Lehim Pastası Baskı Baskı hızı, basınç ve lehim pastası tipi arasında bir içsel ilişki vardır ve bu ilişki kabul edilebilir yazdırma sonuçları elde etmek için korunmalıdır. Bazı lehim macunları daha hızlı yazdırılmalı, diğerleri daha iyi baskı sonuçları elde etmek için daha yavaş olmalıdır. Bıçak şablonun içinden geçecek kadar açıksa, şablon üzerinde ince bir tabaka lehim pastası veya akı kalırsa, şablonun yüzeyini kazımak için basıncın artırılması gerekir, ancak basınç artışının üst sınırı yuvarlanmayı sağlamalıdır. lehim yapıştırın. Gereksinimler, çünkü baskı sırasında lehim pastasının yuvarlanması iyi baskı sonuçlarının işaretlerinden biridir. Çok hızlı baskı yapmak, özellikle pervanenin hareket yönüne bakan pervazın kenarında açıklıkların eksik doldurulmasına neden olabilir. Şablonu aşırı derecede süpürmek, uç uca ve kaplamanın eksik olmasına neden olabilir, çünkü lehim pastası açıklıktan tamamen çıkmaz.
Şablonda lehim pastası ile ilgili bir sorun genellikle belirtilmektedir. Silecek kazındıktan sonra, lehim macunu şablon üzerinde kalır. Genellikle iki sebep vardır. Birincisi, doğru basıncı kullanmış olmanıza rağmen, kazıyıcının alt ölü merkezi veya kazıyıcının şablona basıldığı mesafe hala çok küçüktür. Lehim macununun şablonda kalmasının bir başka nedeni, alt tabakanın altında uygun bir destekleyici yüksektir. Yetersiz destekle, alt tabaka bıçağın basıncı altında kalır, böylece bıçağın açısı lehim macununu ekranda kazıymaz. Yetersiz alt tabaka desteği, alt tabakanın batmasına neden olur ve ayrıca, doktor bıçağının alt tabakaya uyguladığı basınçta değişikliklere neden olabilir.
Delik delme cihazları Lehim macunu baskısı ayrıca cihazlar üzerinden de kullanılabilir. Lehim macunu baskısı, bu tür tahtaların montajı için kabul edilebilir bir süreç haline gelmiştir. Bir PCB'yi, bir montaj düzeneği için lehim macunu ile doldurma işlemi genellikle "müdahaleci lehimleme" veya "pimle-yapıştırmayla baskı" olarak adlandırılır. Şablonun açılması viasları doldurmak için doğru miktarda lehim macunu elde edecek şekilde tasarlanmalı ve böylece güvenilir lehim bağlantıları sağlanmalıdır. Genellikle, lehim pastası% 50 büzülmeye sahip olacaktır, bu nedenle ilk adım gerekli olan lehim pastası miktarını hesaplamaktır. Tüm doldurmak için gerekli lehim pastası hacmini hesaplamak ve daha sonra iğne hacminin değerini çıkarmak gerekir. Gerekli olan gerçek lehim macunu hacmi, kürlemeden sonra gerekli olan iki kat daha fazla olmalıdır. Açıklığın boyutu şablonun kalınlığı ve geçiş yüzeyi etrafındaki mevcut alan ile hesaplanabilir. Lehim macunu, lehimin tekrar lehimlenebilen yüzeye geri çekildiği büyütülmüş bir baskı alanında basılabilir.
Kauçuk Kazıyıcılar Operatörler farklı tipteki lastik bıçak sertliğini bilmeli ve bunları ne zaman kullanacaklarını bilmelidir. Serigrafi ve şablon baskısı için farklı sertlikteki çeşitli bıçak seçenekleri vardır. Tipik olarak, serigrafi kullanıldığında, sertlik 60-80 A olan bir poliüretan kazıyıcı kullanılmalıdır. Daha yumuşak bir malzeme kullanıldığında, ekranın örgüsü, yapışkan tabakanın substrattan sıyrılmasını önleyecektir. Şablon baskısı için genellikle 90-110 Shore A sertliğe sahip bir doktor bıçağı kullanılır. Ancak, şablon üzerinde bir poliüretan kazıyıcı kullanıldığında, geniş açıklık üzerindeki sıkıcı olay bir sorun haline gelir ve bu nedenle, metal çekçek şablon baskı için ilk tercihtir.
Açık veya kademeli şablonlar için, poliüretan sileceklerin kullanımı daha tutarlı bir baskı ile sonuçlanır ve şablonun aşınmasını azaltır. Basamaklı bir kalıp, formun belirli alanlarının, ekranın geri kalanından daha ince bir bölüme yavaşça geçtiği veya aşağıya çekildiği bir şablondur. Bu şablon türü çoğunlukla büyük açıklıklar olan ve yalnızca bir veya iki ince adımlı pin aygıtına sahip olan kartlar için kullanılır.
Çekili bıçak kazıyıcı Sürüklenen metal kazıyıcının sürtünme açısı 60 derecedir ve lastik kazıyıcının temas açısı basınç uygulaması olmaksızın 50 derecedir. MPM'nin Dengeli Kontrol Programlanabilir Baskı Kafasını ("Prohead") kullanarak, temas açısı artı veya eksi 5 derece normalde ayarlanabilir. Bıçağa uygulanan basınç, şablonun üst yüzeyinde temiz bir çizik sağlamak için yeterli olmak zorundadır, fakat çok fazla olmamalıdır, bu da şablonun girintilemesine neden olur ve vaktinden önce başarısızlığa neden olur. Girinti, şablona substratın kenarının ötesine aşırı basınç uygulandığında şablonun tabanında kalıcı bir kenar çatlaması olgusudur.