Test ekipmanını test etmek için doğru dalga lehimleme fırın sıcaklığı nasıl seçilir?

I. NedirDalga lehimleme fırını?

Dalga lehimleme fırını, esas olarak yüzeye monte edilmiş bileşenler (SMD) veya PCB'lere lehimlenmiş delikten bileşenler (THT) için kullanılan elektronik bileşenlerin lehimleme için kullanılan bir işlemdir. İşlem, PCB'den geçen, böylece bileşenleri lehimleyerek erimiş lehimin bir "dalgası" oluşturularak gerçekleştirilir.

İi. Ekipmanı test etmek için doğru dalga lehimleme fırın sıcaklığı nasıl seçilir?

Ön ısıtma bölgesinde, tahtaya püskürtülen akıdaki çözücüler buharlaştırılır, bu da lehimleme sırasında üretilen gaz miktarını azaltır. Aynı zamanda, rosin ve aktivatör ayrışmaya ve aktive etmeye başlar, lehimleme yüzeyinden oksidasyon ve diğer kirleticileri çıkarır ve metal yüzeyinin yüksek sıcaklıklarda yeniden oksitlenmesini önler. Basılı devre kartları ve bileşenleri, lehimleme sırasında sıcaklıktaki hızlı artışın neden olduğu termal stres hasarını etkili bir şekilde önlemek için yeterince önceden ısıtılır.

Devre kartının ön ısıtma sıcaklığı ve süresi, baskılı devre kartının boyutu ve kalınlığı, bileşenlerin boyutu ve sayısı ve monte edilmiş bileşen sayısı ile belirlenir. PCB ön ısıtma sıcaklığının yüzeyinde ölçülen 90 ~ 130 derece, çok katmanlı kartlar veya daha fazla bileşenli SMD kitleri, üst sınırı almak için ön ısıtma sıcaklığı olmalıdır. Ön ısıtma süresi, konveyör bandının hızı ile kontrol edilir.

Ön ısıtma sıcaklığı düşükse veya ön ısıtma süresi çok kısaysa, akıdaki çözücü yeterince buharlaşmazsa, lehimleme hava deliklerine, kalay boncuklara ve diğer lehimlere neden olacak gaz üretecektir. Ön ısıtma sıcaklığı yüksekse veya ön ısıtma süresi çok uzunsa, akı önceden ayrıştırılır, böylece akı aktif değildir, ayrıca çapaklara, köprülere ve diğer kaynak kusurlarına neden olur.

Ön ısıtma sıcaklığını ve süresini düzgün bir şekilde kontrol etmek için, iyi bir ön ısıtma sıcaklığı elde etmek için değil, aynı zamanda akı yargılamadan önce PCB'nin alt yüzeyinde kaplanmış dalga lehimlemesinden.

III. Nitelikli sıcaklık profili karşılanmalıdır

1. Ön ısıtma bölgesi PCB kartı alt sıcaklık aralığı: 90-120 oc.

2. Lehimleme Teneke Noktası Sıcaklık Aralığı: 245 ± 10 Derece.

3. Sıcaklık arasındaki çatlak ve dalga 180 dereceden düşük olamaz.

4.PCB DIP TIN Saati: 2-5 sn.

5. PCB kartı tabanı önceden ısıtma sıcaklık rampa oranı 5Oc / s'ye eşit veya eşit

6. PCB kartı sıcaklık kontrolü aşağıdaki 100 derecenin çıkışında

Her bölgenin sıcaklığı ve süresi, ekipmanın her bölgesinin sıcaklık ayarı, erimiş lehim sıcaklığı ve konveyör bandının çalışma hızı ile belirlenir. Dalga lehimleme fırın sıcaklığı profilinin hala test yoluyla belirlenmesi gerekir ve temel işlem yeniden akış profiline benzer.

PCB'nin ön tarafı genellikle yoğun olarak monte edildiğinden, sıcaklık profili sadece yüzey sıcaklığını tespit edebilir. Test edin, konveyör hızını belirleyin ve ardından test kartının sıcaklığını üç noktadan daha az kaydedin. Isıtıcı sıcaklık değerini, ayar eğrisi gereksinimlerine ulaşmak için her bir noktanın sıcaklığı ve ardından gerçek testten sonra tekrar tekrar ayarlayın ve gerekli ayarlamaları yapın.

Proses belgelerinin hazırlanmasında, ısıtma sıcaklığı eğrisi ayarını kaydetmenin yanı sıra, genellikle lehimi ve xu bezi işlem parametrelerini (köpük yüksekliği, sprey açısı, basınç, yoğunluk kontrol gereksinimleri ve akı akıl yürütmesi vb.) Kaydetmeniz gerekir,, Lehim dalga parametreleri, lehim alma testi ve cüruf gereksinimlerini kaldırın, vb.

ÖzellikleriNeoden ND250 Dalga El Lizağı Makinesi

Isıtma Yöntemi: Sıcak Rüzgar

Soğutma yöntemi: Eksenel fan soğutma

Aktarım Yönü: Sol → Sağ

Sıcaklık Kontrolü: PID+SSR

Makine Kontrolü: Mitsubishi Plc+ dokunmatik ekran

Akı tankı kapasitesi: maks. 5.2L

Sprey yöntemi: Adım motor+st -6

Spesifikasyon