SMT reflow lehimleme teknolojisi nedir ve nasıl çalışır?
A. PCB ısıtma bölgesine girdiğinde, lehim pastasındaki solvent ve gaz buharlaşır. Aynı zamanda, lehim pastasındaki akı, pedi, bileşen ucunu ve pimi nemlendirir ve lehim pastası, pedi ve bileşen pimlerini oksijenden izole eden pedi yumuşatır, çöker ve kaplar.
B. PCB ısı koruma alanına girdiğinde, PCB ve bileşenlerinin yüksek sıcaklıktaki kaynak alanına ani giriş nedeniyle zarar görmesini önlemek için PCB ve bileşenleri tamamen önceden ısıtılır.
C. PCB kaynak alanına girdiğinde, sıcaklık hızla yükselir ve bu da lehim pastasının erimesini sağlar. Sıvı lehim, lehim eklemi oluşturmak için PCB'nin lehim pedine, bileşen ucuna ve pimine ıslanır, yayılır, taşar veya geri akar.
D. PCB soğutma bölgesine girer ve lehim bağlantısını katılaştırır. Bu sırada kaynak işlemi tamamlanmıştır.
Çift raylı yeniden akışlı lehimlemenin çalışma prensibi
İki devre kartının aynı anda paralel işlenmesiyle, tek bir çift hatlı yeniden akış fırınının üretim kapasitesi iki kat artırılabilir. Şu anda devre kartı üreticileri, her bir rayda aynı veya benzer ağırlıktaki kartları kullanmakla sınırlıdır. Şimdi, bağımsız hat hızına sahip çift raylı çift hızlı yeniden akışlı fırın, aynı anda iki levhayı daha büyük bir farkla işlemeyi mümkün kılıyor. Her şeyden önce, reflü ısıtıcıdan devre kartına ısı transferini etkileyen ana faktörleri anlamamız gerekir. Genel olarak, şekilde gösterildiği gibi, yeniden akış fırınının fanı, gazı (hava veya nitrojen) ısıtma bobini boyunca iter. Isıtıldıktan sonra gaz, orifis plakasındaki bir dizi menfez vasıtasıyla ürüne aktarılır.
Aşağıdaki denklem, hava akışından devre kartına ısı transferi sürecini tanımlamak için kullanılabilir, q=devre kartına aktarılan ısı enerjisi, a=devre kartının ve bileşenlerin konvektif ısı transfer katsayısı, t=devre kartının ısıtma süresi, a=ısı transfer yüzey alanı, vb; Δ t=konveksiyon gazı ile devre kartı arasındaki sıcaklık farkı, devre kartının ilgili parametrelerini formülün bir tarafına, reflow fırının parametrelerini diğer tarafa hareket ettiriyoruz ve aşağıdakileri elde edebiliyoruz formül: q=bir|t|bir|t
Çift raylı yeniden akışlı PCB oldukça popüler olmuştur ve yavaş yavaş yeniden popüler hale gelmiştir. Bu kadar popüler olmasının ana nedeni, tasarımcılara daha küçük, kompakt ve düşük maliyetli ürünler tasarlamak için son derece iyi elastik alan sağlamasıdır. Şimdiye kadar, çift hatlı yeniden akışlı lehim tahtası genellikle üst kısmı (bileşen yüzeyi) yeniden akışla lehimliyor ve daha sonra alt kısmı (pim yüzü) dalga lehimleme ile lehimliyor. Şu anda, çift raylı yeniden akış lehimleme eğilimi var, ancak bu süreçte hala bazı sorunlar var. Büyük plakanın alt bileşenleri ikinci yeniden akış işlemi sırasında düşebilir veya alttaki lehim eklemi kısmen erimiş olabilir, bu da lehim bağlantısının güvenilirlik sorunlarına neden olabilir.
İnternetten makale ve resimler, herhangi bir ihlal varsa lütfen silmek için öncelikle bizimle iletişime geçin.
NeoDen, SMTreflow fırın, dalga lehimleme makinesi, çekme ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcısı, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, çip mounter, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X-Ray makinesi, SMT montaj hattı ekipmanı dahil olmak üzere tam SMT montaj hatları çözümleri sunar. PCB üretim EkipmanlarıSMT yedek parça vb. ihtiyacınız olabilecek her türlü SMT makinesi, daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
E-posta:info@neodentech.com