleticileri gideren iki veya daha fazla polar ve polar olmayan solventin bir karışımı. Diğer herhangi bir tek bileşenli çözücü gibi bir kaynama noktasına sahiptir, ancak bileşenlerinden herhangi birinden daha düşük bir sıcaklıkta kaynar. Azeotropun bileşenleri ayrılamaz.

7. B. Aşama : Bir ara aşamaya kürlenmiş bir reçine ile emprenye edilmiş tabaka malzemesi (örneğin cam kumaş).

8. Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) : Giriş ve çıkış noktalarının ızgara şeklinde düzenlenmiş lehim topları olduğu entegre devre paketi.

9. Blind Via : A, bir iç katmandan yüzeye uzatılmış olarak.

10. Üfleme Deliği : Lehimleme işlemi sırasında hızlı bir şekilde dışarı taşma sonucu oluşan lehim bağlantısında büyük boşluk.

11. Köprü : Elektriksel olarak bağlanmaması gereken iki iletken boyunca köprü yapan ve böylece elektriksel kısa devre yapan lehim.

12. Gömülü : Kart yüzeyine uzamayan iç katmanları bağlayan bir delikten A.

13. Alın Eklemi : Makaslanmış bir yüzeye montaj cihazı ucu, böylece uçların uçları panoya ve kara düzenine temas eder.

14. C-Stage Resin : Son kür aşamasında bir reçine.

15. Kılcal Hareketi : Erimiş metal gibi sıvıların yerçekimi kuvvetine karşı yakın aralıklı katı yüzeyler arasında akmasına neden olan kuvvet, yapışma ve yapışma kombinasyonu.

16. Castellation : İletken yüzeyleri birbirine bağlayan LCCC'lerin kenarlarında metalize yarı dairesel radyal özellikler. Castelülasyonlar tipik olarak kurşunsuz bir talaş taşıyıcısının dört kenarı üzerinde bulunur. Her biri, arazi düzenlerine doğrudan iliştirmek için sonlandırma alanı içerisindedir.

17. CFC : Klorlu flüorokarbon, ozon tabakasının tükenmesine neden olmakta ve çevre koruma ajansı tarafından sınırlı kullanım için programlanmaktadır. CFC'ler iklimlendirme, köpük yalıtımı ve çözücülerde vb. Kullanılır.

18. Karakteristik Empedans : Bir yayılım dalgasındaki gerilim-akım oranı, yani çizginin herhangi bir noktasında dalganın empedansı. Basılı kablolamada değeri, iletkenin toprak düzlemine (lerine) genişliğine ve aralarındaki ortama göre dielektrik sabitine bağlıdır.

19. Çip Bileşeni : Dirençler ve kapasitörler gibi iki terminalli kurşunsuz yüzeye monte pasif cihazlar için genel terim.

20. Çip Üstü Teknoloji : Ambalajsız bir silikon kalıbın doğrudan baskılı kablo panosuna monte edildiği herhangi bir bileşen montaj teknolojisi için kullanılan genel terim. Tahtaya bağlantılar, tel yapıştırma, otomatik bant yapıştırma (TAB) veya flip-chip yapıştırma ile yapılabilir.

21. CLCC : Seramik kurşunlu talaş taşıyıcı.

22. Soğuk Lehim Eklemi : Lehimdeki yetersiz ısı veya aşırı kirlilik nedeniyle zayıf ıslanma ve grimsi, gözenekli bir görünüm sergileyen bir lehim bağlantısı.

23. Kolon Izgarası Dizisi (CGA) : Giriş ve çıkış noktalarının yüksek sıcaklık lehim silindirleri veya ızgara düzeninde düzenlenmiş sütunlar olduğu Entegre Devre (IC) paketi.

24. Bileşen Tarafı : Delikli teknolojide, PWB'nin bileşen tarafını belirtmek için kullanılan bir terim.

25. Yoğuşma İnert Isıtma : Isıtılacak parçanın sıcak, nispeten oksijensiz bir buhara batırıldığı yoğuşma ısıtmasına genel bir terimdir. Buhardan daha soğuk olan parça, buharlaşma gizli ısısını parçaya aktaran parça üzerinde yoğunlaşmaya neden olur. Buhar fazı lehimleme olarak da bilinir.

