Birçok CAD sisteminde, kablolama ağ sisteminin kararına dayanır. Izgara çok yoğun, yol arttırılmış, ancak adım çok küçük, şekil alanındaki veri miktarı çok büyük, bu da ekipmanın depolama alanı için daha yüksek gereksinimlere ve aynı zamanda nesnenin nesnesine yönelik daha yüksek gereksinimlere sahip olmak zorunda. bilgisayar sınıfı elektronik ürünlerin bilgi işlem hızı üzerinde büyük etkisi vardır. Ve yolun bir kısmı, bileşen ayağı veya montaj deliği tarafından işgal edilen ped gibi geçersiz, deliklerini işgal etti. Izgara çok seyrek, büyük etki hızıyla kumaşa çok az erişim. Bu nedenle, kablolama sürecini desteklemek için makul bir ızgara sistemi olmalıdır.
Standart bileşenlerin iki ayağı arasındaki mesafe {{0}},1 inç (2,54 mm), bu nedenle ızgara sisteminin temeli genellikle 00,1 inç (2,54 mm) olarak ayarlanır. ) veya {{10}},1 inçten küçük bir tamsayı katı, örneğin: 00,05 inç, 0,025 inç, 0,02 inç, vb.
Kablolama tasarımı tamamlandıktan sonra, tasarımcı tarafından belirlenen kurallara uyup uymadığını görmek ve ayrıca belirlenen kuralların genel olarak baskılı devre kartının üretim sürecinin ihtiyaçlarını karşılayıp karşılamadığını doğrulamak için kablo tasarımının dikkatlice kontrol edilmesi gerekir. aşağıdaki hususları kontrol edin.
a. Hat ve hat, hat ve bileşen pedleri, hat ve geçiş deliği, bileşen pedleri ve geçiş deliği, üretim gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığına bakılmaksızın, geçiş deliği ve geçiş deliği arasındaki mesafe makul.
b. Güç ve toprak hatlarının genişliği uygun mu ve güç ve toprak hatları sıkı bir şekilde bağlanmış mı (düşük dalga empedansı)? PCB'de toprak hattının genişletilebileceği hala yerler olup olmadığı.
c. kritik sinyal hatları için en kısa uzunluk gibi en iyi önlemler alınır, koruma hatları eklenir, giriş ve çıkış hatları net bir şekilde ayrılır.
d. Analog ve dijital devre parçalarının kendi bağımsız topraklaması olup olmadığı.
e. PCB'ye grafiklerin eklenmesinden sonra (simgeler, not etiketleri gibi) sinyalin kısa devreye neden olup olmayacağı.
f. Bazı istenmeyen çizgi şekillerinin değiştirilmesi.
g. PCB'nin proses hattına eklenip eklenmeyeceği? Lehim direncinin üretim sürecinin gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığı, lehim direncinin boyutunun uygun olup olmadığı, elektrik tesisatının kalitesini etkilemeyecek şekilde cihaz pedlerinde karakter işaretinin basılı olup olmadığı.
h. Dış çerçeve kenarının güç zemin katmanındaki çok katmanlı tahta, daralmış, örneğin tahtanın dışına maruz kalan bakır folyonun güç topraklama katmanının kısa devreye neden olması kolaydır.
a. Yüksek frekanslı akım için, telin köşesi dik açı veya hatta dar açı oluşturduğunda, köşeye yakın kısımda manyetik akı yoğunluğu ve elektrik alan gücü daha yüksektir, daha güçlü elektromanyetik dalgalar yayar ve buradaki endüktans daha büyük olacak, endüktif direnç de geniş veya yuvarlak köşelerden daha büyük olacaktır.
b. Dijital devrelerin veri yolu kablolaması için, kablo köşeleri geniş veya yuvarlatılmış köşeler gösterir ve kablolamanın kapladığı alan nispeten küçüktür. Aynı satır aralığı koşulları altında, satır aralığının kapladığı toplam genişlik, bir dik açılı bükümünkinden 0.3 kat daha azdır.
a. Saat, sıfırlama, 100M'den fazla sinyal ve bazı önemli veri yolu sinyalleri ve diğer sinyal hattı kabloları, 3W ilkesini, daha uzun düz yürüme hattı olmayan aynı katman ve bitişik katmanları ve perforasyon üzerindeki bağlantı mümkün olduğunca az olmalıdır.
b. Delikten geçen yüksek hızlı sinyallerin sayısı sorunu, delikten geçen yüksek hızlı sinyallerin sayısıyla ilgili bazı cihaz yönergeleri genellikle daha katıdır, ara bağlantı ilkesine danışarak delikten gerekli pin çıkışına ek olarak, bu iç katmandaki ekstra deliği oynatmak kesinlikle yasaktır, 8G PCIE 3.0 hizalaması koydular, ayrıca 4 delik oynadılar, sorun değil.
c. 3H'yi tam olarak karşılamak için aynı katman saati ve yüksek hızlı sinyal merkezi mesafesi (yeniden akış düzlemi aralığına hizalama katmanı için H); bitişik sinyal katmanlarının üst üste gelmesi kesinlikle yasaktır, yukarıdaki karışmada 3H ilkesini de karşılaması önerilir, kontrol etmek için araçlar vardır.
