Yüzey köpürmesi PCB üretim sürecindeki yaygın kusurlardan biridir, PCB üretim sürecinin karmaşıklığı nedeniyle yüzey köpürme kusurlarını önlemek zordur. Peki, PCB kurulu yüzey köpürme nedenleri nelerdir?
1. Temel malzeme işleme sorunu. Bazı ince substratlar için, substrat sertliği zayıf olduğu için, fırça plakası makine fırça plakası kullanılmamalıdır, bu nedenle üretim ve işlemede kontrole dikkat etmek için, böylece plaka substrat bakır folyo ve kötü yüzey köpürmesi arasında kimyasal bakır bağlama kuvvetine neden olmamalıdır.
2. Plakanın, yağ veya yüzeydeki tozla kirlenmiş diğer sıvının neden olduğu işleme (delme, laminasyon, frezeleme vb.) sürecindeki yüzeyi, yüzey köpürme fenomenine neden olacaktır.
3. Zavallı lavabo bakır fırça plakası. Bakırı batırmadan önce taşlama plakasının basıncı çok yüksektir, bu da deifisin deforme olmasına neden olur. Bu şekilde, kaplama ve lehimleme sürecinde delik köpürme neden olacaktır.
4. Yıkama sorunu. Çünkü lavabo bakır elektrolizleme çok sayıda kimyasal çözelti tedavisinden geçmek zorunda kalmak, her türlü asit ve alkali inorganik, organik ve diğer farmasötik çözücüler daha fazla, sadece çapraz kirliliğe neden olmakla kalmaz, aynı zamanda yerel plaka tedavisine de neden olur ve bu da bağlama kuvvetinde bazı sorunlara neden olur.
5. Daldırılmış bakır ve grafik elektroliz ön işlemde mikroerozyon. Aşırı mikroerozyon, deliğin temel malzemeyi sızdırmasına ve deliğin etrafında köpürmeye neden olur.
6. Bakır yerleştirme çözeltisi çok aktiftir. Bakır birikintisinin yeni açılan silindir veya banyosundaki üç bileşenin içeriği yüksektir, bu da malzeme kalitesinin kusurlarına ve tortunun zayıf yapışık olmasına yol açar.
7. Tahtanın yüzeyi üretim sürecinde oksitlenir, bu da yüzeyin kabarmasını sağlayacaktır.
8. Bakır batma zayıf rework. Yeniden çalışma sürecindeki bakır plakanın bir kısmı, zayıf kaplama nedeniyle, yeniden çalışma yöntemi doğru değildir veya mikro erozyon zaman kontrolünün yeniden çalışma süreci uygun değildir, yüzey köpürmesine neden olur.
9. Geliştirmeden sonra yetersiz su yıkama, geliştirmeden çok uzun süre sonra veya grafik aktarımı sırasında atölyede çok fazla toz potansiyel kalite sorunlarına neden olacaktır;
10. Bakır kaplamadan önceki liç tankı zamanında değiştirilmelidir, aksi takdirde sadece yüzey temizliğine neden olmaz, aynı zamanda yüzey pürüzlülüğüne ve diğer kusurlara da neden olur.
11. Kaplama banyosunda yüzey köpürtücülüklere neden olacak organik kirlilik, özellikle yağ lekeleri meydana gelir.
12. Üretim sürecinde plakaların elektrik yüklü oluklarına, özellikle hava ajitasyonlu kaplama oluklarına özellikle dikkat edilmelidir.
Yukarıda PCB kurulu yüzey köpürme neden analizi, endüstri akranlarına yardımcı olmayı umuyoruz! Gerçek üretim sürecinde, plaka köpürmenin birçok nedeni vardır, belirli durumun spesifik analizine göre, genelleştirilmemelidir.