26. Çekirdek Substratı Sınırlama : Bakır-incar-bakır, grafit-epoksi ve aramid elyaf-epoksi gibi düşük bir termal genleşme özü malzemesine bağlı epoksi-cam katmanlardan oluşan bir kompozit baskılı kablo kartı. Çekirdek, seramik yonga taşıyıcılarının genleşme katsayısına uyması için dış katmanların genleşmesini sınırlar.

27. Temas Açısı : Lehim filetosu ile sonlandırma veya toprak düzeni arasındaki ıslanma açısı. Bir temas açısı, lehim filetosu ile lehim filetosu ile sonlandırma veya kara düzeni arasındaki kesişme noktasında bulunan bir başlangıç noktasından geçen bir hat teğetinin oluşturulmasıyla ölçülür. 90 ° C'nin altındaki temas açıları (Pozitif ıslanma açıları) kabul edilebilir. 90 Derece Santigrattan (Negatif ıslanma açıları) daha az temas açıları kabul edilemez.

28. Denetim Şeması : Zaman içindeki işlem performansını izleyen bir şema. Grafikteki eğilimler, süreci kontrol altına almak için düzeltici eylem gerektirebilecek süreç sorunlarını tanımlamak için kullanılır.

29. Eşdüzeylik : Paket tamamen düz bir yüzeye oturduğunda en düşük ve en yüksek pim arasındaki maksimum mesafe. 0,004 inç maksimum Eşzamanlılık, çevresel paketler için kabul edilebilir ve BGA için maksimum 0,008 inç'tir.

30. Crazing : Cam elyafların dokuma kesişme noktalarındaki reçineden ayrıldığı lamine baz malzemede meydana gelen iç durum. Bu durum, taban malzemesinin yüzeyinin altında “çapraz” bağlı beyaz noktalar şeklinde kendini gösterir ve genellikle mekanik olarak indüklenen stres ile ilgilidir.

31. CTE (Termal Genleşme Katsayısı) : Boyutlardaki değişimin sıcaklıktaki bir birim değişime oranı. CTE genellikle ppm / santigrat derece cinsinden ifade edilir.

32. Delaminasyon : Ana malzeme içindeki katlar arasında veya ana malzeme ile iletken folyolar arasında veya her ikisinde bir ayrım.

33. Dentritik Büyüme : Yoğun nem ve elektrik yanlılığı varlığında iletkenler arasında metalik filament büyümesi. (Ayrıca “bıyık” olarak da bilinir.)

34. Üretilebilirlik için Tasarım : Ürünün nasıl üretileceğini göz önünde bulundurarak zaman, para ve kaynaklar açısından mümkün olan en verimli şekilde üretilecek bir ürünün tasarlanması, mevcut beceri tabanının kullanılması (ve öğrenme eğrisinin önlenmesi). mümkün olan en yüksek verim.

35. Susuzlaştırma : Erimiş lehim bir yüzeyi kapladığında ve sonra çekildiğinde meydana gelen, düzensiz şekilli lehim kalıplarını ince bir lehim filmi ile kaplanmış alanlarla ayrılmış halde bırakan bir durum. Çürük bölgelerde de boşluklar görülebilir. Susuzlaştırma tanımlamak zordur, çünkü lehim bazı yerlerde ıslanabilir ve baz metal başka yerlerde de ortaya çıkabilir.

36. Dielektrik Sabit : Bir malzemenin elektrik enerjisi saklama yeteneğinin bir ölçüsü olan bir özellik.

37. DIP (İkili Satır İçi Paket) : Tabandan dik açılı olarak uzanan, iki kablo ucu ile kablo uçları ve sıra arasındaki standart aralıklarla uzanan delik boyunca montaj için tasarlanmış bir paket.

38. Rahatsız Lehim Eklemi : Lehim görüntüsü sırasında birleştirilen üyeler arasındaki hareketten kaynaklanan bir durumdur, ancak parlak görünebilirler.

39. Çekme işlemi : Yeniden akış sırasında talaş dirençlerinin ve kapasitörün bir çekme köprüsüne benzediği bir lehim açık durumu.

