IPC-SM-782'de "Üretilebilirlik Düzeyleri" ve "Bileşen Montaj Karmaşıklık Düzeyleri" (Bileşen Montaj Karmaşıklık Düzeyleri) olmak üzere iki önemli kavram vardır, bunlar birbirinden farklıdır ancak üç düzeye ayrılır ve birbirine karşılık gelir. Her iki kavram da PCBA montajının karmaşıklığını açıklamak için kullanılır ve üç seviye, montaj için kullanılan teknolojiye dayanır - delikli kartuş teknolojisi, yüzey montaj teknolojisi ve hibrit montaj teknolojisi.
Bu iki kavram gerçeğe tam olarak uymuyor. Bir yandan kartuş bileşenlerinin kullanımı giderek azalıyor; Öte yandan, ortak hatveli ve ince hatveli paketlerin aynı yüzey montajının getirdiği zorluk ve karmaşıklık, kartuş ve yüzey montaj teknolojilerinin karışık uygulamasının getirdiği zorluk ve karmaşıklığı çok aşmıştır. Başka bir deyişle, günümüzün elektronik üretiminin karmaşıklığı temelde iki zorluktan kaynaklanmaktadır: Birincisi, bileşen paketi boyutu gittikçe küçülüyor; ikincisi, PCB karma kullanımının aynı montaj yüzeyindeki ortak hatve ve ince hatve paketidir. Bu aynı zamanda bugün PCBA üretilebilirlik tasarımının karşılaştığı en büyük zorluktur, PCBA üretilebilirlik tasarımının temel görevi, paket seçimi ve bileşen yerleşimi ve diğer tasarım yoluyla aynı montaj yüzeyinde ortak aralıklı ve ince aralıklı paketlerin karışık kullanımı sorununu çözmektir. anlamına geliyor.
Bu kitapta önerilen önemli bir kavram olan karma derece, PCBA montaj yüzeyindeki çeşitli paketleme montaj işlemi türleri arasındaki farkın derecesini, özellikle de çeşitli paketleme ve şablon türlerinin montajında kullanılan işlem arasındaki farkı ifade eder. kalınlık, montaj işlemi gereksinimleri arasındaki fark derecesi ne kadar büyükse, karışık derece de o kadar büyük olur ve bunun tersi de geçerlidir. Karıştırma derecesi ne kadar yüksek olursa, işlem o kadar karmaşık, maliyet o kadar yüksek olur.
PCBA'nın karıştırma derecesi, montaj işleminin karmaşıklığını yansıtır. Genellikle PCBA "iyi veya kötü kaynak" hakkında konuşuruz, aslında iki anlam katmanı içerir, bir katman, işlem penceresinde PCBA olmadığı anlamına gelir, ince adımlı bileşenler gibi çok dar bileşenlerdir; başka bir katman, çeşitli paketleme montaj işlemi farklı derecesinin PCBA montaj yüzeyi anlamına gelir.
PCBA'nın karma derecesi ne kadar yüksek olursa, her bir paket türünün montaj sürecini optimize etmek o kadar zor olur, süreç o kadar kötü olur. Örnek olarak, cep telefonu PCBA'sı gibi, cep telefonu kartında kullanılan bileşenler 01005, 0201, 0.4mm CSP, PoP gibi ince aralıklı veya küçük boyutlu bileşenler olsa da, her bir paketin birleştirin, ancak işlem gereksinimleri aynı karmaşıklık düzeyine aittir, karışık montaj derecesi süreci yüksek değildir, her paketin işlemi optimize edilebilir tasarım, nihai Son montaj verimi çok yüksek olacaktır. İletişim PCBA'ları söz konusu olduğunda, kullanılan bileşenlerin boyutu nispeten büyük olmasına rağmen, işlem karışımı daha yüksektir ve montaj için bir merdiven şablonu gerekir. Bileşen düzeni boşluğu ve şablon üretiminin zorluğu nedeniyle, her paketin bireysel ihtiyaçlarını karşılamak zordur ve nihai işlem çözümü, genellikle optimum çözümden ziyade çeşitli paketleme işlemlerinin gereksinimlerini karşılayan uzlaşmacı bir çözümdür. ve montaj verimi çok yüksek olmayacaktır. Karışık montaj derecesi kavramının önemi budur.
Paket seçimi için temel gereksinim, benzer işlem gereksinimlerine sahip paketleri aynı montaj yüzeyine monte etmektir. Donanım tasarımı aşamasında uygun paketin oluşturulması, üretilebilirlik tasarımının ilk adımıdır.
PCBA'nın karışık montaj derecesi, kullanılan PCB bileşenlerinin aynı montaj yüzeyi ile ideal şablon kalınlığı arasındaki maksimum fark, fark ne kadar büyükse, karışık montaj derecesi ne kadar büyükse, süreç o kadar kötü olur.
Şablon kalınlığı farkı ne kadar büyük olursa, işlemi optimize etmek o kadar zor olur. İşlemin zorluğu, kademeli şablonun üretilmesinin daha zor olduğu anlamına gelmez, ancak kademeli şablonun kalınlığı ne kadar fazlaysa, lehim pastasının baskı kalitesini garanti etmenin o kadar zor olduğu anlamına gelir. İdeal olarak, adım şablonunun adım kalınlığı 0,05 mm'yi (2mil) geçmemelidir.
Şablon kalınlığının tasarımı temel olarak iki açıdan ele alınır, yani bileşen pin aralığı ve paketin eş düzlemliliği. Bileşen pim aralığı ve şablon penceresi alanı, temel olarak kullanılabilecek maksimum kalınlık değerini belirleyen belirli bir karşılık sahiptir ve paketin eş düzlemliliği, kullanılabilecek minimum kalınlık değerini belirler. Şablon kalınlığı, tek bileşen pim aralığına göre tasarlanmadığından, karışım derecesi yalnızca aralığın boyutuyla belirlenemez, ancak bileşen paketi seçimi için temel bir referans olarak kullanılabilir.
Bu kavram, bileşen paketlerinin seçimi ve bileşenlerin yerleşimi için önemli bir yol gösterici anlama sahiptir. Aynı montaj yüzeyinde paket işleminin değişkenliği ne kadar küçük olursa o kadar iyi olacağını umuyoruz.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd., 2010'dan beri çeşitli küçük alma ve yerleştirme makineleri üretiyor ve ihraç ediyor. Kendi zengin deneyimli Ar-Ge'mizden, iyi eğitimli üretimimizden yararlanan NeoDen, dünya çapındaki müşterilerden büyük bir itibar kazanıyor.
Add:No.18, Tianzihu Bulvarı, Tianzihu Kasabası, Anji İlçesi, Huzhou Şehri, Zhejiang Eyaleti, Çin
Telefon: 86-571-26266266