Haberler

PCBA İşleme: İkincil Yeniden Akış Bileşenlerinde Termal Hasara İlişkin Tanıml...

İçindekiler Giriş Isıda Dahili Hasar İşaretlerini Belirleme-"Patlamış Mısır Etkisini" Önleyen Hassas Bileşenler ve Kapsüllü Delaminasyon Çözümü: NeoDen IN12C ile Termal Yönetimi...

Mar 13, 2026

Müşteri Fabrika Denetimleri Sırasında En Sık Sorulan 10 Kalite Kontrol Sorusu

İçindekiler Giriş Malzeme ve Neme{0}}Hassas Cihaz (MSD) Yönetimi 1. Neme-hassas cihazların maruz kalma süresi kontrol ediliyor mu? 2. Lehim pastası yeniden ısıtma ve karıştırma ...

Mar 11, 2026

PCBA Fabrikalarında ESD Koruma Seviyeleri Nasıl Sınıflandırılıyor?

İçindekiler Giriş I. Sınıflandırma için Temel Metrik: Elektrostatik Hassasiyet II. EPA Bölgelerinin Fiziksel İzolasyonu ve Çevresel Derecelendirmesi III. İzleme Sistemlerinin Di...

Mar 09, 2026

PCBA Dağıtımı ve Kaplamasında Tekdüzelik Kontrolünün Kısa Bir Analizi

İçindekiler Giriş Akışkan Dinamiği Kontrolü: Dağıtım Süreçlerinde Tutarlılığın Sağlanması Film Kalınlığı Kontrolü: Uyumlu Kaplama Uygulamasında Hassasiyet Gölge Efektleri ve Eng...

Mar 06, 2026

PCBA Deliklerindeki Bakır Kalınlığı Standardı İletkenlik Güvenilirliğini Nası...

İçindekiler Giriş IPC Standartları: Deliklerdeki Bakır Kalınlığı için Nitelik Karşılaştırmaları Temas Direnci ve Akım Taşıma Kapasitesi için Fiziksel Destek Proses Tehlikeleri: ...

Mar 04, 2026

Kalite Kontrolde Kurşunsuz{0}}ve Kurşunlu Süreçler Arasındaki Temel Farklılık...

İçindekiler Giriş PCB'ler ve Bileşenler için Yüksek Erime Noktalarından Kaynaklanan Termal Zorluklar Islanma Farklılıkları Nedeniyle Lehim Bağlantısı Görünüm Kriterlerindeki Değ...

Mar 02, 2026

Otomotiv Elektroniği PCBA: Titiz Proses Kontrolü

İçindekiler Giriş I. Kusur Önlemenin Temeli II. Kantitatif Süreç Yetenek Yönetimi: SPC ve MSA'nın Uygulanması III. Sıfır-Kusur Hedeflerinin Temeli: Titiz Malzeme ve Süreç İzlene...

Feb 25, 2026

PCBA Üretiminde IQC Gelen Malzeme Denetimi için 5 Sert Metrik

İçindekiler Giriş Pedlerin ve Uçların Lehimlenebilirliğinin Doğrulanması Boyutsal Doğruluk ve Eş Düzlemlilik Denetimi MSL Nem Hassasiyeti Düzeyi ve Ambalajlamada ESD Koruma Uyum...

Feb 18, 2026

PCBA Fabrikası: DMR Uygunsuzluk Raporlarından CAPA Uygulamasına

İçindekiler Giriş DMR'yi Tetiklemek: Anormalliklerin Hassas Bir Şekilde Yakalanması Kök Neden Analizi: 5-Altta yatan Sorunları Neden Ortaya Çıkarmak İçin CAPA Uygulaması: Noktad...

Feb 11, 2026

PCBA Fabrikaları, Kritik Bileşenlerin Eşdeğer Değişimi Konusunda Müşterilere ...

İçindekiler Giriş I. Titiz Bir Parametre Eşleştirme Mekanizmasının Oluşturulması II. DFM Müdahalesi ve PCB Düzeni İnce-Ayar Stratejileri III. Titiz Güvenilirlik Doğrulaması ve İ...

Feb 06, 2026

ELECXPO Hindistan 2026

Saat 20 -22 Şubat. 2026 Konum Chennai Ticaret Merkezi, Chennai NeoDen Standı STOK NO: #A33A SALON NO: #1 ELECXPO 2026'da bizi ziyaret etmeye hoş geldiniz! ELECXPO, Hindistan'ın ...

Feb 04, 2026

NeoDen N10P SMT Makinesi: KOBİ SMT Hattı Yükseltmelerinde En İyi Seçim

İçindekiler Giriş I. KOBİ'lerin Neden Yüksek-Hızlı bir SMT Yerleştirme Makinesine İhtiyacı Var? II. Temel Teknoloji Avantajları 1. 8 İki Kat Verimlilik için Birlikte Çalışan Yer...

Feb 02, 2026