40. Dual-Wave Lehimleme : Müteakip bir laminer dalgayla türbülanslı bir dalga kullanan bir dalga lehimleme işlemi. Türbülanslı dalga dar alanlarda tam lehim kaplaması sağlar ve laminer dalga köprüler ve buz sarkıtlarını temizler. Tahta düğmesine yapıştırılmış yüzey montaj cihazları lehimleme için tasarlanmıştır.

41. Elektroliz Bakır : Kimyasal bir reaksiyon sonucu ve elektrik akımı uygulanmadan bir kaplama çözeltisinden biriktirilen bakır kaplama.

42. Elektrolitik Bakır : Bir elektrik akımı uygulanarak bir kaplama çözeltisinden biriktirilen bakır kaplama.

43. Etchback : İlave iç iletken alanları ortaya çıkarmak için, taban malzemesinin tüm bileşenlerinin deliklerin yan duvarlarında kimyasal bir işlemle kontrollü olarak çıkarılması.

44. Ötektik : Bileşiklerinden daha düşük bir erime noktasına sahip iki veya daha fazla metalin alaşımı. Ötektik alaşımlar ısıtıldığında doğrudan bir katıdan bir sıvıya dönüşür ve macun bölgeleri göstermezler.

45. Fiducial : Basılı bir kablolama tahtasının resminde bulunan ve görsel yapının tam yapının yerini ve yönünü tanımlamak için bir görme sistemi tarafından kullanılan geometrik bir şekil. Genellikle her kart için üç referans işareti kullanılır. Hassas adım paketlerinin doğru yerleştirilmesi için temel işaretler gereklidir. Hem küresel hem de yerel referanslar kullanılabilir. Global referanslar (genel olarak üç), genel devre düzenini PCB'ye yerleştirir, oysa yerel referanslar (bir veya iki), yerleştirme doğruluğunu arttırmak için bileşen lokasyonlarında, tipik olarak ince perde desenleri kullanılır. Hizalama hedefi olarak da bilinir.

46. Fileto : (1) İç buluşma yüzeylerine verilen bir yarıçap veya eğrilik. (2) Lehim tarafından ayak izi yastığı ile SMC ucu ya da yastığı arasında oluşan içbükey bağlantı.

47. İnce Pitch : 0.025 inç veya daha az yüzeye montaj paketlerinin merkezden merkeze uzaklığı.

48. Düz paket: İki veya dört tarafta martı kanadı veya düz uçları bulunan ve uçlar arasında standart aralık bulunan entegre bir devre paketi. Genellikle kılavuz sahaları 50 mil merkezlerindedir, ancak daha düşük sahalar da kullanılabilir. Düşük perdeli paketlere genellikle ince perdeli paketler denir.

49. Flip-Chip Teknolojisi : Tümleşik bir teknoloji, silikon kalıbın ters çevrildiği ve doğrudan baskılı kablo panosuna monte edildiği teknolojidir. Lehim yapıştırma pedleri üzerinde vakumda biriktirilir. Ters çevrildiğinde, ilgili tahta topraklarıyla temas ederler ve kalıp doğrudan tahta yüzeyinin üzerinde durur. Nihai olarak C4 (kontrollü çöküş çip bağlantısı) olarak da bilinen yoğunlaştırma sağlar.

50. Ayak izi: Arazi Deseni için tercih edilmeyen bir terim.

51. İşlevsel Test : Ürünün amaçlanan işlevini uyaran bütün bir tertibatın elektriksel testi.

52. Cam Geçiş Sıcaklığı : Bir polimerin sert ve göreceli olarak kırılgan bir durumdan viskoz veya kauçuk bir duruma geçtiği sıcaklık. Bu geçiş genellikle nispeten dar bir sıcaklık aralığında gerçekleşir. Faz geçişi değil. Bu sıcaklık bölgesinde, birçok fiziksel özellik önemli ve hızlı değişimlere uğrar. Bu özelliklerden bazıları sertlik, kırılganlık, ısıl genleşme ve özgül ısıdır.

53. Martı Kanadı Kurşunu : Genellikle kabloların büküldüğü ve dışarı çıktığı küçük taslak paketlerinde kullanılan bir kılavuz yapılandırma. Paketin bir uçtan görünüşü uçuştaki martıya benzer.

54. Buz sarkıtları (Lehim) : Lehim bağlantısından dışarı çıkan, ancak başka bir iletkenle temas etmeyen keskin bir lehim noktası. Buz sarkıtları kabul edilemez.

