Neden:
Bileşen lehim uçları, pimler, baskılı tahta substrat pedleri oksidasyon veya kirlilik, PCB nemi.
Talaş bileşenleri, metal elektrot yapışıklığı zayıftır veya kaynak sıcaklığında kafa kesme fenomeni olan tek katmanlı elektrot kullanımıdır.
Mantıksız PCB tasarımı, gölge etkisi sırasındadalga lehimleme makinesilehim sızıntısına neden oluyor.
PCB warpage, PCB warp pozisyonu ve dalga lehimleme arasında zayıf temas yapıyor.
konveyör bandının her iki tarafında paralellik olmaması (özellikle PCB konveyör çerçevesini kullanırken), PCB'yi dalga temasına paralel hale getirmez.
dalga tepesi pürüzsüz değildir, dalga tepesinin her iki tarafının yüksekliği paralel değildir, özellikle elektromanyetik pompa dalgası lehimleme makinesi teneke dalga nozulu, dalga tepesi pürüzlü görüneceği zaman oksit tarafından engellenirse, sızıntıya neden olması kolaydır, yanlış lehimleme.
Zayıf akı aktivitesi, zayıf ıslatma ile sonuçlanır.
PCB ön ısıtma sıcaklığı çok yüksektir, bu nedenle akı karbonizasyonu, aktivite kaybı, zayıf ıslatma ile sonuçlanır.
Çözüm:
Bileşenler ilk kullanıma gelir, nemli bir ortamda saklanmaz, belirtilen kullanım tarihini aşmaz, nemli PCB'yi temizler ve gelgiti çözer.
Dalga lehimleme, üç katmanlı uç yapısına sahip yüzey montaj bileşenlerini seçmelidir, bileşen gövdesi ve lehim ucu 260 °C dalga lehimlemenin sıcaklık etkisinin iki katından fazla dayanabilir.
SMD/SMC, bileşenlerin düzen ve düzen yönünün daha küçük bileşenlerin önde olduğu ilkesini izlemesi ve birbirini engellemekten kaçınmaya çalışması gerektiğinde dalga lehimlemeyi benimser, ayrıca bileşenlerin kucağından sonra kalan ped uzunluğunu uygun şekilde uzatabilir.
PCB savaş sayfası yüzde 0,8 ila 1,0'dan az.
Dalga lehim makinesini ve transfer kayışının veya PCB transfer çerçevesinin yanal seviyesini ayarlayın.
dalga nozüllerini temizleme.
Akı değiştiriliyor.
Uygun ön ısıtma sıcaklığını ayarlayın.
Neden:
PCB ön ısıtma sıcaklığı çok düşüktür, böylece PCB ve bileşenlerin sıcaklığı düşüktür ve bileşenler ve PCB lehimleme yaparken ısıyı emer.
Kaynak sıcaklığı çok düşük veya konveyör hızı çok hızlıdır, böylece erimiş lehim viskozitesi çok büyüktür.
Elektromanyetik pompa dalga lehim makinesinin dalga yüksekliği çok yüksek veya pim çok uzundur, böylece pimin altı dalgaya temas edemez, çünkü elektromanyetik pompa dalgası lehimleme makinesi içi boş bir dalgadır, içi boş dalganın kalınlığı 4 ~ 5mm'dir.
zayıf akı aktivitesi.
Kaynak bileşenleri kurşun çapı ve kartuş deliği oranı doğru değildir, kartuş deliği çok büyük, büyük ped ısı emilimidir.
Çözüm:
Ön ısıtma sıcaklığını PCB, kart katmanı, kaç bileşen, monte edilmiş bileşenler olup olmadığı vb. Ön ısıtma sıcaklığı 90 ~ 130 ° C'dir.
Kalay dalga sıcaklığı (250±5)°C, kaynak süresi 3 ~ 5s' dir, sıcaklık biraz düşük olduğunda, konveyör hızı bazılarını yavaşlatacak şekilde ayarlanmalıdır.
dalga yüksekliği genellikle 23 eklenen bileşenlerin PCB kalınlığında kontrol edilir pin şekillendirme gereksinimleri pin maruz PCB kaynak yüzeyi 0.8 ~ 3mm.
Akı yerine.
Kartuş deliğinin delik çapı 0,15 ~ 0,4 mm kurşun çapından (alt sınırı almak için ince kurşun, üst sınırı almak için kalın kurşun).
Kaynak sonrası SMA, açık yeşil küçük etrafındaki bireysel lehim derzlerinde görünecektir, örneğin kabarcık çivi kapağı boyutu da olduğunda buz yüksek ciddi, sadece kalite görünümünü etkilemekle kalmaz, performansı da etkileyeceğinde ciddidir. Bu kusur aynı zamanda yeniden akış lehimleme işleminde sık karşılaşılan bir sorundur, ancak dalga lehimlemesinde yaygındır.
Neden:
Lehim direnci film blistering kök nedeni lehim direnç filmi ve PCB substratı arasında gaz veya su buharı varlığıdır, bu gaz veya su buharı izleri, yüksek sıcaklık, gaz genişlemesi ve lehim direnci filminin ve PCB substratının delaminasyonuna yol larken karşılaşıldığında, farklı işlemlerde eğitilecektir, kaynak, lehim fayda sıcaklığı nispeten yüksektir, bu nedenle kabarcık ilk olarak ped etrafında ortaya çıktı.
Aşağıdaki nedenlerden biri, PCB'nin su buharını tuzağa düşürdüreceğine yol açacaktır.
İşleme işlemindeki PCB'nin genellikle bir sonraki işlemi yapmadan önce temizlemesi, kurutması gerekir, örneğin rot gravür lehim direnci filminden önce kuru olmalıdır, kurutma sıcaklığı şu anda yeterli değilse, bir sonraki işleme su buharı, kaynakta yüksek sıcaklık ve kabarcıklar ile kaplanacaktır.
Depolama ortamından önce PCB işleme iyi değildir, nem çok yüksektir, kaynak ve zamanında kurutma işlemi yoktur.
Dalga lehimleme işleminde, şimdi sık sık su içeren akı kullanın, PCB ön ısıtma sıcaklığı yeterli değilse, akıştaki su buharı, PCB substratının iç kısmına delik deliğinin delik duvarı boyunca olacaktır, su buharına ilk giren ped, kaynaktan sonra yüksek sıcaklıklarla karşılaşmak kabarcıklar üretecektir.
Çözüm:
Her üretim bağlantısının sıkı kontrolü, satın alınan PCB denetlenmeli ve depolanmalıdır, genellikle 10'larda 260 ° C'deki PCB köpürme fenomeni görünmemelidir.
PCB'ler 6 aydan fazla olmayan bir süre boyunca havalandırılmış ve kuru bir ortamda saklanmalıdır
PCB'ler lehimlemeden önce 4 saat önceden pişirmek için (120+5)°C'de bir fırına yerleştirilmelidir
Ön ısıtma sıcaklığındaki dalga lehimleme kesinlikle kontrol edilmelidir, dalga lehimleme girmeden önce 100 ~ 140 ° C'ye ulaşmalıdır, su içeren akı kullanımı ise, su buharının buharlaşabilmesini sağlamak için ön ısıtma sıcaklığı 110 ~ 145 ° C'ye ulaşmalıdır.
