PCBA işleme, lehim pastası baskısı gibi çeşitli işlemlerle tamamlanır.alma ve yerleştirme makinesi, SMT SPIdetection, AOI algılama,yeniden akış fırınıkaynak ve benzeri, her işlem adımının farklı bir amacı vardır, eğer işlem toplu problemden çıkarsa, tüm kötü çıktı parçasına neden olur. Bugün, reflow fırın kaynağının etkisini ve kalitesini hangi faktörlerin etkilediğini kısaca analiz ediyoruz.
Lehim pastası, lehim tozu ve flux karışımıdır. Yama ucundaki ana işlevi, elektronik bileşenlerin montaj veya akış sırasında düşmesini önlemek için elektronik bileşenleri yapıştırmaktır. Reflow lehimleme terminalinin yüksek sıcaklıkta eritilmesinde, belirtilen lehimdeki güvenli elektronik bileşenler, reçine akısı, viskoz ajan, yüzey aktif madde gibi çeşitli elementler vardır, bu nedenle akı PCBA işlemede kalay penetrasyonunu etkileyen önemli faktörlerden biridir, Ana rolün akı, yüzey oksit, PCB ve bileşenlerden kurtulmak ve kaynak işleminde yeniden oksitlenmeyi önlemektir.
PCB tasarımının doğru olduğu ve bileşenlerin kalitesinin garanti edildiği varsayımıyla, PCBA SMT işlemedeki kalite sorunlarının %70'inden fazlasından lehim pastası baskısı sorumludur. Baskı pozisyonunun doğru olup olmamasına bakılmaksızın, baskı miktarı ve homojenliği reflow kaynağının kalitesini doğrudan etkiler. Genel olarak, boş kaynak daha az lehim pastası baskısı nedeniyledir, kuplaj köprüsü çok fazla lehim pastası baskı ofsetinden kaynaklanır, anıt düzensiz baskı homojenliğinden kaynaklanır vb. Öyleyse,SPI makinesilehim pastası baskısının reflow kaynağı üzerindeki etki oranını azaltmak için lehim pastası baskısından sonra lehim pastasının faktör kalitesini tespit etmek için eklenmelidir.
Laminasyon makinesi tarafından monte edilen elektronik aksamlar, monte edilen aksamın konumunun doğruluğu, monte edilen aksamın basıncı vb. kaynakta kalite sorunlarına neden olacaktır. Doğruluk çok düşükse, kaynak kısa devresine ve boş kaynak vb.
Yeniden akışlı fırın sıcaklık eğrisi, kaynağı etkileyen önemli bir bağlantıdır. Yeniden akış kaynağı genellikle ön ısıtma, ısı emme, yeniden akış ve soğuk bölge olmak üzere dört sıcaklık bölgesine sahiptir. Farklı sıcaklık bölgelerinin sıcaklıkları farklıdır, bu nedenle yüksek kaliteli ve kaliteli kaynak kalitesi elde etmek için sıcaklık eğrisini ürüne göre ayarlamak gerekir.
Yeniden akış kaynağının termal telafi etkisi (yeniden akış kaynağının yalıtım etkisi ile ilgili) ve kılavuz rayın çökme önleyici etkisi (uzun süreli ısı emiliminin neden olduğu kılavuz rayın deformasyonu, kılavuz rayın doğruluğunu etkiler ve eşit olmayan ısınmaya yol açar) PCB veya bileşenlerin)
PCBA işlemede, farklı panolar ve ürünler farklı elektronik bileşenlere sahiptir ve hatta benzer elektronik bileşenler ürünlerinin farklı markaları vardır, bu da elektronik bileşenlerin kalitesinin eşit olmamasına neden olur, bu nedenle iyi marka seçimi, elektronik bileşenlerin iyi bir itibarı için elverişlidir. kaynak sonrası iyi oranı.