55. Devre İçi Testi : Her bir bileşenin ayrı ayrı test edildiği bir düzeneğin elektriksel testi, birçok elektronik bileşen karta lehimlenmesine rağmen.

56. İyonograf : Tahta temizliğini ölçmek için tasarlanmış bir alet (bir yüzeyde bulunan iyonların miktarı). Ölçülecek parçanın yüzeyinden iyonize edilebilir materyalleri çıkarır ve ekstraksiyon oranını ve miktarını kaydeder.

57. JEDEC : Ortak Elektronik Cihazlar Mühendislik Konseyi.

58. J-Lead : Tipik olarak paket gövdesinin altına bükülmüş lead'lere sahip plastik talaş taşıyıcı paketlerinde kullanılan bir lead konfigürasyonu. Oluşturulan ucun yandan görünüşü “J” harfinin şeklini andırır.

59. Bilinen İyi Kalıp : Yarı iletken kalıp, test edilmiştir ve spesifikasyona uygun olduğu biliniyor.

60. Laminer Dalga : Türbülanssız, sorunsuz akan bir lehim dalgası.

61. Arazi : İletken bir desenin bir kısmı genellikle, ancak yalnızca bağlantıda, bağlantıda veya bileşenlerin her ikisinde kullanıldığında kullanılmaz. (Ayrıca “ped” olarak da bilinir).

62. Arazi Deseni : Uyumlu bir Yüzey Montaj Bileşeninin birbirine bağlanması için tasarlanan alt tabaka üzerinde bulunan bileşen montaj siteleri. Arazi düzenleri aynı zamanda “arazi” veya “ped” olarak da adlandırılır.

63. LCC : “kurşunsuz seramik talaş taşıyıcı” için tercih edilmeyen bir terim.

64. LCCC (Kurşunsuz Seramik Talaş Taşıyıcı) : Askeri uygulamalar için yaygın olarak kullanılan seramik, hava geçirmez bir şekilde kapalı, entegre devre (IC) paketi. Pakette, alt tabakaya bağlantı sağlamak için dört yandan Metalleştirilmiş kastelleşmeler var. (LCC olarak da bilinir).

65. Liç : Gümüş ve altın gibi metal bir kaplamanın sıvı lehim içine çözülmesi. Nikel bariyeri birleştirilmesi, sızıntıyı önlemek için kullanılır. Süpürme olarak da bilinir.

66. Kurşun Konfigürasyon : Bir bileşenden uzanan ve istenen bir konfigürasyonda kolayca oluşturulmuş, mekanik ve elektriksel bir bağlantı görevi gören katı oluşturulmuş iletkenler. Martı kanadı ve J ucu, en yaygın yüzey montaj ucu yapılandırmalarıdır. Daha az yaygın olan, standart DIP ambalaj uçlarının dizde kesilmesiyle oluşan uç uçlarıdır.

67. Lead Pitch : Bir bileşen paketinin lead'lerinin ardışık merkezleri arasındaki mesafe.

68. Açıklama : Montaj ve yeniden işleme / tamir işlemlerinde yardım için bileşen konumlarını ve yönünü tanımlamak için kullanılan PCB üzerindeki harfler, sayılar, semboller ve / veya desenler.

69. Manhattan Etkisi : Yeniden akış sırasında talaş dirençlerinin ve kapasitörlerin çekme köprülerine benzeyen bir lehim açık durumu.

70. Kütle Laminasyon : Önceden kazınmış, çoklu görüntü, C aşamalı paneller veya tabakaların eşzamanlı laminasyonu, prepeg (B aşamalı) ve bakır folyo tabakaları arasına sıkıştırılmıştır.

71. Öğütme : Konformal kaplamanın ve baz malzemenin ara yüzünde, ayrı kaplar veya yamalar şeklinde, konformal kaplamanın baskılı levhanın (PCB) yüzeyinden veya ekli bileşenlerin yüzeylerinden ayrıldığını ortaya çıkaran bir durum veya ikisinden de.

72. Ölçüm : Cam elyafların dokuma kesişimindeki reçineden ayrıldığı lamine baz malzemede meydana gelen iç durum. Bu durum kendisini ayrı beyaz lekeler veya baz malzemenin yüzeyinin altında “haçlar” şeklinde gösterir ve genellikle termal olarak indüklenen stres ile ilgilidir.

