SMT temel bilgisi
1. Yüzey Montaj Teknolojisi-SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi)
SMT nedir:
Genel olarak, çip tipi ve minyatürleştirilmiş kurşunsuz veya kısa uçlu yüzey montaj bileşenlerini / cihazlarını (genellikle çip bileşenleri olarak adlandırılır) baskılı devre kartının yüzeyine doğrudan bağlamak ve lehimlemek için otomatik montaj ekipmanının kullanılması anlamına gelir. (PCB) veya SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) olarak da adlandırılan, yüzeye montaj teknolojisi veya yüzeye montaj teknolojisi olarak da bilinen, alt tabakanın yüzeyinde belirtilen konumda başka elektronik montaj teknolojisi.
SMT (Yüzeye Montaj Teknolojisi) elektronik endüstrisinde yükselen bir endüstriyel teknolojidir. Yükselişi ve hızlı gelişimi elektronik montaj endüstrisinde bir devrimdir.&"Yükselen Yıldız GG"; elektronik endüstrisinin. Elektronik montajı gittikçe daha fazla hale getiriyor Daha hızlı ve daha basit, çeşitli elektronik ürünlerin değiştirilmesi daha hızlı ve daha hızlı, entegrasyon seviyesi daha yüksek ve daha ucuz fiyat, BT'nin hızlı gelişimine büyük katkı sağladı ( Bilgi Teknolojisi) endüstrisi.
Yüzeye montaj teknolojisi, bileşen devrelerinin üretim teknolojisinden geliştirilmiştir. 1957'den günümüze SMT'nin gelişimi üç aşamadan geçti:
İlk aşama (1970-1975): Ana teknik amaç, minyatürize yonga bileşenlerini hibrit elektrik (Çin'de kalın film devreleri olarak adlandırılır) üretimi ve üretiminde uygulamaktır. Bu açıdan bakıldığında, SMT entegrasyon için çok önemlidir Devrelerin üretim süreci ve teknolojik gelişimi önemli katkılar sağlamıştır; aynı zamanda, SMT kuvars elektronik saatler ve elektronik hesap makineleri gibi sivil ürünlerde yaygın olarak kullanılmaya başlanmıştır.
İkinci aşama (1976-1985): elektronik ürünlerin hızlı minyatürleştirilmesini ve çok işlevlendirilmesini teşvik etmek ve video kameralar, kulaklıklı radyolar ve elektronik kameralar gibi ürünlerde yaygın olarak kullanılmaya başlandı; Aynı zamanda, yüzey montajı için çok sayıda otomatik ekipman geliştirildi Geliştirme sonrasında, çip bileşenlerinin kurulum teknolojisi ve destek malzemeleri de olgunlaşarak SMT'nin büyük gelişimi için temel oluşturdu.
Üçüncü aşama (1986-şimdi): Temel amaç, maliyetleri azaltmak ve elektronik ürünlerin performans-fiyat oranını daha da iyileştirmektir. SMT teknolojisinin olgunlaşması ve süreç güvenilirliğinin artırılması ile askeri ve yatırım (otomobil bilgisayar haberleşme teçhizatı endüstriyel ekipman) alanlarında kullanılan elektronik ürünler hızla gelişmiştir. Aynı zamanda, çip bileşenleri yapmak için çok sayıda otomatik montaj ekipmanı ve proses yöntemi ortaya çıktı PCB'lerin kullanımındaki hızlı büyüme, elektronik ürünlerin toplam maliyetindeki düşüşü hızlandırdı.
2. SMT Özellikleri:
Products Elektronik ürünlerin yüksek montaj yoğunluğu, küçük boyutu ve hafifliği. SMD bileşenlerinin hacmi ve ağırlığı geleneksel geçmeli bileşenlerin sadece 1 / 10'u kadardır. Genel olarak, SMT kabul edildikten sonra elektronik ürünlerin hacmi% 40 ~% 60 azaltılır ve ağırlık% 60 azaltılır. ~% 80.
Yüksek güvenilirlik, güçlü anti-titreşim yeteneği ve düşük lehim eklem hata oranı.
Electİyi yüksek frekans özellikleri, elektromanyetik ve radyo frekansı parazitini azaltır.
Autom Otomasyonun gerçekleştirilmesi ve üretim verimliliğinin artırılması kolaydır.
MaterialsMalzeme, enerji, ekipman, insan gücü, zaman vb.
3. Yüzeye montaj yöntemlerinin sınıflandırılması: SMT'nin farklı işlemlerine göre, SMT dağıtım işlemine (dalga lehimleme) ve lehim pastası işlemine (yeniden lehimleme) ayrılır.
Temel farkları:
Pat Yamadan önceki işlem farklıdır. Birincisi yama tutkalı, ikincisi lehim pastası kullanır.
Pat Yamadan sonraki süreç farklıdır. Birincisi, tutkalı sertleştirmek ve bileşenleri PCB kartına yapıştırmak için yeniden akış fırınından geçer. Dalga lehimleme gereklidir; ikincisi lehimleme için yeniden akış fırınından geçer.
