giriiş
Modern PCBA imalat endüstrisinde,AOI (Otomatik Optik İnceleme)vazgeçilmez bir temel ekipman parçası haline geldiSMT üretim hatları. İlk günlerinden itibaren2D AOI günümüzün hızla ilerleyen3D AOI, denetim mantığı temel bir dönüşümden geçiyor. Geçmişte birçok PCBA üreticisi lehim bağlantısı denetimi için öncelikle 2D AOI'ye güveniyordu. Bununla birlikte, bileşen aralığı daralmaya devam ettikçe ve lehim bağlantı yapıları giderek daha karmaşık hale geldikçe, geleneksel iki-boyutlu görüntü analizi, yüksek-güvenilirlik ürünlerinin taleplerini karşılamakta zorlandı. Özellikle lehim hacmi kontrolü, eş düzlemlilik analizi ve üç-boyutlu lehim bağlantısı denetimi gibi alanlarda, 3D AOI'nin avantajları yalnızca bir "yükseltme"yi değil, aynı zamanda denetim yeteneklerinde önemli bir sıçramayı da temsil eder.
2D AOI Temelde Yalnızca "İki-Boyutlu Görüntüyü" Analiz Edebilir
Geleneksel 2D AOI'nin temel prensibi, endüstriyel kameralar kullanarak PCB yüzeyinin görüntülerini yakalamayı ve ardından renk, alan, konturlar ve gri tonlamalı değerleri analiz edip karşılaştırmayı içerir. PCBA üretiminin ilk dönemlerinde bu yöntem, yanlış hizalama, eksik bileşenler, lehim köprüleri, mezar taşlama ve polarite hataları gibi çok çeşitli tipik kusurları tanımlama kapasitesine sahipti. Ancak sorun şu ki, 2D AOI yalnızca iki-boyutlu düzlemsel bilgiyi yakalayabilir. Başka bir deyişle, "bir şeyin var olup olmadığını" belirleyebilir, ancak "yüksek olup olmadığını", "kalın olup olmadığını" veya "çökmüş olup olmadığını" doğru bir şekilde değerlendirmekte zorlanır. Modern yüksek-yoğunluklu PCBA üretimi için, yalnızca düzlemsel görüntülere güvenmek artık lehimleme kalitesi risklerini tam olarak ele almak için yeterli değildir.
Gerçek Atılım3D AOI"Yükseklik Verileri"nde yatıyor
Aradaki en büyük fark3D AOIve 2D AOI yalnızca birkaç kameranın eklenmesi değil, aynı zamanda gerçek yükseklik ölçümü özelliklerinin de sunulmasıdır. Şu anda ana akım 3D AOI sistemleri, lehim bağlantılarının 3D modellerini oluşturmak için tipik olarak yapılandırılmış ışık, lazer projeksiyon veya Moire saçak teknolojisini kullanıyor. Ekipman yalnızca lehim bağlantılarının görünümünü görselleştirmekle kalmıyor, aynı zamanda lehim pastası kalınlığı, bileşen yüksekliği ve lehim bağlantı hacmi hakkındaki verileri de yakalıyor. Bu, PCBA üretim süreci sırasında önceden ölçülmesi imkansız olan birçok konunun artık doğrudan dijital olarak görselleştirilebileceği anlamına geliyor. Örneğin lehim pastasının çökmesi, soğuk lehim bağlantıları, bileşenlerin kalkması ve yetersiz lehim bağlantı yüksekliğinin tümü 3D AOI ile doğru bir şekilde belirlenebilir.
Lehim Pastası BaskısıKusurlar 3D AOI için En Açık Uygulama Senaryosudur
SMT prosesinde lehim pastası baskısının kalitesi, sonraki lehimlemenin stabilitesini doğrudan belirler. Birçok PCBA üretim hatası aslında şunlardan kaynaklanmamaktadır:bileşen yerleştirme, ancaklehim pastası baskı aşaması. Geleneksel 2D AOI ped hatlarını görselleştirebilse de lehim pastası kalınlığındaki değişiklikleri doğru şekilde tespit edemez. Örneğin aynı bölgedeki lehim pastası için yükseklik yetersizse 2D görüntülerde neredeyse hiç fark görünmeyebilir ancak bu durum kolaylıkla lehim eksikliğine ve sonrasında soğuk lehim bağlantılarına yol açabilir.yeniden akışlı lehimleme. Buna karşılık, 3D AOI, lehim pastası hacmini ve yükseklik verilerini doğrudan ölçerek yazdırma anormalliklerinin erken tespitine olanak tanır. Bu nedenle sayısı giderek artanüst düzey-PCBA üretim hatlarıentegre dağıtıyoruz3D SPIVe 3D AOI muayene sistemleri.
3D AOI, "Yüzen Bileşenler" için Önemli Derecede Üstün Algılama Yetenekleri Sunuyor
PCBA üretimi sırasında bazı bileşenler doğru konumlandırılsa bile yüzeyin biraz üzerinde durabilir. Örneğin, QFN'ler, konektörler ve bazı büyük-boyutlu IC'ler-alt kısımları PCB'ye tam olarak temas etmiyorsa-yeniden akışlı lehimleme sonrasında soğuk lehim bağlantılarına eğilimlidirler. 2D AOI yükseklik bilgisinden yoksun olduğundan, genellikle gölge değişimlerine dayalı dolaylı değerlendirmeye dayanır ve bu da yüksek bir yanlış-pozitif oranına neden olur. Tersine,3D AOIBileşenlerin tahtaya göre yüksekliğini doğrudan ölçebilir. Sadece birkaç on mikrometrelik anormal bir yükseklik olsa bile, yükseklik verileri aracılığıyla bu durum hızlı bir şekilde tespit edilebilir. Bu, özellikle otomotiv elektroniği, sunucular ve endüstriyel kontrol uygulamalarındaki yüksek-güvenilirlik PCBA üretim projeleri için önemlidir.