73. MELF : Her bir ucunda bulunan metalik kapaklı yuvarlak, silindirik pasif bir komponent olan metal elektrotlu kurşunsuz yüzeye montaj aparatı.

74. Metalizasyon : Elektriksel ve mekanik ara bağlantıları sağlamak için yüzeylerde ve bileşen sonlandırmalarında tek başına veya bir baz metal üzerinde biriken bir metalik.

75. Multichip Modülü (MCM) : Doğrudan bir alt tabakaya tel bağı, TAB veya flip chip ile bağlanmış iki veya daha fazla silikon cihazdan oluşan bir devre.

76. Çok Katmanlı Pano : İletken yönlendirmesi için ikiden fazla katman kullanan bir Baskılı Kablolama Kurulu (PWB / PCB). İç tabakalar, dış tabakalara delikler vasıtasıyla kaplanarak bağlanır.

77. Nötrleştirici : Organik asit akısı tortusunu çözme kabiliyetini arttırmak için suya eklenen bir alkali kimyasal.

78. Temizlemeyen Lehimleme : Artıkların lehim işleminden sonra temizlenmesini gerektirmeyen, özel olarak formüle edilmiş bir lehim pastası kullanan bir lehimleme işlemi .

79. Düğüm : Bir elektrik bağlantı iki veya daha fazla bileşen sonlandırması bağlantısı.

80. Islanmayan : Bir yüzeyin erimiş lehim ile temas ettiği, ancak lehimin hiçbir parçasının yapışmamış olduğu bir durum. Islanma, çıplak ana metalin görünür olduğu gerçeğiyle tanınır. Genellikle lehimlenecek yüzeydeki kirlenmenin varlığından kaynaklanır.

81. Omegameter : Tahta temizliğini ölçmek için kullanılan bir alet (PCB düzeneklerinin yüzeyindeki iyonik tortular). Ölçüm, düzeneğin bilinen bir yüksek dirençli önceden belirlenmiş bir su-alkol karışımı hacmine batırılmasıyla gerçekleştirilir. Cihaz, belirli bir süre boyunca iyonik kalıntı nedeniyle oluşan direnç düşüşünü kaydeder ve ölçer.

82. Bakır ons : Bu laminat yüzeyindeki bakır folyo kalınlığını ifade eder: ½ ons bakır, 1 ons bakır ve 2 ons bakır ortak kalınlıktadır. Bir ons bakır folyo, bir metre kare folyo için 1 ons bakır içerir. Laminat yüzeyindeki folyo her iki taraftaki bakır kalınlığı için belirlenebilir: 1/1 = 1 ons, iki taraf; 2/2 = 2 ons, iki taraf; ve 2/1 = 21 bir tarafta ons ve diğer tarafta 1 ons. Ons = 0.72 mil = 0.00072 inç; 1 ons = 1.44 mil = 0.00144 inç; 2 ons = 2.88 mil = 0.00288 inç.

83. Outgassing : Bir PCB veya lehim ekleminden hava alma veya diğer gaz emisyonu.

84. PAD : İletken bir desenin bir kısmı genellikle, ancak yalnızca bağlantıda, bağlantıda veya bileşenlerin her ikisi için kullanıldığında kullanılmaz. Ayrıca “Arazi” olarak da adlandırılır

85. Pim Izgarası Dizisi (PGA) : Giriş ve çıkış noktalarının ızgara düzeninde düzenlenmiş delikli pimler olduğu entegre devre paketi.

86. P / I Yapısı : Paketleme ve ara bağlantı yapısı

87. PLCC (Plastik Kurşunlu Talaş Taşıyıcı) : Dört uçta J uçları bulunan ve uçlar arasında standart aralık bulunan bileşenler paketi.

88. Prepreg : Ara aşamaya (B-aşamalı reçine) kürlenmiş bir reçine ile emprenye edilmiş tabaka materyali (örn. Cam kumaş).

