giriiş
IC'ler elektronik ürünlerin kalbidir, ancak yarı iletken tedarik zincirindeki küresel dalgalanmalar karşısında, yüksek-kaliteli sahte çipler ve yenilenmiş cihazlar yavaş yavaş pazara giriyor. Bu, yüksek-hassas elektronik ürünlerin üretimi için önemli kalite riskleri oluşturur. PCBA üretiminde, yenilenmiş veya yüksek-kaliteli sahte IC'lerin kullanılması, üründe hata ayıklamanın başarısız olmasından, son-kullanıcı işlemi sırasında erken arızaya- kadar her türlü durumun marka itibarına ciddi şekilde zarar vermesine neden olabilir.
Bu sahte bileşenleri uzak tutmak içinüretim hattı, sektördeki kalite kontrol önlemlerinin sürekli olarak yükseltilmesi gerekmektedir. Yıkıcı fiziksel analizin önemli bir yöntemi olarak çip kapsülünün çıkarılması, yüksek-kaliteli sahte ve yenilenmiş çiplere karşı son derece etkili bir fiziksel savunma görevi görür. Aşağıda bu denetim teknolojisinin PCBA kalitesini mikroskobik düzeyde nasıl koruduğunu açıklayacağız.
Çip Dekapsülasyonunun Temel Prensipleri ve Fiziksel Süreçleri
Dekapsülasyon aynı zamanda kimyasal dekapsülasyon olarak da bilinir. Birincil amacı, çipin yüzeyini kaplayan epoksi kalıplama bileşiğini-dahili plakaya veya tel bağlarına zarar vermeden çıkarmak-böylece dahili mikro yapıyı tamamen ortaya çıkarmaktır.
Uygulamada, denetim teknisyenleri otomatik kapsül ayırma makineleri veya yüksek-saflıkta güçlü asitler kullanır. En yaygın kullanılan maddeler, sıcaklıkları 60 ila 90 santigrat derece arasında değişen ve konsantrasyonları %90'ı aşan dumanlı nitrik asit ve konsantre sülfürik asittir. Güçlü asitler epoksi kapsülleyiciyi hızlı bir şekilde oksitleyip çözerken, dahili silikon levha, silikon dioksit dielektrik katmanı ve pasifleştirme katmanı bu asitlere karşı son derece yüksek direnç gösterir. Hassas bir şekilde kontrol edilen kimyasal reaksiyonun ardından numune, bir temizleme cihazı kullanılarak temizlenir.ultrasonik temizleyicisusuz etanol ile. Teknisyenler daha sonra levhanın açıkta olduğu ve tüm uçların sağlam olduğu bir çip numunesi alır ve bunu sonraki mikroskobik inceleme için fiziksel olarak hazırlar.
Altın Tel Bağlanması ve Çerçeve Morfolojisinin Mikroskobik İncelenmesi
Kimyasal kapsülden ayırma işlemi tamamlandıktan sonra teknisyenler numuneyi, genellikle 100x ile 1.000x arasında bir büyütmeye ayarlanmış, yüksek-büyütmeli metalografik mikroskop altında inceler. Mikroskobik incelemenin ilk adımı tel bağlama ve çerçeve yapısına odaklanır. Yenilenmiş çipler sıklıkla ikincil işlemlere tabi tutulur. Mikroskop altında, iç çerçeve kaplamasında soyulma, çizikler veya ikincil tel bağlanması izleri gözlemlenirse, bu, cihazın büyük olasılıkla geri dönüştürülmüş bir parça olduğu anlamına gelir. Özellikle altın veya bakır tel bağlama noktalarında, normal bir çipin bağlama bilyaları dolu, pürüzsüz ve daireseldir ve levha pedlerine sıkı temas halindedir. Bunun aksine, yenilenmiş cihazlarda sıklıkla deforme olmuş bağlama topları, hasarlı pedler ve hatta önceki lehimlemeden kalan metaller arası bileşik artıkları görülür. Bu hafif fiziksel deformasyonlar ve kalıntılar, 1000x'lik bir büyüteç altında açıkça görülebilir.
