Karışık montaj işlemi şu şekilde karakterize edilir: PCB'nin bir tarafında (A tarafı) değişken sayıda IC bileşeni vardır ve PCB'nin diğer tarafında (B tarafı) ve çoğu SMD dirençli cihaz (bazen IC'ye de sahiptir), genellikle "karışık" olarak adlandırılır. CD'ler, DVD'ler gibi görsel-işitsel ürünlerde yaygın olarak kullanılan düşük maliyetli delik bileşenlerinin avantajlarını korur.
Karışık montaj işlemi işlem işlemi: lehim macunu kullanan A tarafında - yeniden akıtma lehimleme işlemi lehimleme IC bileşenleri; kızılötesi fırın kürlemesine gönderilen SMD yapıştırıcı ile kaplanmış B tarafında; ve daha sonra A tarafına aktarılır, delikten geçen bileşenleri takın; dalga lehimleme B tarafı; PCB terbiye, temizleme, test, genel montaj.
SMD / SMC'nin PCB'ye yapıştırılması, nihai amacı lehimlemedir, ancak yalnızca PCB'ye bağlanan bileşenler (tüm yapıştırma kusurları hariç) ve dalga lehimleme yoluyla SMA'nın kesinlikle lehimleneceğini garanti etmez, bunun nedeni çip bileşenlerinin neredeyse hiç kurşun olmamasıdır, dalga lehimlemede SMC / SMD'nin kendine özgü özellikleri vardır.
Delikli bileşenler dalga lehimleme, bileşen yüksek sıcaklıktaki lehim dalgası ile temas halinde ve akı etkisi altında, ıslatma kuvveti lehimin yukarı doğru gitmesini isteyecektir, böylece tüm pedi ıslatmak ve PCB'deki delik metal bir delik olduğu gibi iyi bir kaynak etkisi elde etmek için, lehim ayrıca metal delikten PCB'nin diğer tarafına uzatılabilir, ve tam lehim ekleminin oluşumu.
Ancak çip cihazı, PCB'ye doğrudan bağlı pim olmadığı için, bileşenler ve PCB yüzeyine akut bir açı oluşturmak için, böylece lehim dalgasının teğet yönü boyunca akışı, direnci, yüzeyin kapasitansını etkiler ve köşeden oluşan dikdörtgen bileşenlere ve PCB düzlemine ulaşmak kolay değildir ve orijinalin kalınlığındaki artış ile daha belirgindir. Bu köşede lehim kabarcıkları ve lehim kalıntıları oluşumunda ve sızıntı veya zayıf kaynak oluşumunda toplanması kolaydır. İnsanlar genellikle bu köşeyi "lehim ölü bölgesi" olarak adlandırırlar.
SMD - dalga lehimleme başka bir sorundur genellikle SnPb kaplama için bir çip bileşeni ucu lehim kafasıdır, iyi lehimlenebilirlik vardır ve PCB'nin düzlüğünü sağlamak için, yüzey genellikle altın kaplama veya önceden ısıtılmış akı ile kaplanır, akı etkisi SnPb alaşımlı sıcak hava tesviye işleminin kullanımı kadar iyi değildir. Lehim dalgasından sonra, iki ıslanma süresi aynı değildir, genellikle SnPb uç elektrodu sadece 0.1s, bakır tabaka 0.5s gerektirirken, bileşen lehimle ilk teması sona erdirir, bu nedenle "lehim ölü bölgesine" neden olmak da kolaydır. "Lehim ölü bölgesi" kusurlarını çözmek için, genellikle darbe dalgasını artıran çift dalga lehimleme teknolojisini kullanarak, lehim dalgasının etkisinin dikey yönü "lehim ölü bölgesi" iyi kaynak sonuçları elde etmek için.
Ek olarak, ölü bölgedeki kalıntıları azaltmak için düşük katı içerikli lehim kullanılmalıdır; lehimlenebilirliği artırmak için PCB ön ısıtma sıcaklığını arttırmak; komponent hizalamasını iyileştirin ve kötü lehim bağlantılarının oranını azaltmak için ölü bölge köşelerini azaltın.
Bu nedenle, dalga lehimlemedeki SMC / SMD bileşenleri kesinlikle PCB tasarımında olmalıdır, bileşen hizalamasının yönünü, mümkün olduğunca, dalga lehimlemenin hareket yönüne dik bileşen pimlerinin yönünü, PCB'nin A tarafında mümkün olduğunca IC bileşenlerini, B tarafında daha az, IC bileşenleri B tarafına yerleştirilmelidir, sadece hizalama yönüne dikkat etmek için değil, aynı zamanda yardımcı pedi arttırmalı, akı Aktivite ve yoğunluk da ihmal edilebilir gereksinimler değildir, ek olarak, bileşenlerin kürlenme mukavemeti gereksinimleri karşılamalı, özellikle pedler üzerinde artık yapışkan yapışmasını sağlamamalıdır.
