Devre kartı yüzeyinde kabarcıklanma aslında zayıf yüzey bağlama kuvveti sorunudur ve daha sonra iki yönü içeren kartın yüzey kalitesi artar:
1. Tahtanın temizliği.
2.Yüzey mikro pürüzlülüğü (veya yüzey enerjisi) sorunu.
PCB kartı üzerindeki tüm kart yüzeyindeki kabarcıklanma sorunları yukarıdaki sebepler olarak özetlenebilir.
Kaplamalar arasındaki bağlama kuvveti zayıf veya çok düşüktür ve sonraki üretim ve montaj sürecinde üretim ve işleme sürecinde üretilen kaplama stresine, mekanik strese ve termal strese direnmek zordur ve son olarak farklı ayırma fenomenine neden olur. Kaplamalar arasındaki dereceler.
1. Temel malzeme işleme sorunu
Özellikle bazı daha ince alt tabakalar için (genellikle 0,8 mm'nin altında), alt tabaka sertliği zayıf olduğundan, plaka makinesini fırçalamak uygun değildir. Bu nedenle, üretim ve işleme sürecinde bakır folyonun yüzey oksidasyonunu önlemek için alt tabakayı etkili bir şekilde çıkaramayabilir ve özel işleme tabakası, tabaka daha ince iken, fırça plakasının çıkarılması kolaydır, ancak kimyasal işlem zordur. , bu nedenle üretim ve işleme kontrolünde önemli not, panel substratı bakır folyoya ve kötü yüzey kabarcıkları arasında bakır kimyasal bağlanma kuvvetine neden olmaz; Bu sorun siyahın ince iç tabakasında, kötü siyah kahverengi, düzensiz renk olacak, yerel siyah kahverengi birinci sınıf problemler değil.
2. yağ veya diğer sıvı tozla kirlenmiş yüzey işleminin zayıf fenomenin neden olduğu işleme (delme, laminasyon, frezeleme, vb.) Yüzeyi.
3.Kötü bakır fırça plakası
Bakır çökeltmeden önce öğütme plakasının basıncı çok büyüktür, bu da deliğin deformasyonuna neden olur ve bakır folyo yuvarlatılmış köşeler ve hatta deliğin alt tabaka sızıntısı fırçalanır, bu nedenle orifis köpürme fenomeni sürecinde neden olacaktır. bakır çökeltme elektrokaplama ve kalay püskürtme kaynağı. Fırça plakası alt tabaka sızıntısına neden olmasa bile, aşırı fırça plakası ağızdaki bakırın pürüzlülüğünü artıracaktır, bu nedenle mikro aşındırma ve kabalaştırma sürecinde bakır folyonun aşırı kabalaşma fenomeni üretmesi kolaydır ve orada olacaktır. belirli bir kalite gizli sorun olmak; Bu nedenle fırça plaka prosesinin kontrolünün güçlendirilmesine dikkat edilmelidir, fırça plaka proses parametreleri aşınma izi testi ve su filmi testi ile en iyi şekilde ayarlanabilir.
4. Su ile yıkama
Çok sayıda kimyasal sıvı ilaç işleme yoluyla ağır bakır galvanik işleme nedeniyle, her türlü asit bazlı ilaçlar gibi polar olmayan organik çözücü, tahta yüz yıkama temiz değil, ajanlara ek olarak özellikle ağır bakır ayarı, değil sadece çapraz kontaminasyona neden olabilir, ayrıca kartın yerel işleme kötü veya zayıf tedavi etkisi ile yüzleşmesine neden olur, düzensizlik kusuru, bağlayıcı kuvvetin bir kısmına neden olur; Bu nedenle, özellikle temizleme suyu akışının kontrolü, su kalitesi, su yıkama süresi ve plakaların damlama süresi ve diğer hususlar dahil olmak üzere suyla yıkama kontrolünü güçlendirmeye dikkat etmeliyiz; Özellikle kışın sıcaklığın düşük olduğu dönemlerde yıkamanın etkisi büyük ölçüde azalacağından yıkamanın kontrolüne daha fazla dikkat edilmelidir.
