1. Tercihen yüzey montajı ve sıkma bileşenleri
Yüzey montaj bileşenleri ve sıkma bileşenleri, iyi teknoloji ile.
Bileşen paketleme teknolojisinin geliştirilmesiyle, çoğu bileşen, delikli yeniden akış kaynağı benimseyebilen eklenti bileşenleri de dahil olmak üzere yeniden akış kaynağı için uygun bir paket kategorisinde satın alınabilir. Tasarım tam yüzey montajına ulaşabilirse, montaj verimliliğini ve kalitesini büyük ölçüde artıracaktır.
Sıkma bileşenleri esas olarak çok pinli konektörlerdir. Bu tür ambalajlar aynı zamanda tercih edilen kategori olan bağlantının iyi üretilebilirliğine ve güvenilirliğine sahiptir.
2. PCBA montaj yüzeyinin nesne olarak alınması, ambalaj ölçeği ve pim aralığı bir bütün olarak kabul edilir
Ambalaj ölçeği ve pim aralığı, tüm kartın sürecini etkileyen en önemli faktörlerdir. Yüzey montaj bileşenlerinin seçilmesinin öncülünde, belirli bir boyut ve montaj yoğunluğuna sahip PCB için benzer teknolojik özelliklere sahip veya belirli bir kalınlıkta çelik ağın macun baskısı için uygun bir paket grubu seçilmelidir. Örneğin, cep telefonu kartı, seçilen paket 0,1 mm kalınlığında çelik örgülü kaynak macunu baskısı için uygundur.
3. İşlem yolunu kısaltın
Proses yolu ne kadar kısa olursa, üretim verimliliği o kadar yüksek ve kalite o kadar güvenilir olur. En uygun proses yolu tasarımı aşağıdaki gibidir:
Tek taraflı yeniden akış kaynağı;
Çift taraflı yeniden akış kaynağı;
Çift taraflı reflow kaynağı + dalga kaynağı;
Çift taraflı reflow kaynağı + seçici dalga kaynağı;
Çift taraflı reflow kaynak + manuel kaynak.
4. Bileşen düzenini optimize edin
İlke Bileşeni düzen tasarımı esas olarak bileşen düzeni yönünü ve aralık tasarımını ifade eder. Bileşenlerin düzeni kaynak prosesinin gereksinimlerine uygun olmalıdır. Bilimsel ve makul düzen, kötü lehim derzlerinin ve takımlarının kullanımını azaltabilir ve çelik örgünün tasarımını optimize edebilir.
5. Lehim pedi, lehim direnci ve çelik örgü penceresinin tasarımını düşünün
Lehim pedlerinin, lehim direncinin ve çelik ağ Pencerelerinin tasarımı, lehim macunun gerçek dağılımını ve lehim eklemi oluşum sürecini belirler. Kaynak pedinin, kaynak direncinin ve çelik ağın tasarımını koordine etmek, kaynağın geçiş hızını artırmak için çok önemlidir.
6. Yeni ambalajlara odaklanın
Sözde yeni paket, tamamen piyasadaki yeni pakete atıfta bulunmaz, ancak kendi şirketlerinin bu paketlerin kullanımı konusunda hiçbir deneyimi olmadığını ifade eder. Yeni paket alma işlemleri için küçük toplu işlem doğrulaması yapılmalıdır. Diğerleri kullanabilir, aynı zamanda kullanabileceğiniz anlamına gelmez, öncülün kullanımı süreç özelliklerini ve sorun spektrumu anlamak, yanıt önlemlerinde ustalaşmak için yapılmalıdır.
7. BGA, talaş kapasitör ve kristal osilatöre odaklanın
BGA, talaş kapasitörleri ve kristal osilatörler, KAYNAK, montaj, atölye devri, nakliye, kullanım ve diğer bağlantılarda PCB bükme ve deformasyonda mümkün olduğunca kaçınılması gereken tipik strese duyarlı bileşenlerdir.
8. Tasarım kurallarını iyileştirmek için vakaları inceleyin
Üretilebilirlik tasarım kuralları üretim pratiğinden türetilmiştir. Kötü montaj veya arıza durumlarının sürekli oluşumuna göre tasarım kurallarını sürekli olarak optimize etmek ve mükemmel hale getirmek, üretilebilirlik tasarımını geliştirmek için büyük öneme sahiptir.