89. Baskılı Devre Kartı (PCB) / Baskılı Kablo Kartı (PWB) : Tamamen işlenmiş baskılı devre yapılandırması için kullanılan genel terim. Sert veya esnek, tek, çift veya çok katmanlı panoları içerir. Elektronik bileşenleri birbirine bağlamak için bir iletken iz paterninin oluştuğu bir epoksi cam, kaplanmış metal veya başka bir malzemenin bir substratı. Basılı Kablolama Tertibatı (PWA): Ayrı olarak üretilmiş bileşenlerin parça olduğu baskılı bir kablolama panosu eklenmiştir. Tüm elektronik bileşenlerin tamamen takılmasından / lehimlenmesinden sonra, baskılı bir kablolama panosunun genel terimi. “Basılı devre montajı” olarak da adlandırılır.

90. Profil : Zamana karşı sıcaklık grafiği.

91. PTH (Kaplama Geçiş Deliği) : PWB / PCB'nin üst ve alt tarafları veya iç katmanları arasında ara bağlantı olarak kullanılan bir kaplama. Bileşenlerin montajı amaçlanan, delik boyunca teknolojiye yol açar.

92. Quadpack : Dört tarafta da yol gösterici olan SMT paketleri için genel terim. En yaygın olarak martı kanadı uçlu paketleri tanımlamak için kullanılır. Yassı paket olarak da bilinir, ancak yassı paketler iki veya dört tarafta martı kanadı uçlarına sahip olabilir.

93. Referans Göstergesi : Bir montaj çizimindeki bileşenin sınıfını tanımlayan harf ve rakamların bir kombinasyonu.

94. Reflow Lehimleme : Metalik yüzeylerin (baz metallerin erimesi olmadan) önceden yerleştirilmiş lehim pastasının Metalize alanındaki lehim filetolarına seri ısıtılması yoluyla birleştirilmesi işlemi.

95. Reçine Durgunluğu : Yüksek sıcaklıklara maruz kalan levhalarda kaplanmış deliklerin enlemesine kesitlerinde görülen delikli duvarın deliği ile delikli duvar arasındaki boşlukların varlığı.

96. Reçine Smear : Genellikle reçinenin, ana malzemeden iletken desenin açık kenarını kaplayan delikli bir duvarın duvarına aktarıldığı delme nedeniyle oluşur. Direnç: Bir desenin seçilen alanlarını gizleyici, lehim veya kaplama işleminden korumak için kullanılan kaplama malzemesi.

97. Sabunlaştırıcı : Bir alkali kimyasal, suya eklendiğinde sabunlu hale getirir ve reçine akısı artığını çözme kabiliyetini arttırır.

98. İkincil Taraf : düzeneğin genellikle delik teknolojisinde lehim tarafı olarak adlandırılan tarafı. SMT'de ikincil taraf, yeniden akış lehimli (aktif bileşenler) veya dalga lehimli (pasif bileşenler) olabilir.

99. Kendi Kendine Hizalama : Erimiş lehimin yüzey gerilimi nedeniyle, hafifçe yanlış hizalanmış bileşenlerin (yerleştirme sırasındaki) yeniden akış lehimleme sırasındaki toprak düzenine göre kendi kendine hizalanma eğilimi. Küçük kendinden hizalama mümkündür, ancak buna güvenilmemelidir.

100. Yarı Sulu Temizleme : Bu temizleme tekniği, bir çözücü temizleme aşaması, sıcak su durulamaları ve bir kurutma döngüsü içerir.

101. Gölgeleme (Lehim) : Lehimin yüzeye montaj cihazını ıslatmakta başarısız olduğu bir durum, dalga lehimleme işlemi sırasında yol açar. Genel olarak, bir bileşenin izinin sonlandırılması etkilenir, çünkü bileşen gövdesi uygun lehim akışını engeller. Sorunu düzeltmek için dalga lehimleme işlemi sırasında uygun bileşen yönlendirmesi gerekir.

102. Gölgeleme (Kızılötesi Yeniden Akış) : Bileşen gövdelerinin, yayılan kızılötesi enerjiyi doğrudan tahtanın belirli alanlarına çarpmasını engellediği bir durum. Gölgeleme bölgeleri çevrelerinden daha az enerji alır ve lehim pastasını tamamen eritmek için yeterli bir sıcaklığa ulaşamayabilir.

