PCBA süreci çok karmaşıktır, temel olarak devre kartı üretim süreci, bileşen tedariki ve denetimi, SMT montajı, DIP eklentisi, PCBA testi, program ateşleme, paketleme ve diğer önemli süreçlerden yaklaşık 50 süreçten geçer. Bunların arasında devre Pano üretim sürecinin 20-30 prosedürü vardır ve prosedürler son derece karmaşıktır.
Aşağıdaki şekil, PCBA işleme sürecini ayrıntılı olarak gösterir ve ilgili profesyonel bilgileri hızla edinmenize olanak tanır.
Devre kartı işleme teknolojisi ve ekipmanları
Devre kartı ekipmanı, elektrokaplama hattı, batan bakır tel, DES hattı, SES hattı, çamaşır makinesi, OSP hattı, batan nikel altın hattı, pres, pozlama makinesi, fırın, AOI, plaka çözgü tesviye makinesi, kenar taşlama makinesi, kesme malzemesi Makinesi, vakum paketleme makinesi, gong makinesi, delme makinesi, hava kompresörü, sprey teneke makinesi, CMI serisi, hafif çizici vb.
Yol levhaları, iletken desen katmanlarının sayısına göre tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı baskılı levhalara ayrılabilir. Tek bir panelin temel üretim süreci aşağıdaki gibidir:
Folyo kaplı tahta-->Boşaltma-->Pişirme tahtası (deformasyonu önlemek için)-->Kalıp yapma-->yıkama ve kurutma-->Film (veya serigrafi) —>Pozlama ve geliştirme (veya korozyon önleyici mürekkep)- ->Azındırma-->Film çıkarma--->Elektrikli süreklilik denetimi-->Temizleme işlemi-->Ekran baskı lehim maskesi deseni (yeşil yağ basımı)-->Kürleme-->Ekran baskı işaretleme sembolleri-- [ GG] gt;Kürleme- ->Sondaj-->Şekil İşleme-->Temizleme ve Kurutma-->Muayene-->Paketleme-->Bitmiş Ürün
Çift panelin temel üretim süreci aşağıdaki gibidir:
Grafik kaplama işlemi
Folyo Kaplı Laminat-->Kesme-->Delme Kıyaslama Delikleri-->CNC Delme-->Muayene-->Çapak Alma-- [GG ] gt;Elektrolizsiz Kaplama İnce Bakır-->Elektro Kaplama İnce Bakır-->Denetleme--> Fırçalama-->Filmleme (veya serigrafi)-->Pozlama ve geliştirme (veya kürleme)-->Kontrol ve onarım-->Grafik kaplama (Cn ten) Sn/Pb)-->Filmi çıkarma-->Etching- ->Kartı inceleyin ve onarın-->Fişler nikel kaplama ve altın kaplama-->Sıcak eriyik temizleme-->Elektriksel süreklilik tespiti-->Temizleme işlemi-->Ekran baskı lehim maskesi kalıbı-->Kürleme-- [ GG] gt;Ekran baskı işareti sembolü- ->Kürleme-->Şekil işleme-->Temizleme ve kurutma-->Muayene--> Paketleme-->Bitmiş ürün
Lehim Maskesi Çıplak Bakır Kaplı (SMOBC) işlemi: Ana avantajı, ince çizgiler arasında kısa devre lehim köprüsü olgusunu çözmesidir. Aynı zamanda, kurşunun kalay ile sabit oranı nedeniyle, sıcak eriyik plakalardan daha iyi lehimlenebilirlik ve depolama özelliklerine sahiptir. SMOBC kalıp kaplama işlemi, ardından kurşun-kalay çıkarma işlemi, kalıp kaplama işlemine benzer. Sadece aşındırma işleminden sonra değişir.
Çift taraflı bakır kaplı levha-->Görüntü galvanik işlemine göre dağlama işlemine göre-->Pb-Sn kaldırma-->Muayene-->Temizleme --->Lehim maskesi kalıbı-->Fiş nikel kaplama ve altın kaplama--> Tapalar için yapışkan bant-->Sıcak hava tesviye-->Temizlik--->Ekran baskı işaretleme sembolleri--->Şekil işleme--->Temizleme ve kurutma--->bitmiş ürün denetimi-->Paketleme-->bitmiş ürün.
SMT çip işleme teknolojisi
1.Müşterinin Gerber dosyasına ve BOM listesine göre SMT üretim süreci dosyaları oluşturun ve SMT koordinat dosyaları oluşturun
2. Tüm üretim malzemelerinin hazır olup olmadığını kontrol edin, eksiksiz bir sipariş seti yapın ve üretim için PMC planını onaylayın
3. SMT programlamasını gerçekleştirin ve doğru olduğundan emin olmak için doğrulama için ilk kartı yapın
4.SMT işlemine göre lazer çelik hasır yapın
5. Baskıdan sonra lehim pastasının düzgün, iyi kalınlıkta ve tutarlı olmasını sağlamak için lehim pastası baskısı yapın
6. Bileşenleri SMT yerleştirme makinesi aracılığıyla devre kartına yerleştirin ve gerekirse çevrimiçi AOI otomatik optik incelemesini gerçekleştirin
7. Bileşenleri SMT yerleştirme makinesi aracılığıyla devre kartına yerleştirin ve gerekirse çevrimiçi AOI otomatik optik incelemesini gerçekleştirin
8.Gerekli IPQC denetiminden sonra
9.DIP eklenti işlemi, eklenti malzemesini devre kartından geçirir ve daha sonra lehimleme için dalga lehimleme yoluyla akar.
10.Kesme ayakları, kaynak sonrası, levha yüzey temizliği vb. gibi fırın sonrası gerekli işlemler.
11.QA, kalitenin uygun olduğundan emin olmak için kapsamlı bir inceleme yapar