KullanımıBGA yeniden işleme istasyonukabaca üç aşamaya ayrılabilir: lehim sökme, montaj, kaynaklama.
I. Lehim sökme
1. Yeniden işleme için hazırlık çalışması. BGA çipleri, nozül emme nozulunun kullanımını belirlemek için yeniden işlenecek. Müşterinin yeniden işleme sıcaklığını yüksek ve düşük belirlemek için kurşunlu ve kurşunsuz lehimleme kullanımına göre, kurşunlu kalay toplarının erime noktası genel olarak 183 derece iken, kurşunsuz kalay toplarının erime noktası genel olarak yaklaşık olarak 217 derece. PCB anakartını BGA yeniden işleme platformuna sabitleyin, lazer kırmızı noktayı BGA çipinin ortasına konumlandırın, montaj yüksekliğini belirlemek için montaj başlığını aşağı indirin.
2. Lehim sökme sıcaklığını ayarlayın ve gelecekte yeniden çalışıldığında doğrudan çağrılabilmesi için saklayın. Genel olarak lehim sökme ve kaynak sıcaklığı aynı gruba ayarlanabilir.
3. Kaldırma moduna geçmek için dokunmatik ekran arayüzünde yeniden işleme düğmesine tıklayın, ısıtma kafası otomatik olarak BGA çip ısıtmasına inecektir.
4. İlk beş saniye boyunca sıcaklık geçecek, makine alarm verecek ve saç damlama sesi verecektir. Sıcaklık eğrisi tamamlandığında, emme ağzı otomatik olarak BGA çipini emecek ve ardından montaj kafası BGA'yı başlangıç konumuna kadar emecektir. Operatör BGA çipini malzeme kutusuna bağlayabilir ve lehim sökme işlemi tamamlanır.
II.Montaj kaynağı
1. Peddeki kalay çıkarma işlemi tamamlandıktan sonra yeni bir BGA çipi kullanın veya BGA çipini topun içine yerleştirdikten sonra. Sabit PCB anakartı. BGA, kabaca pedin konumuna yerleştirilecek şekilde kaynaklanacaktır.
2. Montaj moduna geçin, başlat düğmesine tıklayın, montaj kafası aşağı doğru hareket edecek, emme ağzı BGA çipini otomatik olarak başlangıç konumuna emecektir.
3. Optik hizalama merceğini açın, mikrometreyi, X ekseni Y ekseni PCB kartını ileri geri, sağ ve sol ayarını, BGA açısının R açısı ayarını ayarlayın. Bilye üzerindeki BGA (mavi) ve lehim bağlantılarındaki ped (sarı) ekranda farklı renklerde sunulabilir. Lehim topları ve lehim bağlantıları tamamen örtüşene kadar ayar yaptıktan sonra dokunmatik ekrandaki "Hizalama Tamamlandı" düğmesine tıklayın.
Montaj kafası otomatik olarak düşecek, BGA'yı pedin üzerine koyacak, vakumu otomatik olarak kapatacak ve ardından ağız emme otomatik olarak 2 ~ 3 mm yükselecek ve ardından ısınacaktır. Sıcaklık eğrisi tamamlandığında ısıtma kafası otomatik olarak başlangıç konumuna yükselecek ve kaynak işlemi tamamlanacaktır.
III. Artı kaynak
Bu işlev, düşük sıcaklık nedeniyle bazı ön kısımlara yöneliktir ve BGA'nın yeniden ısıtılabileceği zayıf kaynakla sonuçlanır.
1. PCB kartı yeniden işleme platformuna sabitlenmiştir, lazer kırmızı nokta BGA çipinin merkezine yerleştirilmiştir.
2. Sıcaklığı çağırın, kaynak moduna geçin, başlat'a tıklayın, bu sırada ısıtma kafası otomatik olarak düşecek, BGA çipiyle temas ettikten sonra otomatik olarak 2 ~ 3 mm yükselerek duracak ve ardından ısınacaktır.
Sıcaklık eğrisi tamamlandıktan sonra ısıtma kafası otomatik olarak başlangıç konumuna yükselecektir.
Bütün yapıya bakıldığında, tüm BGA yeniden işleme istasyonları temelde benzerdir. Optik BGA yeniden işleme istasyonunun her modelinin kendine has avantajları ve özellikleri vardır.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd., 2010 yılından bu yana çeşitli küçük alma ve yerleştirme makineleri üretmekte ve ihraç etmektedir. Kendi zengin, deneyimli Ar-Ge'mizden ve iyi eğitimli üretimimizden yararlanan NeoDen, dünya çapındaki müşterilerimizden büyük itibar kazanmaktadır.
Küresel Ekosistemimizde, daha yakın bir satış hizmeti, yüksek düzeyde profesyonel ve verimli teknik destek sunmak için en iyi ortaklarımızla işbirliği yapıyoruz.
Harika insanların ve ortakların NeoDen'i harika bir şirket haline getirdiğine ve Yenilik, Çeşitlilik ve Sürdürülebilirliğe olan bağlılığımızın SMT otomasyonunun her yerdeki tüm hobiciler için erişilebilir olmasını sağladığına inanıyoruz.