Gofret Serigrafi ve Yerleşim Özelliklerinin Karşılaştırmalı Analizi
Sahte çiplere karşı korunmanın en zor yönü, harici serigrafi işaretlerinin sahteciliğidir; Lazer markalama makineleri, model numaralarını ve parti numaralarını paket üzerinde kolayca kopyalayabilir. Bununla birlikte,-decaps incelemesi çipin "DNA"sının, yani levha düzeninin doğrudan gözlemlenmesine olanak tanır. Teknisyenler, kapağı kapatılmış levhayı bir taramalı elektron mikroskobu veya yüksek-büyütme mikroskobu altına yerleştirerek levhanın yüzeyindeki mikroskobik devre hatlarını ve serigrafi işaretlerini (yani kalıp işaretini) açıkça görebilir. Üretim sırasında meşru levha fabrikaları, tasarım şirketinin logosunu, levha kodunu, düzen versiyon numarasını ve telif hakkı yılını levhanın kenarına veya belirli alanlara kazır. Bu mikroskobik ekranla basılmış işaretlerin çizgi genişlikleri-genellikle mikrometrenin altındadır. Yüksek-kaliteli sahte yongalar genellikle işlevsel ikame için düşük uçlu yonga levhalar kullandığından, levha serigrafi baskıları, fotolitografik desenleri ve devre düzenleri kaçınılmaz olarak gerçek, orijinal yongalardan önemli ölçüde farklı olacaktır. Test örneğinin Kalıp İşaretinin orijinal üreticinin resmi veritabanıyla veya standart referans örnekleriyle piksel{15}}düzeyinde karşılaştırması yapılarak çipin orijinalliği anında belirlenebilir.
Mikro Çatlaklar ve ESD Hasarından Kaynaklanan Arızaların-Derinlemesine Araştırılması
De{0}}decaps testi yalnızca orijinallik doğrulaması için kullanılmaz, aynı zamanda PCBA arıza analizinde de vazgeçilmez bir yöntemdir. PCBA üretiminin hata ayıklama aşamasında, işlevsel kusurlarla karşılaşılırsa ve IC hasarından şüpheleniliyorsa, mikroskop altında fiziksel hasarı incelemek için kapak açma testi yapılabilir. Uzun süredir hizmette olan yenilenmiş talaşlar genellikle dahili olarak mikroskobik çatlaklar biriktirir. Bu çatlaklar çoğunlukla levha kenarları boyunca veya paketin köşelerinde dağılmıştır; sıcaklık dalgalanmaları ve fiziksel titreşimler altında, levha çekirdeğine doğru içeriye doğru yayılarak metal ara bağlantıların kırılmasına neden olabilirler. Ek olarak, elektrostatik boşalmanın (ESD) neden olduğu arıza noktaları, mikroskop altında lokalize silikon erimesi veya pasivasyon katmanının yanması olarak görünür. Bu mikroskobik fiziksel patoloji analizi, süreç mühendislerinin, bir arızanın ham maddelerin eskimesinden mi yoksa üretim süreci sırasında ESD korumasındaki bir kusurdan mı kaynaklandığını doğru bir şekilde belirlemesine yardımcı olur.
Cihaz risklerini azaltmak bilimsel veriler ve titiz süreçler gerektirir. Her lehim bağlantısının güvenilirliğini ve her bileşenin orijinalliğini sağlamak için test teknolojilerimizi sürekli olarak yükseltiyoruz ve IQC giriş denetiminden-derinlemesine yıkıcı analize kadar uzanan, sağlam ve kaliteli bir savunma sistemi oluşturduk.
NeoDen hakkında kısa bilgiler
- 2010 yılında 200+ çalışan ve 27,000+ Metrekare ile kuruldu. Standart yönetimi sağlamak ve maliyetten tasarruf etmenin yanı sıra en ekonomik etkileri elde etmek için bağımsız mülkiyet hakları fabrikası.
- NeoDen makinelerinin imalatı, kalitesi ve teslimatı için güçlü yeteneklere sahip olmak için kendi işleme merkezine, yetenekli montajcıya, testçiye ve kalite kontrol mühendislerine sahipti.
- Daha iyi ve daha hızlı yerel hizmet ve hızlı yanıt sağlamak amacıyla dünyanın her yerindeki 10000+ kullanıcılara başarılı bir şekilde hizmet vermek amacıyla Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da faaliyet gösteren 40+ küresel iş ortağı.
- Daha iyi ve daha gelişmiş gelişmeleri ve yeni inovasyonları sağlamak için toplam 25+ profesyonel Ar-Ge mühendisinden oluşan 3 farklı Ar-Ge ekibi.
- Yetenekli ve profesyonel İngilizce destek ve servis mühendisleri, 8 saat içinde anında yanıt verilmesini ve çözümün 24 saat içinde sağlanmasını sağlar.
- TUV NORD tarafından CE'yi tescil ettiren ve onaylayan tüm Çinli üreticiler arasında benzersiz olanıdır.
- NeoDen, tüm NeoDen makineleri için{0}ömür boyu teknik destek ve hizmetin yanı sıra, kullanım deneyimlerine ve son kullanıcılardan gelen gerçek günlük taleplere dayalı olarak düzenli yazılım güncellemeleri sağlar.