Reflow lehimleme teknikleri bir arka plan oluşturur
Elektronik ürünler için PCB'lerin sürekli küçültülmesi nedeniyle, tabaka benzeri bileşenler ortaya çıkmış ve geleneksel kaynak yöntemleri artık ihtiyaçları karşılayamamaktadır. İlk olarak, reflow lehimleme işlemi sadece hibrid tümleşik devrelerin montajı için kullanıldı. Montaj ve lehimleme için kullanılan bileşenlerin çoğu, çip kapasitörler, çip indüktörler, monte edilmiş transistörler ve diyotlardı. SMT teknolojisinin gelişmesiyle, reflow lehimleme teknolojisi ve montaj teknolojisinin bir parçası olarak ekipman geliştirilmiştir. SMC ve SMD uygulaması gittikçe yaygınlaşıyor. Hemen hemen tüm elektronik ürünler uygulandı.
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Ekle: Bina 3, Diaoyu Endüstri ve Teknoloji Parkı, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang Bölgesi, Hangzhou ， Çin
Bize ulaşın: Steven Xiao
Telefon: 86-18167133317
Faks: 86-571-26266866
Skpe: toner_cartridge
E-posta: steven@neodentech.com
Satış sonrası destek ve hizmet
Mobil: + 86-17682319935
Telefon: + 86-571-26266201
Skpe: DESTEK-NeoDen
E-posta: support@neodentech.com