4. SMT sürecine göre, aşağıdaki tiplere ayrılabilir: tek taraflı montaj işlemi, çift taraflı montaj işlemi, çift taraflı karışık paketleme işlemi
OnlySadece yüzeye montaj bileşenleri kullanarak monte edin
A.Sadece yüzeye monte edilen tek taraflı montaj (tek taraflı montaj işlemi) İşlem: serigrafi lehim pastası → montaj bileşenleri → yeniden lehimleme lehimleme
B. Sadece yüzey montajlı çift taraflı montaj (çift taraflı montaj işlemi) İşlem: serigrafi lehim pastası → montaj bileşenleri → yeniden lehimleme → arka taraf → serigrafi lehim pastası → montaj bileşenleri → yeniden akış lehimleme
OneBir taraftaki yüzeye montaj bileşenleri ve diğer tarafa yüzeye montaj bileşenleri ile delikli bileşenlerin bir karışımı ile birleştirin (çift taraflı karışık montaj işlemi)
Proses 1: Serigrafi lehim pastası (üst taraf) → montaj bileşenleri → yeniden lehimleme → ters taraf → dağıtım (alt taraf) → montaj bileşenleri → yüksek sıcaklıkta kürleme → ters taraf → elle takılan bileşenler → dalga lehimleme
Proses 2: Serigrafi lehim pastası (üst taraf) → montaj bileşenleri → yeniden akış lehimleme → makine eklentisi (üst taraf) → ters taraf → dağıtım (alt taraf) → yama → yüksek sıcaklıkta kürleme → dalga lehimleme
Üst yüzey delikli bileşenler kullanır ve alt yüzey yüzeye montaj bileşenleri kullanır (çift taraflı karışık montaj işlemi)
Proses 1: Dağıtım → montaj bileşenleri → yüksek sıcaklıkta kürleme → ters taraf → elle yerleştirme bileşenleri → dalga lehimleme
Proses 2: Makine eklentisi → ters taraf → dağıtım → yama → yüksek sıcaklıkta kürleme → dalga lehimleme
Özel süreç
1. Tek taraflı yüzey montaj işlemi akış Bileşenleri monte etmek ve lehim yeniden akıtmak için lehim pastası uygulayın
2. Çift taraflı yüzey montaj işlemi akışı Bir taraf, bileşenleri monte etmek ve lehimlemek için lehim pastası uygular B tarafı, bileşenleri monte etmek ve lehimlemek için lehim pastası uygular
3. Tek taraflı karışık montaj (SMD ve THC aynı tarafta) Bir taraf SMD yeniden akış lehimleme montajı için lehim pastası uygular Bir taraf THC B yan dalga lehimleme
4. Tek taraflı karışık montaj (SMD ve THC PCB'nin her iki tarafındadır) SMD yapıştırıcı kürleme kapağını monte etmek için B tarafına SMD yapıştırıcı uygulayın Bir yan insert THC B yan dalga lehim
5. Çift taraflı karışık montaj (THC A tarafındadır, her iki tarafta A ve B'de SMD vardır) SMD'yi monte etmek için A tarafına lehim macunu uygulayın ve ardından akış lehim flip board B tarafı SMD tutkal kür flip board A'ya SMD yapıştırıcı uygulayın yerleştirilecek taraf THC B Yüzey dalgası lehimleme
6. Çift taraflı karışık montaj (A ve B'nin her iki tarafında SMD ve THC) Bir taraf SMD yeniden akış lehimleme kapağını monte etmek için lehim pastası uygulayın B tarafı SMD tutkal montajı SMD tutkal kürleme kanadı Bir yan insert THC B yan dalga lehim B- yandan manuel kaynak
Beş. SMT bileşen bilgisi
Yaygın olarak kullanılan SMT bileşen türleri:
1. Yüzeye monte dirençler ve potansiyometreler: dikdörtgen yonga dirençleri, silindirik sabit dirençler, küçük sabit direnç ağları, yonga potansiyometreleri.
2. Yüzey montaj kapasitörler: çok katmanlı çip seramik kapasitörler, tantal elektrolitik kapasitörler, alüminyum elektrolitik kapasitörler, mika kapasitörler
3. Yüzey montaj indüktörler: tel-yara çip indüktörler, çok katmanlı çip indüktörler
4. Manyetik boncuklar: Chip Boncuk, Çok Katmanlı Chip Boncuk
5. Diğer çip bileşenleri: çip çok katmanlı varistör, çip termistör, çip yüzey dalga filtresi, çip çok katmanlı LC filtre, çip çok katmanlı gecikme hattı
6. Yüzeye monte yarı iletken cihazlar: diyotlar, küçük anahat paketlenmiş transistörler, küçük anahat paketlenmiş entegre devreler SOP, kurşunlu plastik paket entegre devreler PLCC, dört düz paket QFP, seramik yonga taşıyıcı, kapı dizisi küresel paket BGA, CSP (Chip Ölçek Paketi)
NeoDen, SMTreflow fırın, dalga lehim makinesi, alma ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcısı, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, yonga montajı, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X-Ray makinesi, SMT montaj hattı ekipmanı, PCB üretim EquipmentSMT yedek parça, vb ihtiyacınız olabilecek her türlü SMT makineleri, daha fazla bilgi için lütfen bize ulaşın:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd