İstatistiklere göre, bir devrede, direnç yaklaşık% 30'u, kapasitans yaklaşık% 40'ı oluşturur, böylece PCB yerleştirme ve takma işleminin aşağı akış işlemi çok fazla sorun yaratır. Isı gücüne karşı genel direncin bir sonucu olarak nispeten küçüktür, bu nedenle bazı insanlar PCB kartındaki direnç, kapasitans sıkıştırması olup olmadığını önerdi? Böylece gömülü dirençler, gömülü kondansatörler ortaya çıktı.
Gömülü film direnci olarak da bilinen gömülü direnç, bir yalıtım substratı üzerinde birlikte preslenmiş özel bir rezistif malzemedir ve daha sonra iç (dış) malzemenin gerekli direnç değerinin tasarımını oluşturmak için baskı, aşındırma ve diğer işlemlerden geçirilir ve daha sonra bir teknolojinin düz bir direnç katmanını oluşturmak için PCB kartında (açık) birlikte preslenir.
Gömülü direnç esas olarak tahtanın yerleştirilememesi veya sinyalin iyileştirilmesi için kullanılır, genel direnç değeri kontrol doğruluğu% 10'± azdır. Gömülü direncin beş avantajı vardır.
(1) Yüksek yoğunluklu / yüksek hızlı iletim devresi tasarımındaki avantajlar.
Hattın empedans eşleşmesinin iyileştirilmesi.
Sinyal iletim yolunu kısaltmak ve parazitik indüktansı azaltmak.
Yüzeye montaj veya kartuş işlemlerinde oluşan endüktif reaktansın ortadan kaldırılması.
Sinyal çapraz etkileşiminin, gürültünün ve elektromanyetik parazitin azaltılması.
(2) Yerleştirme dirençlerinin değiştirilmesindeki avantajlar.
Pasif bileşenlerin azaltılması ve aktif bileşen yerleştirme yoğunluğunun arttırılması.
Kurşun deliklerinin azaltılması nedeniyle kart kablolama kapasitesinin iyileştirilmesi.
Lehimleme noktası azaldığından, montajdan sonra elektrikli parçaların stabilitesi artar.
(3) Entegrasyondan sonra gömülü direncin stabilitede avantajları vardır.
(a) Soğuk ve ısı döngülerinden sonra gömülü dirençlerin kaybı çok düşük, yaklaşık 50 × 10-6 iken, diğer ayrık dirençli bileşenlerin kaybı 100 ila 300 × 10-6'dır.
10.000 saat boyunca 110 ° C'de depolandıktan sonra yaklaşık% 2'lik direnç artışı.
Geniş bir frekans aralığında, 20GHz'den daha az stabilite testi.
(4) Çeşitli spesifikasyonların direnç değeri, form faktörü ayarlanarak sentezlenebilir ve interline endüktans ile mükemmel bir şekilde eşleştirilebilir.
(5) Yüksek yoğunluklu ayrık direnç bileşenlerinin tasarımında, gömülü direnç teknolojisinin kullanılması, PCB'nin katman sayısını ve boyutunu azaltabilir, PCB kartının kalitesini ve üretim maliyetlerini azaltabilir.
Şu anda, daha olgun direnç malzemesi Ni-P malzemesidir, malzemenin direncini ayarlamak için farklı kalınlıktaki Ni-P malzemesini ve P içeriğini ayarlayarak genel P içeriği yaklaşık% 10'dur.
Gömülü direnç işleminin çekirdeği üç aşındırma, bakır aşındırma - dirençli malzeme aşındırma - bakır aşındırma (direnç oluşumu).