103. Tek Katmanlı Tahta : Tahtanın sadece bir tarafında Metalize iletkenler içeren bir PWB. Geçiş delikleri kaplanmamış.

104. Tek Dalga Lehimleme : Lehim bağlantılarını oluşturmak için sadece tek, laminer bir dalga kullanan bir dalga lehimleme işlemi. Genellikle dalga lehimleme için kullanılmaz.

105. SMC : Bir yüzeye montaj bileşeni

106. SMD : Bir yüzeye montaj cihazı. Direnç, kapasitör, SOIC ve SOT belirtmek için Kuzey Amerika Philips Corporation'ın tescilli servis markası.

107. SMOBC (Çıplak Bakır Üzeri Lehim Maskesi) : Dış çıplak bakır devrelerini oksidasyondan korumak ve maruz kalan bakır devrelerini kalay-kurşun lehimi ile kaplamak için lehim maskesi kullanma teknolojisi.

108. SMT (Surface MountTechnology) : Bileşenlerin deliklere yerleştirilmek yerine yüzeye monte edildiği basılı kablolama panoları veya hibrit devrelerin monte edilme yöntemi.

109. SOIC (Küçük Anahat Entegre Devre) : İki paralel martı kanadı ucu bulunan, uçlar ve sıralar arasında standart aralık bulunan entegre bir yüzeye montaj paketi.

110. SOJ (Küçük Anahat J-Leaded) : İki paralel J-Leading sırasına sahip entegre devre yüzey montaj paketi, lead'ler ve sıralar arasında standart aralıklarla. Genellikle hafıza cihazları için kullanılır.

111. Lehim Topları : Lamine, maske veya iletkenlere yapıştırılan küçük lehim küreleri. Lehim Topları, çoğunlukla oksitler içeren lehim pastası kullanımı ile ilişkilidir. Hamurun pişirilmesi lehim toplarının oluşumunu en aza indirebilir, ancak taşma aşırı toplanmaya neden olabilir.

112. Lehim Köprülemesi : İletkenler arasında lehim tarafından istenmeyen bir iletken yol oluşumu.

113. Lehim Filetosu : Bir bileşen ucu veya sonlandırması ve bir PWB arazi düzeni ile oluşturulan bir lehim eklemi konfigürasyonunu tanımlamak için kullanılan genel bir terim.

114. Lehim Akısı : Lehim akısı veya sadece akı, elektronik endüstrisindeki elektronik şirketleri tarafından elektronik bileşenleri tahtaya lehimlemeden önce PCB yüzeylerini temizlemek için kullanılan bir tür kimyasaldır. Herhangi bir PCB düzeneğinde veya yeniden çalışmasında akı kullanmanın temel işlevi, herhangi bir oksidi panelden temizlemek ve çıkarmaktır.

115. Lehim Pastası / Lehim Kreması : Minik küresel lehim parçacıkları, akı, solvent ve yüzeye monte yeniden akış lehiminde kullanılan bir jelleştirici veya süspansiyonlama maddesinin homojen bir kombinasyonu. Lehim pastası bir alt tabakaya lehim dağıtımı ve ekran veya şablon baskısı yoluyla bırakılabilir.

116. Lehim Tarafı : Delikli teknolojide PWB'nin lehimli tarafını belirtmek için kullanılan bir terim.

117. Lehim Esnekliği : Erimiş lehimin kılcal hareketi bir pedin veya bir parçanın ucuna. Kurşunlu paketlerde, aşırı fitil, kurşun / keçe arayüzünde yetersiz miktarda lehime yol açabilir. Yeniden akış veya aşırı yağsız Koparlık sırasında hızlı ısınmadan kaynaklanır ve buhar fazında IR lehimlemesinden daha yaygındır.

118. Çözücü : Bir çözüneni çözebilen herhangi bir çözelti. Elektronik endüstrisinde sulu, yarı sulu ve ozon tabakasına zarar vermeyen solventler kullanılır.

119. Çözücü Temizleme : Kutupsal ve kutupsal olmayan organik çözücülerin bir karışımı kullanılarak organik ve inorganik kirlerin çıkarılması.

120. SOT (Küçük Anahat Transistörü) : Paketin bir tarafında ve diğer tarafında iki tane martı kanadı olan ayrık yarı iletken bir yüzeye montaj paketi.

