Gelişme ve ilerleme SMT oluşum teknoloji ağırlıklı olarak dört yönde de var. İlk derleme yeni yüzey montajı bileşenleri uyum etmektir; ikinci yeni montaj malzemeleri gelişimi için adapte etmektir; üçüncü hızlı özellikleri güncelleştirmek için modern elektronik ürün çeşitliliği için adapte etmektir; Dördüncü yüksek yoğunluklu ile birleştirmek için üç boyutlu yeni derleme formlar derleme ve MEMS derleme gibi montaj gereksinimlerine uyumludur.
Esas olarak yansıtmak:
1. ile bileşen yol iyi perdesini, mikro-montaj tekniği 0.3mm perde olgun hale geliyor ve derleme kalitesini artırma ve başarı oranı bir derleme iyileştirilmesi doğru gelişmekte olan;
2. dizilmiş ball-tipi PIN popülaritesi ile cihaz ve karşılık gelen derleme altındaki formu işlemek ve test, yeniden işleme teknolojisi olgunlaştı ve hala geliştirilmektedir;
3. yeni montaj malzemeleri böyle giriş olarak kurşunsuz lehim sonra yeşil montaj ve montaj işlemi gereksinimleri gelişimi için uyarlamak için ilgili işlem teknolojisi araştırma devam ediyor;
4. derleme işlemi hızlı yeniden yapılanma teknolojisi, montaj işlemini en iyi duruma getirme tekniği, derleme tasarım ve üretim tümleştirme teknolojisi çok çeşitli, küçük toplu üretim ve hızlı güncelleştirme derleme gereksinimleri uyum için sürekli önerilen ve devam eden araştırma var.