Bir prototip devre kartı tasarlıyorsanız, PCB üretim sürecinin tamamının sorunsuz geçmesini sağlamak için izlenmesi gereken birkaç genel kural vardır. Burada, PCB montajı için herhangi bir acemi yardımcı olacak bazı ipuçları ve püf noktaları hazırladık.
Bileşenleri yerleştirme
Tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı üç ana tip prototip PCB montajı vardır. Her bir pano tipinin her bir bileşeni için farklı kuralları vardır, ancak bir kural olarak, parçaları tahtanın üst tarafına yerleştirmek her zaman iyi bir fikirdir. Anahtar konektörleri, LED, montaj delikleri veya ısı emiciler de dahil olmak üzere tüm bileşenleri belirli konumlarına yerleştirmek önemlidir.
Amaç, prototip baskılı devre kartlarının kısa devre yapmadığından emin olmak için parçalar arasındaki iz uzunluklarını en aza indirmektir. Basitçe yan yana birbirine bağlanan parçaları yan yana koyun ve izleri yoldan koymak daha kolay olacaktır.
IC'ler sadece yukarı ve aşağı veya soldan sağa doğru tek bir pozisyonda yerleştirilmelidir. Bundan daha fazlasını yapmak, kart devresinde karışıklığa neden olabilir. Ayrıca, bu parçalar arasında çok fazla yer bırakırsanız, izleme çizgileri aralarında bulunması gerektiği için çok zaman kazandıracaksınız.
Zemin ve güç izlerini yerleştirme
Bileşenlerin lehimlenmesinden sonraki adım, güç ve toprak izlerinin döşenmesidir. Her tedarik için ortak raylara bağlanacakları için IC ile çalışırken güç ve toprak hatları çok önemlidir. Bu, papatya zinciri güç hatlarını parça parçadan uzak tutmanın bir yoludur.
Sinyal izlerini yerleştirme
Buradaki amaç, sinyal izlerini mümkün olduğunca kısa ve doğrudan yapmaktır. Vias adı verilen deliklerden beslemek, sinyalleri bir katmandan diğerine taşıyabilir, bu nedenle bunları kendi yararınıza kullanın. Ayrıca, daha büyük bir akım taşıyan izler, kısa devreleri önlemek için diğer sinyal izlerinden daha geniş olmalıdır.