121. Çekçek : Ekranda ve şablon baskıda kullanılan bir kauçuk veya metal bıçak, lehim pastasını ekran ağı boyunca veya şablon açıklıklarını PCB'nin toprak modeline zorlamak için ekran / şablon boyunca siler. Şablon: Devre şeklinde kesilmiş, kalın metalik bir tabaka.

122. Yüzey İzolasyon Direnci (SIR) : İzolasyon malzemesinin iletkenler arasındaki elektrik direncinin ohm değeridir.

123. Yüzey aktif madde: “Yüzey aktif madde” nin sözleşmesi. Yüzey gerilimini düşürmek ve daha dar alanlarda suyun girmesini sağlamak için suya bir kimyasal ilave edilmiştir.

124. TAB (Bant Otomatik Yapıştırma) : Entegre devrenin kalıbını doğrudan alt yüzeyin yüzeyine monte etme ve ince bir kurşun çerçeve kullanarak ikisini birbirine bağlama işlemi.

125. Bant Taşıyıcı Paketi (TCP) : TAB ile aynı

126. Tente : Üzerine, genellikle kuru bir film resisten dirençli delikler ve etrafındaki iletken örüntü ile kaplanmış bir örtü imalat yöntemi.

127. Sonlandırma : Metalizasyon yüzeyleri veya bazı durumlarda pasif talaş bileşenlerinin ucundaki metal uç klipsleri.

128. Tiksotropik : Fiziksel olarak “çalıştığı zaman” akışkan, statikken viskoz, akışkan olan bir sıvı ya da jelin özelliği.

129. Mezar Taşı : Drawbridging ile aynı.

130. Tip I SMT Düzeneği : Alt tabakanın bir veya iki tarafına monte edilmiş bileşenlere sahip özel bir SMT PCB düzeneği.

131. Tip II SMT Düzeneği : Alt tabakanın bir veya iki tarafına monte edilmiş SMT bileşenlerine ve birincil veya bileşen tarafına monte edilmiş delikli bileşenlere sahip karma bir teknoloji PCB düzeneği.

132. Tip III SMT Düzeneği : Alt tabakanın ikincil tarafına monte edilmiş pasif SMT bileşenlerine ve zaman zaman SOIC'lere (küçük taslaklı entegre devrelere) sahip karma bir teknoloji PCB düzeneği ve birincil veya bileşen tarafına monte edilmiş delikli bileşenlere sahip. Tipik olarak, bu tip montaj tek bir geçişte dalga lehimlidir.

133. Ultra İnce Pitch : 0.4mm veya daha az yüzeye monte paketlerin bir merkez kurşun mesafesi.

134. Buhar Fazı Lehimleme : Yoğuşma İnert Isıtma ile aynı.

135. Delikten : Çok katmanlı bir PCB'nin iki veya daha fazla iletken katmanını bağlayan bir delik boyunca kaplanmış bir delik. Bir bileşen deliğini bir geçiş deliğinin içine sokma niyeti yoktur.

136. Boşluk : Yerel bir alanda malzemenin yokluğu.

137. Dalga Lehimleme : Metalik yüzeylerin (baz metallerin erimesi olmadan) erimiş lehimin metalize alanlara katılmasıyla birleştirilmesi işlemi. Yüzeye montaj cihazları, yapıştırıcı kullanılarak bağlanır ve PWB'nin ikincil tarafına monte edilir.

138. Dokumaya Maruz Kalma : Dokumasız cam dokuma kumaşın kırılmamış liflerinin tamamen reçine ile kaplanmadığı temel malzemenin yüzey durumu.

139. Islatma : Fiziksel bir sıvı olgusu, genellikle katı maddelerle temas eder, ki burada sıvının yüzey gerilimi, sıvının akması ve tüm substrat yüzeyi üzerinde çok ince bir tabaka içinde yakın temas halinde olması için azaltılmıştır. Bir metal yüzeyin bir lehim akısı ile ıslatılmasıyla ilgili olarak, metal yüzeyin ve lehimin yüzey gerilimini azaltır, bu da lehim damlacıklarının çok ince bir filme çökmesine, yayılmasına ve tüm yüzey üzerinde samimi bir temas kurmasına neden olur.

140. Esneklik : Ana metalin lifleri boyunca kılcal etki ile sıvıların emilmesi.