Son yıllarda, elektronik ürünlerin hızlı gelişimi, IC entegre devre teknolojisi, elektronik ürünlerin giderek daha fazla minyatürleştirilmesi, hassas, elektronik ürünlerin ana kart içindeki giderek küçülüyor. Ve bu tür ürünlerdeki bileşenler paketlemeye daha yatkındır, bu nedenle çok sayıda IC, BGA yama talebi vardır. Bu tür IC pimleri giderek daha fazla, daha ince, daha yoğun ve BGA ve CPU ve diğer IC türleri gibi yarım küredir ve yapay gözle alt konumda bulunur, yeniden akış lehimlemesinden sonra kaliteyi göremez. Bu nedenle, bu tür IC'lerin lehimleme kalitesini kontrol etmek için X-ray makinesi kontrol ekipmanı kullanılmalıdır, bu nedenle X-RAY son yıllarda hızla geliştirilmiştir.
Daha önce algılamayeniden akışfırıntemelde manuel olarak gerçekleştirilir veyaAOImakineGünlük IC (QFP/SOP gibi) lehimleme kalitesini tespit edebilen, bu tür IC'lerin pimleri dışarıdan maruz kaldığından, AOI lehimleme kalitesini tespit edebilir ve IC'nin altındaki pimlerle, dahili (örneğin BGA/QFN olarak), AOI ve manuel çıplak gözle lehimleme kalitesini tespit edemez, bu nedenle lehim topunun tamamen kaynaklı olup olmadığını belirlemek için nokta oluşumunun X-ışını penetrasyonu yoluyla X-Ray kullanmak gerekir, yanlış lehim ve diğer istenmeyen sorunlar yoktur.
1. Kaynak işlemi kusur tespit kapsamı %98, özellikle X-ışınlarının BGA, CSP ve diğer lehim bağlantılarında gizli cihaz muayenesindeki avantajları.
2. Algılama aralığı, geniş kapsama alanı, malzemenin önceden tespiti iyi: PCBA'nın hatalı olduğuna karar verilirse, PCB iç katman hizalama kırılmasından şüphelenilirse, X-ray hızlı bir şekilde kontrol edebilir veya BGA / CSP ve diğer malzemelerin önceden tespiti kötü bulundu , kusurlu malzemelerin üretim hattına girmesini önlemek, bunun sonucunda yeniden işleme, insan gücü ve malzeme kaynaklarının israfı vb.
3. Daha yüksek stabilite, güvenilirlik testi kusur analizi yapın, örneğin: dahili lehim topu yanlış lehim, hava delikleri ve zayıf kalıplama.
X-ışınının birçok avantajı vardır, ancak yine de bazı dezavantajlar vardır, örneğin, X-ışını radyasyon etkisine sahiptir, çevrimiçi algılama kurulamaz, ayrı bir X-RAY test odasına ihtiyaç vardır, o zaman ihtiyacınız var -hat testi, çok sayıda sipariş varsa, kapasite yetişemez, teslimatı garanti edemez vb. Bu nedenle, X-RAY kullanımının ürünün gerçek durumuna dayanması gerekir. , müşteri gereksinimleri kullanıp kullanmayacağına karar vermek.
