PCB'ler bugün kullandığımız hemen hemen her teknolojik cihazda bulunmaktadır. Başlıca işlevleri: 1. Elektronik bileşenleri elektriksel olarak bağlamak ve 2. Mekanik destek sağlamak için (örneğin, elektronik bileşenler karta kalıcı olarak lehimlenmiştir). PCB'ler, lazanyaya benzer katmanlar halinde üretilmiştir. Bu katmanlar, malzemeye yapı, dayanıklılık, iletkenlik ve organizasyon sağlamak için farklı malzemelerden yapılır.
Baskılı Devre Kartları tipik olarak mekanik katmanlar, lehim maskesi katmanları, serigrafi katmanlar, lehim pastası katmanları ve kartların karmaşıklığına bağlı olarak bir veya daha fazla bakır katmanı içerir.
Dış katman , PCB'nin sınırlarını (şekil ve fiziksel boyutlar) içerir. Ek mekanik katmanlar, takım özellikleri ve diğer mekanik bilgileri içerebilir.
Bakır katmanlar , yönlendirme katmanlarının yanı sıra toprak ve güç düzlemlerini içerir.
Lehim maskesi , genellikle PCB'nin dış katmanlarına oksidasyona karşı koruma ve lehim köprülerinin yakın aralıklı lehim pedleri arasında oluşmasını önlemek için uygulanan bir lehim dirençli kaplamadır. Lehim maskesi genellikle yeşildir ancak birçok renkte de mevcuttur.
Serigrafi katmanlar , tahtanın üst ve alt taraflarında bulunan elektronik bileşenler için referans göstergeleri içerir. Metin genellikle kalıcı, iletken olmayan bir mürekkeple yazdırılır. Serigrafi genellikle beyazdır ancak başka renklerde de mevcuttur.
Lehim pastası katmanları, tahtadaki SMD pedlerinin yerini, boyutunu ve şeklini içerir. Bu bilgi daha sonra SMT şablonundaki açıklıkları yapmak için kullanılır.
Baskılı Devre Kartlarında Birden Çok Katman Kullanma Sebepleri.
Minyatürleştirme
Çok katmanlı PCB'ler tasarımcıların katman ekleyerek tahta boyutunu küçültmelerini sağlar. Elektronik ürünlerin minyatürleştirilmesi sektörü yönlendirmeye devam ettiği için bu çok önemlidir.
Azaltılmış karmaşıklık
Birden çok katman PCB yönlendirmesini kolaylaştırır, çünkü bir katmandaki bakır izleri yolu tamamlamak için diğer katmanlardaki izlere bağlanabilir.
Arz ve toprak izolasyonu
Çok katmanlı PCB'lerin (4 veya daha fazla katman) kendi tedarik ve toprak katmanları vardır. Bu, kısa devreyi önleyen besleme ve topraklama pimleri arasında izolasyon sağlar.
İnşaatı Basitleştirin ve Ağırlığı Azaltın
Birden fazla ayrı PCB için bağlayıcı gereksinimini ortadan kaldırın veya azaltın.
Daha yüksek montaj yoğunluğu