7. Elektriksiz nikel/emprenye altın
Uygulamalar: Çok sayıda ince aralıklı cihaza sahip PCBA'lar için uygundur (<0.63mm) and="" high="" coplanarity="" requirements.="" can="" also="" be="" used="" as="" a="" selective="" plating="" on="" osp="" surfaces,="" as="" per="">
Maliyet: Yüksek.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): yüksek.
Dezavantajları: Lehim bağlantılarının/lehim dikişlerinin gevrekleşmesi riski.
"Siyah disk" hatası riski. Siyah disk, oluşma olasılığı çok düşük olan ve normal inceleme yöntemleriyle tespit edilmesi zor olan bir kusurdur, ancak ortaya çıkan arıza felakettir ve bu nedenle genellikle ince adımlı BGA ped yüzey işlemi için önerilmez.
Daldırma altın tabakası çok incedir ve 10'dan fazla mekanik yerleştirme ve çıkarmaya dayanamaz.
Tedarikçi kaynakları: daha fazlası.
8. Batık gümüş Im-ag
Uygulamalar: Çok sayıda ince aralıklı cihaza sahip PCBA'lar için uygundur (<0.63mm) and="" relatively="" high="" coplanarity="">
Maliyet: düşük.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): yüksek.
Dezavantajlar: potansiyel arayüz mikro boşlukları.
İkisi arasındaki yüksek sürtünme nedeniyle altın kaplama kıvrımlı konektörlerle uyumlu değildir.
Gümüş emdirilmiş katman çok incedir ve 10'dan fazla mekanik takma ve çıkarmaya dayanamaz.
Lehimlenmemiş alanlar, yüksek sıcaklıkta renk bozulmasına eğilimlidir.
Kolayca vulkanize edilir (kükürde duyarlı)
Bir Giovanni etkisi vardır ve olukların derinliği genellikle 10μm civarında kaplanır.
Giovanni oluklarının açıkta kalan bakırı nedeniyle yüksek kükürtlü ortamlarda sürünen korozyona eğilimlidir.
Tedarikçi kaynakları: daha fazlası.
9. Evye kutusu Im-Sn
Uygulama: Arka planlar için önerilir (Arka Düzlem). Belirli bir yağlama etkisine ek olarak, tatmin edici sıkma açıklığı boyutunu kolayca ±{{0}}.05mm (±0.002mil) elde edebilir, özellikle PCBA için esas olarak kıvrımlı konektörler için uygundur
Maliyet: düşük (ENIG'e eşdeğer)
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): yüksek.
Dezavantajlar: El izleri ve sınırlı sayıda iade nedeniyle tek panolar (Hat Kartı) için önerilmez
Tapa deliklerinin yanındaki kalaylı tabaka, yeniden akıtmalı lehimlemeden sonra renk değiştirme eğilimindedir. Bunun nedeni, lehim direncinin (yaygın olarak yeşil yağ olarak bilinir) tapa deliğindeki akışı gizleme eğiliminde olması ve yeniden akış lehimleme sırasında püskürtüldüğünde yakındaki kalay tabakasıyla reaksiyona girmesidir.
Kalay bıyıklanma riski vardır. Kalay bıyıklanma riski, lehime daldırma için kullanılan akıya bağlıdır; bazı erikler tüylenmeye yatkın kalay katmanları üretirken diğerleri daha az eğilimlidir.
Bazı lavabo kalay formülasyon akılarları, lehim dirençleriyle uyumsuzdur ve lehim direnci erozyonu açısından daha şiddetlidir, bu da onları ince lehim dirençli köprü uygulamaları için uygun hale getirmez.
Tedarikçi kaynakları: daha fazlası.
10. Sıcakta eriyen kalay kurşun
Uygulamalar: Genellikle arka planlar için kullanılır.
Maliyet: Orta.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumsuz.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): Orta. Hotmelt'in en büyük avantajı korozyona dayanıklı olmasıdır ancak lehimlenebilirliği çok iyi değildir.
Dezavantajları: tek kartlar için uygun değildir (Hat Kartı)
Ped ve lehim pedi arasında zayıf eş düzlemlilik, yüksek eş düzlem gereksinimleri olan PCBA'lar için uygun değildir.
Nispi kalınlıkta nispeten büyük varyasyonlara sahip kaplama için, tatmin edici bir bitmiş metalize açıklık boyutu elde etmek için, delinmiş açıklık boyutunun telafisi gereklidir.
Tedarikçi kaynakları: sınırlı.
11. Kimyasal nikel-paladyum/emprenye altın
Uygulama: "Siyah pan" riski olmayan çok dayanıklı ve stabil inert yüzeyler için. Kaplama uygulamaları için OSP veya ENIG yüzey kaplamaları için potansiyel değiştirme.
Maliyet: Ortadan yükseğe (ENIG'den daha düşük)
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): yüksek.
Dezavantajlar: PCB endüstrisinde çok az uygulama ve çok az deneyim.
Tedarikçi kaynakları: çok az.
12. OSP'li seçici kimyasal nikel/altın
Uygulamalar: Mekanik temas alanları gerektiren ve ince aralıklı cihazlarla donatılmış PCBA'lar için kullanılabilir. Bu uygulamada OSP, oldukça güvenilir lehimlenebilir bir katman olarak kullanılır ve ENIG, bu yüzey işleminin çoğunlukla kullanıldığı cep telefonu tuş takımı panoları gibi mekanik bir temas alanı olarak kullanılır.
Maliyet: orta ila yüksek.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 6 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): düşük.
Dezavantajları: nispeten yüksek maliyet.
ENIG tabakası çok ince olduğundan ve sürtünmeye karşı dirençli olmadığından ENIG, kılavuz kanal montajı için bir taşlanmış kenar kaplaması olarak kullanılmaya uygun değildir.
OSP akılarında Giovanni etkisi riski.
Tedarikçi kaynakları: daha fazlası.
