SMT, Yüzey Montaj Teknolojisi anlamına gelir ve elektronik montaj endüstrisindeki en popüler teknoloji ve süreçtir.
SMSAOImakine Otomatik optik denetim olarak da bilinen Otomatik Organik Denetim anlamına gelir. PCB'lerde çeşitli yanlış montaj ve lehim hatalarını tespit etmek için yüksek hızlı ve doğru görüntü işleme teknolojisi kullanır.
SPI, lehim pastası denetimi olarak da bilinen Lehim pastası Denetimi anlamına gelir. Baskı işlemi için lehim pastası kalitesinin muayenesi, doğrulanması ve kontrolüdür.
1. Kalite kontrol: (orijinal parça ofseti, bileşensiz kalay, lehim bağlantısı kısa devresi, bileşen ters, bileşen yanlış yükü, bileşen deformasyonu, bileşen sızıntısı, bileşen montajı) dahil olmak üzere manuel olarak tespit edilemeyen bazı kusurları kapsar.
2. Süreç kontrolü: gerçek zamanlı istatistik çizelgeleri üretimi, arıza türü, frekans ve diğer bilgiler üretim departmanına gerçek zamanlı geri bildirim, böylece üretim departmanı zamanında üretim sürecini bulmak ve sorunu düzeltmek için zamanında bir şekilde. Zaman ve malzeme kaybını en aza indirmek için en kısa sürede.
3. İşlem parametreleri ve diğer doğrulama: Yeni bir özel işleme kaplaması için, baskı işlemi parametrelerinden yeniden akış işlem parametrelerine kadar, bu parametrelerin ayarının makul olup olmadığı, nihayetinde lehimin kalitesine bağlı olup olmadığına dair her şeyin dikkatlice modüle edilmesi gerekir, bu işlemin elde edilmesi için birkaç kez test edilmesi gerekir. AOI, test sonuçlarını doğrulamak için etkili bir yol sağlar.
SPI, lehim baskısının kalite kontrolü ve baskı işleminin doğrulanması ve kontrolü için baskı makinesinden sonra kullanılır. SPI, genel SMT'de önemli bir rol oynar. Ve AOI, fırından önce ve sonra iki tür fırına bölünmüştür, ilki cihaz yerleştirme denetimi için, ikincisi lehim bağlantılarının tespiti için.
İki işlev farklıdır, SPI muayene lehim pastası baskısı, fırında AOI çatlak parçaların stabilitesinin muayenesinden önce, fırında lehim kalitesinin muayenesinden sonra vb.
Yazılım sistemi:
İşletim sistemi: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Tanımlama sistemi:
Özellik: 3D raster kamera (çift isteğe bağlıdır)
Çalıştır arayüzü:
Grafik programlama, kullanımı kolay, Çince ve İngilizce sistem geçişi
Arayüz: 2D AND ve 3D gerçek renkli görüntü
MARK: 2 commom işareti noktası seçilebilir
2) Program: Destek gerber, CAD girişi, çevrimdışı ve manuel program
3) ÖİB
Çevrimdışı SPC: Destek
SPC Raporu: Her Zaman Rapor
Kontrol Grafiği: Hacim, alan, yükseklik, ofset
İçeriği dışa aktar: Excel, resim (jpg,bmp)
Muayene malzemeleri:
1) Şablon baskı: Lehim bulunamaması, yetersiz veya aşırı lehim, lehim hizasızlığı, köprüleme, leke, çizik vb.
2) Bileşen hatası: eksik veya aşırı bileşen, yanlış hizalama, düzensiz, kenar, zıt montaj, yanlış veya kötü bileşen vb.
3) DIP: Eksik parçalar, hasarlı parçalar, ofset, eğriltme, ters çevirme vb.
4) Lehimleme hatası: aşırı veya eksik lehim, boş lehimleme, köprüleme, lehim topu, IC NG, bakır lekesi vb.
Hesaplama Yöntemi: Makine öğrenimi, renk hesaplama, renk çıkarma, gri tonlama işlemi, görüntü kontrastı.
Denetim modu: PCB, dizi ve hatalı işaretleme işleviyle tamamen kaplanmıştır.
SPC istatistik işlevi: Üretim ve kalite durumunu kontrol etmek için yüksek esneklikle test verilerini tam olarak kaydedin ve analiz yapın.
Minimum bileşen: 0201 çip, 0,3 adımlı IC.
Optik sistem:
Kamera: 5 milyon pix tam renkli yüksek hızlı endüstriyel dijital kamera, isteğe bağlı 20 milyon pix kamera.
Lens çözünürlüğü: 10um/15um/18um/20um/25um, ısmarlama yapılabilir.
Aydınlatma kaynağı Dairesel stereo çok kanallı renkli ışık, isteğe bağlı RGB/RGBW/RGBR/RWBR.
