HDI (Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantılar) kablolama, devre işlevselliğinden ödün vermeden daha yoğun bir tasarım elde etmek için en son tasarım stratejilerinin ve üretim tekniklerinin uygulanmasıdır. Başka bir deyişle, HDI, daha önce mümkün olmayan ayak izi alanlarına karmaşık ve genellikle yüksek hızlı devreler kurmak için birden fazla kablolama katmanı, daha küçük boyutlu hizalamalar, vias, pedler ve daha ince substratların kullanılmasını içerir.
Üretim teknolojisi geliştikçe, HDI kablolama anakartlar, grafik denetleyicileri, akıllı telefonlar ve diğer alan kısıtlı cihazlar gibi birçok tasarımda görülmeye başlıyor. Düzgün uygulandığında, HDI kablolama sadece tasarım alanını büyük ölçüde azaltmakla kalmaz, aynı zamanda PCB'deki EMI sorunlarını da azaltır. Maliyet azaltma şirketler için önemli bir hedeftir ve HDI kablolama bunu başarabilir.
HDI yönlendirmenin tipik çok katmanlı yönlendirme stratejilerinden daha karmaşık olduğunu anlamak önemlidir. 8 veya 16 katmanlı PCB'ler tasarlamış olabiliriz, ancak HDI yönlendirmesinde yer alan yeni kavramlardan bazılarını öğrenmemiz gerekir.
Tipik bir PCB tasarımında, gerçek baskılı devre kartı tek bir varlık olarak kabul edilir ve birden fazla katmana ayrılır. Bununla birlikte, HDI yönlendirmesi, tasarım mühendislerinin bir PCB'nin birden fazla ultra ince katmanını tek bir işlevsel PCB'ye entegre etmek açısından düşünmelerini gerektirir.
HDI yönlendirmesi için muhtemelen anahtar etkinleştirici, teknoloji yoluyla geliştirilmesidir. Perforasyon artık PCB'nin her katmanından delinmiş bakır kaplama bir delik değildir. Geleneksel vias mekanizması, PCB katmanının kablolama için sinyal hatları tarafından kullanılmayan alanını azaltır.
HDI kablolamada mikrovia, birden fazla yoğun kablolama katmanını birbirine entegre etmekten sorumlu sürüş odağıdır. Anlama kolaylığı için, mikro delikleri kör veya gömülü deliklerden oluşan, ancak farklı yapısal yaklaşımlarla düşünün. Geleneksel via'lar, katmanlar birleştirildikten sonra bir matkapla delinır. Bununla birlikte, katmanlar istiflenmeden önce her katmanda bir lazerle mikro delikler delinır. Lazerle delinmiş mikro via'lar, minimum delik ve ped boyutlarına sahip katmanlar arasında bağlantı sağlar. Bu, pimlerin ızgara deseninde düzenlendiği BGA parçalarının dıştan dışa düzenini kolaylaştırır.
Mikro via'ların kullanımıyla, PCB tasarım mühendisleri PCB'nin herhangi bir katmanında karmaşık yönlendirme uygulayabilir. Bu yaklaşım, herhangi bir katman HDI veya katman başına ara bağlantı olarak bilinir. Yerden tasarruf sağlayan mikro via'lar sayesinde, kablolamanın çoğu iç katmanda yapıldığından, her iki dış katman da yoğun şekilde paketlenmiş parçaları tutabilir.
Bununla birlikte, çok katmanlı bir tasarımdaki daha yoğun bileşenler ve hizalamalar da EMI emisyonu ve manyetizasyon riskini artırır. HDI için tasarım yaparken, PCB yığınının uygun yapıya sahip olduğundan emin olmak önemlidir. Düşük empedans dönüş yolunu bulmak için yeterli kara uçağımız olmalı.
Çapraz kavramayı veya çapraz sapı azaltmak için iç kablo katmanlarını zemin veya güç katmanları arasına yerleştirmek önemlidir. Dönüş yolu da dahil olmak üzere yüksek hızlı sinyaller için yolu mümkün olduğunca kısa tutun. Mikro via'ların doğru planlanması ve kullanılması, sinyal yolunun küçük bir alana sınırlandırılmasına ve EMI riskinin azaltılmasına yardımcı olabilir.
Tabii ki, güvenlik amacıyla HDI PCB'yi simüle etmek için uygun yazılımın kullanılmasına da yardımcı olur.
Zhejiang NeoDen Technology Co, LTD, 2010 yılında kurulan, uzmanlaşmış profesyonel bir üreticidirSMT çekme ve yerleştirme makinesi, yeniden akıtma fırını,şablon baskı makinesi, SMT üretim hattı ve diğer SMT Ürünleri. Kendi Ar-Ge ekibimiz ve kendi fabrikamız var, kendi zengin deneyimli Ar-Ge'mizden yararlanarak, iyi eğitimli üretim, dünya çapında müşterilerden büyük ün kazandı.
Bu on yılda, tüm dünyada iyi satılan NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 ve diğer SMT ürünlerini bağımsız olarak geliştirdik. Şimdiye kadar, 10.000'den fazla makine sattık ve bunları dünya çapında 130'dan fazla ülkeye ihraç ettik ve pazarda iyi bir üne sahibiz. Küresel Ekosistemimizde, daha kapanışlı bir satış hizmeti, yüksek profesyonel ve verimli teknik destek sunmak için en iyi ortağımızla işbirliği yapıyoruz.