Lehim bağlantılarının üç-boyutlu yapısını inceleme yeteneğindeki fark çok önemlidir.
Modern PCBA imalatında, çok sayıda lehim bağlantısı artık geleneksel "büyük ped" yapısını takip etmemektedir. İnce- aralıklı bileşenler, minyatür pasif bileşenler ve karmaşık, düzensiz şekilli pedler giderek daha yaygın hale geliyor. Bu gibi durumlarda lehim bağlantısının görünümü normal olsa bile yükseklik anormallikleri mevcut olabilir. Örneğin, lehim bağlantısının çökmesi, yetersiz ıslanma veya lokalize düşük lehim hacmi gibi sorunların tek başına-iki boyutlu görüntüler. 3D kullanılarak doğru bir şekilde tanımlanması zordur, ancak AOI, bir lehim bağlantısının üç-boyutlu konturunu oluşturabilir ve yükseklik eğrisi analizi aracılığıyla lehimleme kalitesini analiz edebilir. Bu fark özellikle 01005 bileşenlerini ve hassas{9}}BGA'ları içeren projelerde belirgindir.
3D AOI Yanlış Pozitif Oranını Etkili Bir Şekilde Azaltır
İlk günlerde, 2D AOI kullanan birçok PCBA üretim şirketi sıklıkla ortak bir sorunla karşı karşıyaydı: aşırı yüksek hatalı pozitif oranı. Bunun nedeni, 2 boyutlu incelemenin ağırlıklı olarak ışıklandırmaya, yansımalara ve renk değişimlerine bağlı olmasıdır. Lehim bağlantıları ışığı farklı açılardan yansıttığından, sistem normal lehim bağlantılarını kolaylıkla hatalı olarak tanımlayabilir. Bu yalnızca yeniden inceleme yükünü artırmakla kalmaz-aynı zamanda tüm üretim hattının verimliliğini de etkiler. Ancak 3D AOI ile gerçek yükseklik verilerinin dahil edilmesi, denetim mantığının artık yalnızca görüntünün gri tonlamasına dayanmadığı anlamına gelir. Sistem, üç- boyutlu yapısına dayanarak bir lehim bağlantısının gerçekten kusurlu olup olmadığını belirleyebilir, dolayısıyla hatalı pozitif oranı genellikle 2D AOI'ninkinden önemli ölçüde daha düşüktür.
3D AOI, Yüksek-Son Teknoloji PCBA Üretiminde Yeni Standart Haline Geliyor
Geçmişte, ekipmanın yüksek maliyeti nedeniyle 3D AOI öncelikli olarak-ileri teknolojiye sahip elektronik üretiminde kullanılıyordu. Ancak otomotiv elektroniği, yapay zeka sunucuları, yüksek-hızlı iletişim ve tıbbi cihazlara olan talebin hızla artmasıyla birlikte, giderek artan sayıda müşteri, tedarikçi yeterlilik kriterlerine 3D denetim yeteneklerini dahil etmeye başlıyor. Yüksek-güvenilirliğe sahip PCBA üretim projelerinin birçoğu artık yalnızca kusurları "görmekle" yetinmiyor, artık bunları "ölçüleme" yeteneğine de ihtiyaç duyuyor. Özellikle yüksek-yoğunluk, ince-paketlemenin sürekli yaygınlaştığı bir ortamda, 3D AOI yavaş yavaş "sahip olunması-güzel-bir özellik olmaktan çıkıp temel bir rekabet avantajına dönüştü.
PCBA imalat endüstrisinde, 2D AOI "yüzey kusurlarının görselleştirilmesi" sorununu ele alırken, 3D AOI lehim bağlantı yapılarının dijitalleştirilmesini gerçek anlamda mümkün kılar. Elektronik ürünler daha yüksek hassasiyet ve yoğunluğa doğru gelişmeye devam ettikçe, yükseklik denetimi yeteneklerinin önemi de daha da artacaktır.
NeoDen hakkında kısa bilgiler
- 2010 yılında 200+ çalışan ve 27,000+ Metrekare ile kuruldu. Standart yönetimi sağlamak ve maliyetten tasarruf etmenin yanı sıra en ekonomik etkileri elde etmek için bağımsız mülkiyet hakları fabrikası.
- NeoDen makinelerinin imalatı, kalitesi ve teslimatı için güçlü yetenekleri sağlamak için kendi işleme merkezine, yetenekli montajcıya, testçiye ve kalite kontrol mühendislerine sahipti.
- Daha iyi ve daha hızlı yerel hizmet ve hızlı yanıt sağlamak amacıyla dünyanın her yerindeki 10000+ kullanıcılara başarılı bir şekilde hizmet vermek amacıyla Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da faaliyet gösteren 40+ küresel iş ortağı.
- Daha iyi ve daha gelişmiş gelişmeleri ve yeni inovasyonları sağlamak için toplam 25+ profesyonel Ar-Ge mühendisinden oluşan 3 farklı Ar-Ge ekibi.
- Yetenekli ve profesyonel İngilizce destek ve servis mühendisleri, 8 saat içinde anında yanıt verilmesini ve çözümün 24 saat içinde sağlanmasını sağlar.
- TUV NORD tarafından CE'yi tescil ettiren ve onaylayan tüm Çinli üreticiler arasında benzersiz olanıdır.
- NeoDen, tüm NeoDen makineleri için{0}ömür boyu teknik destek ve hizmetin yanı sıra, kullanım deneyimlerine ve son kullanıcılardan gelen gerçek günlük taleplere dayalı olarak düzenli yazılım güncellemeleri sağlar.