1. Kalay kurşunlu sıcak hava dengeleme
Uygulama: Mevcut uygulama, RoHS Direktifinden muaf olan ürünler ve cihaz pin merkez mesafesi için tek kartın (Hat kartı) ve arka yüzün (Arka düzlem) iletişim ürünleri gibi askeri ürünlerle sınırlıdır {{0'dan büyük veya ona eşittir) }}.5mm PCBA
Maliyet: Orta.
Kurşunsuz uyumluluk: uyumlu değildir, ancak telekomünikasyon ürünleri için hat kartları için yüzey işlemi olarak kullanılabilir.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): Yüksek.
Dezavantajları.
Pim merkezli cihazlar için uygun değildir<0.5mm, as="" they="" are="" prone="" to="">
HASL işlemi kaplama kalınlığında büyük bir varyasyona ve zayıf pedden pede eş düzlemliliğe sahip olduğundan, örneğin orta ila yüksek pin sayısı BGA'lar için yüksek eş düzlemliliğin gerekli olduğu yerlerde kullanım için uygun değildir.
Kaplamanın nispeten büyük göreceli kalınlığı nedeniyle, istenen bitmiş metalleştirme delik çapını (FHS), tipik olarak FHS=DHS - 4 ila 6 mil elde etmek için delinmiş delik çapının (DHS) telafi edilmesi gerekir .
Tedarikçi kaynakları: Orta, ancak kurşunlu süreçleri kullanan daha az müşteriyle, PCB üreticileri kademeli olarak HASL üretim hatlarını azaltıyor ve kaynaklar giderek kıt hale gelecek.
2. Kurşunsuz sıcak hava dengeleme
Uygulama: SnPb HASL'ye alternatif, cihaz pin merkez mesafesi 0,5 mm'den büyük veya eşit olan PCBA için uygundur.
Maliyet: Ortadan yükseğe.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): yüksek.
Dezavantajları.
Pim merkezli cihazlar için uygun değildir<0.5mm apart,="" as="" they="" are="" prone="" to="">
Yüksek eş düzlemliliğin gerekli olduğu yerlerde kullanım için uygun değildir, örneğin orta ila yüksek pin sayılarına sahip BGA'lar, HASL işlemindeki kaplama kalınlığındaki nispeten büyük varyasyon nedeniyle, pedden pede zayıf eş düzlemselliğe sahiptir.
Kaplamanın nispeten büyük göreli kalınlığı nedeniyle, istenen bitmiş metalleştirme delik çapını (FHS) elde etmek için delinmiş delik çapının (DHS) dengelenmesi gerekir, tipik olarak FHS=DHS - 4 ila 6 mil.
Yüksek tepe yüzey bitirme sıcaklıkları nedeniyle, termal olarak kararlı dielektrik malzemeler kullanılmalıdır.
Tedarikçi kaynakları: şu anda sınırlıdır, ancak kurşunsuz süreçlerin kullanılmasının geliştirilmesiyle artacaktır.
3. Sade organik koruyucu kaplamalar
Uygulamalar: En yaygın kullanılan yüzey işleme. İnce adımlı cihazların yüzey işlemi için önerilir (<0.63mm) and="" devices="" with="" relatively="" high="" requirements="" for="" solder="" tray="" coplanarity="" due="" to="" its="" flat="" surface="" and="" high="" solder="" joint="">
Maliyet: düşük.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 3 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): düşük.
Dezavantajları.
PCB fabrikasında özel işlemler gerektirir.
Tekli kartlar için karışık montaj işlemleri (monte edilmiş bileşenlerle karışık kartuş bileşenleri) için uygun değildir.
Kötü termal kararlılık. İlk reflow lehimlemeden sonra kalan lehimleme işlemi OSP üreticisi tarafından belirtilen süre içinde (genellikle 24 saat) tamamlanmalıdır.
EMI zemin alanları, montaj delikleri, test pedleri olan kaplamalar için pek uygun değildir. Ayrıca kıvrım delikleri olan kaplamalar için daha az uygundur.
Tedarikçi kaynakları: daha fazlası.
4. Yüksek sıcaklıkta organik koruyucu kaplama
Uygulamalar: 3'ten fazla lehimleme işlemi için uygun olan OSP- -standının yerine kullanılır. Çok sayıda ince aralıklı cihaz içeren kurulumlar için önerilir (<0.63mm) and="" for="" products="" with="" a="" high="" requirement="" for="">
Maliyet: düşük.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 3 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): düşük.
Dezavantajları.
PCB fabrikasında özel işlemler gerektirir.
İlk reflow lehimlemeden sonra, lehimleme işleminin geri kalanı OSP üreticisi tarafından belirtilen süre içinde tamamlanmalıdır. Genellikle 24 saat içinde gereklidir.
EMI zemin alanları, montaj delikleri, test pedleri olan kaplamalar için daha az uygundur. Ayrıca kıvrım delikleri olan kaplamalar için daha az uygundur.
Tedarikçi kaynakları: daha fazlası.
5. Nikel/altın kaplama (lehimleme)
Uygulamalar: esas olarak / lehimsiz elektroliz nikel ve altın seçici kaplama kullanımı için kullanılır.
Maliyet: Yüksek.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): Yüksek.
Dezavantajları.
Lehim bağlantılarında/lehim dikişlerinde kırılganlık riski.
Özellikler (teller, pedler) yanlarda bakıra sahiptir ve tamamen sarılamaz veya kapatılamaz.
Kaplama, lehim maskesinden önce tamamlanır. Lehim direnci doğrudan altın tarafa uygulanır, bu nedenle dirençli tabakanın yapışkan yüzey kaplamasının gücü bir şekilde tehlikeye girecektir.
Tedarikçi kaynakları: Orta.
6. Lehimsiz elektroliz nikel/altın (sert altın)
Uygulama: Altın parmaklarda, ray montaj kenarlarında ve diğer aşınmaya dayanıklı gereksinimlerde kullanım için.
Maliyet: Orta, ancak seçici kaplama olarak kullanıldığında yüksek.
Kurşunsuz ile uyumluluk: uyumlu.
Raf ömrü: 12 ay.
Lehimlenebilirlik (ıslanabilirlik): düşük.
Dezavantajları: lehimlenemez.
Bir lehim maskesi işleminden sonra uygulanabilir, ancak bu işlem ince hatveli cihazlarda lehim maskesinin soyulmasına neden olabilir.
Tedarikçi kaynakları: Çoklu.
