SMT yonga işlemenin geliştirilmesi, tüm elektronik endüstrisine, özellikle de mevcut çevreye yenilik getirmiştir, insanlar elektronik ürünlerin minyatürünü takip etmektedir. Geçmişte kullanılan delikli kesici parçalar indirgenemez, bu da tüm elektronik ürünün boyutunda bir artışa neden olur. Bu aşamada, SMT yama işleme, bize yeni bir yenilik getirdi. Aşağıda, toplu işlemenin işlenmesinde dikkat edilmesi gereken problemler bulunmaktadır.
İlk: elektrostatik deşarj kontrol programlarının geliştirilmesi için ortak standart. Elektrostatik deşarj kontrol prosedürleri için gerekli tasarım, kurulum, uygulama ve bakım içerir. Bazı askeri ve ticari kuruluşların tarihsel deneyimlerine dayanarak elektrostatik deşarj duyarlı dönemlerin ele alınması ve korunmasına dair rehberlik sağlayın.
İkincisi: kaynak sonrası yarı sulu temizleme kılavuzu. Kimyasal, üretim artıkları, ekipman, süreçler, proses kontrolü ve çevresel ve güvenlik hususları dahil olmak üzere yarı-sulu temizlemenin tüm yönlerini içerir.
Üçüncü: Delikli Lehim Ortak Değerlendirme Masaüstü Referans Kılavuzu ile. Bilgisayar tarafından oluşturulan 3 boyutlu grafiklere ek olarak, bileşenlerin ayrıntılı bir açıklaması, deliklerin duvarları ve standart gereksinimlere ek olarak lehimli yüzeylerin kapsamı. Kalay dolgusu, temas açıları, lehim, dikey dolgu, ped kapsama alanı ve çeşitli lehim bağlantı kusurlarını kapsar.
Dördüncü: şablon tasarım rehberi. Lehim macunu ve yüzeye montaj yapıştırıcı kaplamalı şablonların tasarımı ve üretimi için kılavuzlar sağlar. Aynı zamanda yüzey montaj teknolojisini kullanarak şablon tasarımını ele alıp, ya da çevirmeli veya çipli bileşenlerle fırını tanıtabiliyorum. Üst baskı, çift baskı ve aşamalı şablon tasarımı dahil teknoloji.
Beşinci: Kaynak sonrası su temizleme el kitabı. Üretim kalıntılarının maliyetini, su bazlı deterjanların tipini ve yapısını, temizlik suyunu, ekipman ve prosesleri, kalite kontrol, çevre kontrol ve çalışanların güvenliğini ve temizliğin belirlenmesini ve belirlenmesini tanımlayınız.